新一代双核Xeon采用的是什么内核?
我们在网上经常看到宣传口号“新至强”,那么新至强指的是什么?
目前英特尔服务器Xeon 处理器有两个系列,面向双路(DP)市场的5000系列和面向多路(MP)市场的7000系列处理器。而DP处理器产品又包括两个大的系列——50××系列和51××系列。前者是基于NetBurst架构的Xeon处理器,其65nm产品研发代号为Dempsey,后者则是基于英特尔最新酷睿(Core 2 Duo)架构的产品,研发代号为Woodcrest。Woodcrest采用了英特尔寄予厚望的 Core 架构,据说发热量比旧的Xeonc处理器要小。
而其实在05年第四季度,英特尔就发布了基于NetBurst架构的90nm Paxville双核 Xeon处理器,包括有双路和多路的产品,这也是英特尔第一款双核服务器处理器产品,由于被AMD逼得太紧,早产的Paxville内核处理器算是比较失败的,不仅性能平平,而且发热和耗电都过高。作为Paxville DP的后续产品,06年5月深圳IDF期间,英特尔发布了65nm的Xeon DP处理器Dempsey。
虽然仍然没有解决功耗大发热大的问题,但是Dempsey在性能上有了一定的提升,总算为英特尔挽回一些颜面。不过,Dempsey系统其实只是一个过渡,原因在于自Dempsey之后的Woodcrest、Clovertown等x86服务器处理器,都将沿袭英特尔Core微架构,Dempsey成为“末代”NetBurst架构产品。而且Woodcrest订于下半年推出,两者的时程差距不到半年,因此Dempsey很快就会沦为低端。
而现在媒体所报道的“新(双核)至强”,其实不是指双核Paxville,而是说双核Dempsey以及双核Woodcrest,虽然这两种处理器内核截然不同,但是它们可以使用相同的系统平台——Blackford芯片组。
新一代双核Xeon采用什么平台?
新一代至强服务器的平台称为Bensley,其搭载的芯片组开发代码为Blackford和Greencreek,即5000系列芯片组。其中Blackford系列面向服务器市场,包括5000P和5000V两款芯片组,Greencreek面向工作站市场,正式命名为5000X。
从技术特性来看,Bensley平台比上一代平台有了多项增强,其中双独立前端总线和全缓冲DIMM(Fully Buffered DIMM,FBDIMM)都是第一次出现在英特尔的服务器平台上。Bensley平台不但支持目前的Dempsey和Woodcrest处理器,其硬件辅助虚拟化(VT)、iAMT、I/O加速(I/O AT)等多项平台技术还将延续到下一代服务器平台上。
Blackford芯片组采用了两项提升系统性能的新技术:
首先是支持双独立前端总线和FBDIMM内存对Bensley平台性能的提升有很大的作用。
5000系列芯片组支持双独立总线,这是与之前的75××和72××系列Xeon DP平台芯片组最大的不同。正是这一特性减少了双核处理器对前端总线的争用,处理器和内存之间的数据带宽得以比以前有了很大的提高,同时FSB的频率提升到了1333MHz——在Bensley平台上,50××处理器最高能够支持到 1066MHz,51××处理器则能达到1333MHz的速度。在双独立总线下,处理器对外的数据带宽分别达到了17GB/s和21GB/s。
不过,5000系列芯片组与上一代产品最大的区别还是提供了对FBDIMM内存的支持。
其实,FBDIMM并不是一种新型的内存规格,而仅仅是一种新型内存连接架构,其本质上是一种串行内存工作方式: 在普通的RAM芯片(目前采用的还是DDR2内存芯片)中间通过一块缓冲芯片AMB(Advanced Memory Buffer)模块连接,AMB与北桥芯片中的内存控制器连接。
在这种新型模式下,DRAM芯片不再直接与内存控制器进行数据交换,而是通过AMB来执行,DRAM之间数据交换也从传统的并行连接变成了串行连接(在同一模组内还是并行连接)。数据读出和写入操作可以在一个周期内同时进行,相当于将内存系统的延迟时间缩短了一半。 这是一种串行接口多路并联的设计,与PCIe的工作特点很相似。由于采用串行连接,可以用更少的引脚建立更多的内存通道,避免了传统DIMM模组间所谓的“短线连接”电阻抗不连续的弊端,还可以使通道内的芯片容量大幅度增加,从而扩大了内存子系统的容量,这对服务器系统来讲是很重要的。
FBDIMM对现有的DDR2内存技术不需要做改动,仅仅增加AMB模块即可,因而进入市场的障碍降低了很多。当内存规格发生变化时,FBDIMM只要调整AMB就可以保证内存控制器不变,大大增加了系统的灵活性。
目前Bensley平台支持533MHz/667MHz FBDIMM,配合双独立总线,使内存通道增加为4条,可以充分利用1333MHz的总线吞吐能力。
新一代双核Xeon产品?
虽然新双核Xeon正式亮相还没多久,但是不少厂商已经宣布推出相关产品,包括采用Dempsey处理器和Woodcrest处理器的各类机架服务器和塔式服务器,采用Dempsey处理器的产品发热较大,一般是塔式服务器,而机架服务器已经有一些采用Woodcrest处理器的产品问世,不过目前价格还是偏贵。
宝德“星核” PR1750D(参考价 不明)

宝德PR1750D也是新双核双路服务器的代表,虽然我们尚未拿到确切报价,不过根据知情人士表示,这款产品在同类产品中并不算贵。它采用1U薄机身设计,市场定位于高可用服务器:提供极佳的性价比,满足工作组和部门级应用。主要应用场合为:数据库、OA/ERP、财务核心应用 File、高速缓存、多媒体、代理主机、搜索引擎、VPN、IP语音等业务。基于目前主流Intel双核Bensley平台,拥有极强的稳定性和可维护性,拥有业界领先的性能和性价比。
宝德 PR1750D三大亮点:
第一:8个SAS硬盘位,集成0/1/10 Raid,对于存储量有较高要求的用户是一个不错的选择。
第二:Intel原厂主板,提供极强的RAS。
第三:提供强大的冗余功能,例如冗余电源支持:1U高密空间内支持冗余电源;集成双千兆网卡,提供冗余功能,满足安全应用需要;内存方面8个DIMM FB服务器内存,最大32GB,支持内存镜像;提供2个PCI插槽,扩展能力卓越。极大地满足了用户的安全应用需求。
另外可管理性能也很不错:支持PSM服务器管理和监控;提供RAID KEY激活选择,避免增加RAID卡占用PCI槽位;全面展现VT/IOAT/IMAT/DBS等服务器平台最新技术。由于采用Intel 5000P 芯片组(Blackford),所以系统可以平滑升级到下一代双核/四核处理器,为系统管理员控制应用成本提供方便。
其主要参数:
| Dual Intel Xeon processors (Dempsey/Woodcrest) |
| Intel 5000P 芯片组(Blackford) |
| 8 fully buffered DIMMs DDR2-533 or 667MHZ(最大32GB) |
| 扩展插槽(共两个:一个全高/全长卡槽位、一个半高槽位) |
| 集成Intel 双千兆网卡 |
| 电源:650W单电源(支持650W 1+1冗余电源) |
| 集成SAS接口;集成SAS RAID 0/1/10,最大提供8个SAS 2.5英寸硬盘位;(超过4个需加卡) |
(责任编辑:城尘 68476636-8003)
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