提高效能 HP最新推出刀片服务器机箱

6月14日，惠普公布了一款刀片服务器设计，使用户能够在一个17英寸的机箱中塞进16个服务器或存储设备。 惠普技术方案部门执行副总裁Ann Livermore表示，HP BladeSystem C-Class是惠普在设计刀片服务器机箱方面的最新尝试。 HP BladeSystem 7000c Enclosure 能够安装在标准的服务器机架上，垂直高度为17.5英寸（10U），能够容纳16台服务器或存储设备。两款基于英特尔Dempsey 和 Woodcrest 芯片的刀片服务器将是这款机箱的第一批“选择。 另外，惠普计划在9 月份发布基于AMD Athlon芯片的刀片服务器，在年底发布基于英特尔双核心Montecito的Itanium刀片服务器。
惠普工业标准服务器营销副总裁Paul Miller表示，新的惠普刀片服务器在可管理性、散热控制、虚拟化方面都有了改进。例如，机箱的面板上带有一个小液晶显示屏幕，能够显示机箱内每个刀片服务器，甚至刀片服务器中个别组件的信息。 C-Class 系统能够向管理控制台报告机箱内的温度，使系统管理员能够跟踪每台刀片服务器或机箱的耗电量与冷却需求。 名为Virtual Connect 的一项功能能够减少服务器后面缆线的数量。惠普BladeSystems部门副总裁Mark Potter说， Virtual Connect 意味着一个模块，一根电缆。该技术还能够支持多种网络标准，适用于存储设备和服务器。 Miller表示，惠普已经开始接受新系统的预订，交付时间将在7 月份.

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