赛灵思公司今日宣布推出“一体化 SmartNIC 平台”— Alveo U25，真正在单颗器件上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U25 专门针对当前那些在不断增长的联网需求和不断上涨的成本之中苦苦挣扎的云服务提供商、电信公司和私有云数据中心运营商而设计，致力于为他们带来SmartNIC 更高的效率和更低的总拥有成本(TCO)。U25 将高度优化的 SmartNIC 平台与强大灵活的FPGA 引擎相结合，实现了全可编程与一站式加速应用。U25为应对业界最具挑战性的需求与工作负载如 SDN、虚拟交换、NFV、NVMe-oF、电子交易、AI 推断、视频转码和数据分析等，提供了一个强大的一体化SmartNIC 平台。
业界首款“一体化 SmartNIC 平台”— Alveo U25
此外，赛灵思还发布了其首款 XtremeScale以太网适配器卡，该卡符合开放计算项目(OCP)3.0尺寸规格。同时，赛灵思今天发布的还有世界首款基于 FPGA 的 OCP 加速器模块(OAM)概念验证板。
首款OCP 3.0全新 XtremeScale™ X2562 以太网适配卡
市场调研机构Dell’Oro集团研究总监Baron Fung表示：“预计到 2024 年，SmartNIC 市场规模将超过6亿美元，占据全球以太网适配器市场的 23%。随着云服务提供商的纵向扩容，他们正在不断增加 SmartNIC 的部署，以便为业务应用释放宝贵的 CPU 核，优化服务器利用率。而电信服务提供商则是另一大具有强劲增长潜力的市场，他们正考虑将 SmartNIC 从核心网集成到边缘网，为 NFV 和 AI 推断等应用提供服务。Alveo U25这样基于 FPGA 的 SmartNIC 很好地迎合了这一不断增长的市场机遇。”
面向云加速的一体化SmartNIC 平台
随着网络端口速度不断攀升，2 级和 3 级云服务提供商、电信和私有云数据中心运营商正面临日益严峻的联网问题和联网成本挑战。与此同时，开发和部署 SmartNIC 所需的大量研发投资，也成为其被广泛采用的障碍。Alveo U25 SmartNIC 平台提供的真正即插即用的功能，化解了上述挑战，为SmartNIC的广泛部署铺平了道路。
依托于赛灵思业界领先的 FPGA 技术，Alveo U25 SmartNIC 平台相比基于 SoC 的 NIC，可以提供更高的吞吐量和更强大的灵活应变引擎，支持云架构师快速为多种类型的功能与应用提速。U25 SmartNIC 平台支持“bump-in-the-wire(线缆内的块)”式无缝嵌入网络、存储和计算卸载及加速功能，可以避免不必要的数据传输和 CPU 处理，从而最大限度提高效率。而这也显著降低了 CPU的负担并释放更多资源，以运行更多应用。嵌入式 ARM 处理器提供了独特、关键的控制层处理功能，可以支持新兴的裸机服务器用例。基本型 NIC 可提供超高吞吐量、小数据包性能与低时延。标准型全功能 NIC 解决方案与驱动程序采用获得专利的Onload®应用加速软件，时延降幅高达 80%，并且在云应用中为基于传输控制协议(TCP)的服务器应用提高了效率---最高可达 400%。
赛灵思数据中心事业部市场营销副总裁 Donna Yasay 表示：“当前的云基础设施饱受服务器 I/O 所造成的关键数据瓶颈的困扰。高达 30% 的数据中心计算资源被分配用于联网 I/O 处理，开销随 CPU 核数量的增加而持续增长。赛灵思提供的 Smart NIC 平台易于部署，且具备一站式加速应用和远超基础联网的开箱即用功能，可以帮助用户轻松应对不断增长的联网需求增长所带来的挑战。”
开箱即用加速应用，加快产品上市进程
Alveo U25 SmartNIC 平台实现了一站式加速应用，可以助力非一级云数据中心运营商更加方便地部署 SmartNIC 并迅速收获成效。同时，U25 SmartNIC 还支持赛灵思和独立软件提供商(ISV)提供的一站式应用。其编程模型既支持 HLS 和 P4 等高级网络编程抽象，也支持 Vitis™统一软件平台等计算加速框架，以便实现赛灵思和第三方所提供的加速应用。
U25所提供的首个开箱即用型加速应用是对 Open vSwitch(OVS)卸载与加速的支持。这个即插即用型解决方案将从服务器卸载 90% 以上的 OVS 处理，从而将数据包吞吐量提升 5 倍以上。未来，赛灵思还计划推出针对安全功能的一站式解决方案，这些安全功能诸如 IPSec、SSL/TLS、AES-256/128，同时还有分布式防火墙和 AI 推断。
目前，Alveo U25 SmartNIC 平台正为早期试用客户提供样品。预计将于 2020 年第三季度开始批量供货。
首款 OCP 3.0 以太网适配器与 OCP 加速器模块
赛灵思还推出了全新XtremeScale X2562 10/25Gb 以太网适配器卡，该卡符合 OCP Spec 3.0 外形尺寸规格。X2562 是针对高性能电子交易环境与企业级数据中心而设计，可提供亚微秒级时延、高吞吐量，以及可将实时数据包和信息流连接到数千个虚拟 NIC 的超大规模连接能力。X2562 目前已经开始提供样品，将于 2020 年第二季度批量供货。
除此之外，赛灵思还发布了全球首款基于 FPGA 的开放计算加速器模块(OAM)的概念验证板。该夹层卡基于赛灵思UltraScale+™ VU37P FPGA并搭载 8GB HBM 存储器，符合开放加速器基础设施(OAI)规格，可支持七条 25Gbps x8 链路，为分布式加速提供了丰富的模块间系统拓扑。
