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惠普推新款刀片 4倍桌面虚拟化提升

HP更新产品延续前一代ProLiant WS460c Gen6设计,新一代Gen8可分为半高、全高等不同刀片产品。搭载Intel最新Xeon E5系列处理器,半高设计结构中最高可内支持2颗处理器,采Intel Xeon E5-2600处理器,每颗处理器最高8核心。

作者:佚名来源:zol|2013-03-12 09:32

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近日,HP更新推出新款刀片服务器ProLiant WS460c Gen8,HP宣称新一代产品在运行桌面虚拟化应用时,可以让前端的设备支持数量增加4倍之多。

惠普推新款刀片产品 4倍桌面虚拟化提升
惠普ProLiant WS460c Gen8

此次更新产品延续前一代ProLiant WS460c Gen6设计,新一代Gen8可分为半高、全高等不同刀片产品。搭载Intel最新Xeon E5系列处理器,半高设计结构中最高可内支持2颗处理器,采Intel Xeon E5-2600处理器,每颗处理器最高8核心。

而在内存插槽上,新一代Gen8每颗处理器最高可支援8个内存插槽,因此,如以2路ProLiant WS460c Gen8为例,单一刀片最高就可以支援16个DIMM插槽。

此外,在存储设备上,则支持SATA、SAS、SSD等不同规格的硬盘。ProLiant WS460c Gen8全高产品上则最高支持4颗处理器,采Intel Xeon E5-4600处理器,每颗处理器同样最高8核心。

由于可支持的处理器数量提升,相对于半高产品,全高产品最高可支持32个DIMM插槽,在处理器规格上,企业用户也可选择AMD Opteron 6200系列处理器。

惠普推新款刀片产品 4倍桌面虚拟化提升
机箱BladeSystem c7000

此外,除了刀片服务器之外,HP也更新推出了一款服务器机箱BladeSystem c7000,可搭配HP C系列刀片服务器,包括此次更新的HP ProLiant WS460c Gen8等。

据了解,HP ProLiant WS460c Gen8售价从5,037美元起,BladeSystem c7000机箱则售价4,999元起,目前ProLiant WS460c Gen8已在台上市。

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【责任编辑:路途 TEL:(010)68476606】

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