惠普刀片服务器产品走出数据中心

同传统的机架服务器相比，刀片具备更多优势，如高密度、节省空间等。而HP BladeSystem c-Class系统具有整合、虚拟化、自动化的特点，价格实惠且简便易用，采用模块化和虚拟化设计，同时还集成了IT基础设施的众多要素，包括网络、存储、电源/冷却和管理等。

今天的中小企业CIO们面临着一系列挑战：缺少IT建设经费，但业务对IT的需求却在激增，更多的新业务迫切需要企业IT的支持;必须加快IT系统对业务需求的响应速度;缺少有经验的IT开发、维护人员;必须更快、更好且成本更低地完成IT系统建设。因此，对中小企业而言，仅靠传统的IT技术和系统架构是难以应对这些挑战的，必须寻求新产品新技术的支持。而刀片正开始受到很多中小企业用户的关注。

同传统的机架服务器相比，刀片具备更多优势，如高密度、节省空间等。而HP BladeSystem c-Class系统具有整合、虚拟化、自动化的特点，价格实惠且简便易用，采用模块化和虚拟化设计，同时还集成了IT基础设施的众多要素，包括网络、存储、电源/冷却和管理等。

HP BladeSystem c-Class易于管理。领先的系统管理工具HP Insight Control 管理技术，通过使用单一的控制台实现了物理与虚拟服务器、存储、网络及功耗与冷却的统一与自动化管理。借助HP Insight Control 管理软件，可以对1000 个设备点负责收集数据，以对自身进行监视，并在系统故障前向管理员发出告警。管理员可在15分钟内对多达64台服务器进行配置，不论本地还是远程。实现了200：1的设备管理比。还可以在几分钟之内实现从传统机架服务器到HP BladeSystem 基础设施的移植。

另外，为了解决中小企业节节攀升的热量与能源消耗的挑战，能量智控技术(Thermal Logic)帮助用户根据需求监控、整合、共享并匹配电力资源;同时还可以根据当前的工作、供电容量以及冷却水平平衡性能、供电与冷却，以达到最佳性能，使用户能够在供电及冷却之间做出平衡。

同时，新一代刀片服务器采用了HP Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling(PARSEC)体系结构，以确保精准冷却。PARSEC是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式，用户就可以轻松获得不同的冷却配置，使集中冷却变得更加行之有效。

惠普(HP)公司拥有完整的刀片战略，是刀片市场和技术的领跑者。目前，惠普的刀片系统蓝图范围从台式机扩展到了 NonStop，惠普致力于建设一个远大的未来，即未来所有组件和部件都将是“刀片式结构”：刀片PC、刀片存储、刀片服务器和刀片小型机，从而满足各种客户的不同需求。