英特尔抄袭AMD？IDF精彩内容回放(1)

电脑硬件的发展非常快速，每段时间都有新的技术、新产品出现。新买的产品很快就有可能贬值，甚至降价。永远都没有人能够天天跟着产品走。正式这样的环境下，导致电脑厂家相互竞争、合并。而处理器作为电脑最重要的硬件，这个市场竞争更加激烈，因为只有两家Intel与AMD。正是因为这两大阵营的兴衰对抗，以及绞尽脑汁的较量，才使得我们关注他们的人群也越来越多，接下来让我们回顾一下本周两大阵营都有哪些动作。

首先，本周的芯片界的一件大事就是，英特尔秋季信息技术峰会（Intel Developer Forum，简称IDF）在美国旧金山Moscone中心正式开幕。据了解，本次大会吸引了几千名硬件开发者，合作伙伴以及媒体前往。

英特尔按照惯例每年在旧金山举行两次IDF大会，但今年春季的大会，英特尔历史上第一次将其放在了北京举行，凸显出中国市场在英特尔全球业务布局中的重要地位。下面，让我们来看一下，此次IDF大会的精彩内容。

● 基辛格IDF畅谈Intel未来高速发展计划

英特尔公司高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特•基辛格，在英特尔信息技术峰会上介绍了英特尔与整个行业合作在处理器、相关技术以及Tick-tock设计步伐方面的最新情况，包括英特尔即将推出的 45 纳米产品的最新信息。同时他还介绍了行业内近期在节能计算、虚拟化以及大量软件开发方面的一些举措和近期推出的一些新的系统架构计划，从USB互联技术到公司即将推出的用于英特尔博锐技术台式机的无铅产品。

基辛格指出：“英特尔的发展模式和设计步伐是一种前瞻性的、经济高效的方式，旨在严格遵循摩尔定律来推出产品。这一模式可以帮助产业链中主要合作伙伴以快速和可预测的方式为终端用户带来价值。”英特尔致力于通过更出色的基于铪的高-K晶体管设计和整体系统架构的提升来最大限度地降低能耗，从而提高能效表现。

在演讲中，基辛格首次展示了基于英特尔45nm高-K金属栅极的Nehalem 下一代微体系结构的双路服务器。在一张邮票大小的处理器内核上，由于采用了铪元素来取代硅，可以有超过7亿个晶体管。Nehalem 是将于 2008 年推出的全新处理器微体系架构，其峰值内存带宽将是当前同类处理器的三倍。同时他还展示了 Nehalem架构中使用的Quickpath Interconnect 技术在业界所获得的广泛支持。该技术能够为Nehalem的处理器核心提供高速数据传输路径。

除计算性能与内存带宽以外，当基辛格宣布将正式成立USB 3.0 推广小组时，也表明英特尔在I/O技术领域也同样处于领先地位。这个革命性的架构将采用单一接口和线缆技术，能够实现10倍于目前USB 2.0的数据传输速度。对于出货量已经突破 20 亿个采用USB2.0技术的产品，均能够被USB 3.0技术所兼容。

除英特尔之外，USB 3.0 推广小组成员包括惠普、NEC 、NXP半导体和德州仪器等公司。USB 3.0 将是第一个支持通用 I/O 的接口，并将进行优化以降低能耗，同时改善电脑、消费者产品和移动产品领域的协议效率的产品。USB 3.0 性能改进显著，支持快速同步移动能力，并能够同时支持光学和数字组件规范。

基辛格还介绍了英特尔的 QuickAssist 技术，以及日益采用 QuickAssist 技术进行产品开发的行业发展趋势。首次在今年4月份北京IDF上亮相的QuickAssist 技术，是英特尔的一套满足企业平台上加速器独特需求的软硬件技术，同时，他回顾了第一款采用英特尔QuickAssist 集成加速器处理密码功能的设备Tolapai。

Tolapai 是一种芯片上的系统，预定于 2008 年推出。届时它将可以在系统能效表现和外形设计方面带来显著改进，同时与之前面向嵌入式市场和通信市场的多组件解决方案相比，它可将吞吐率提高 8 倍，功耗降低 20%，占地面积减小 45%。

谈到英特尔博锐处理器技术的最新进展，基辛格透露，2008 年推出的代号为 McCreary产品，将进一步提高商用电脑的安全性和管理优势。McCreary 具备多种新组件，其中包括英特尔无卤 45 纳米双核与四核处理器、代号为 Eaglelake的全新无铅芯片组、集成的可信平台模块（TPM）、以及具备更高安全性与可管理性、代号为 Danbury的数据加密解决方案。

Danbury技术将数据加密功能直接内建于硬件之中，从而能够更有效地保护加密密钥，并进一步简化系统管理与密钥恢复工作。英特尔主动管理技术还支持无宽带连接的环境下实现这些操作，即使在操作系统关闭或无法运行时也丝毫不会受到影响。Credant科技公司创始人兼首席执行官Bob Heard阐述了将来如何依托英特尔Danbury技术和博锐技术来提高软件安全解决方案的效果。思杰系统公司首席执行官 Mark Templeton展示了，如何既实现数据保护和集中数据管理，又同时满足终端用户对移动性及PC响应能力的需求。

Sun Microsystems执行副总裁John Fowler与基辛格一同出席大会，并阐述了英特尔和其他技术领先厂商正在整个行业推进的虚拟化技术“浪潮”。他们还展示了如何利用诸如英特尔虚拟化技术和英特尔可信任执行技术等创新成果，来为未来工作站和台式机中的虚拟环境提供保护。

基辛格展示了一系列英特尔为满足大多数用户的计算和成本需求即将推出的系统。同时他还以Paradigm为例展示了客户如何使用具备全新 1600 MHz 前端总线以及英特尔软件工具的英特尔至强处理器工作站来解决科学难题，比如石油和天然气勘探。Rackable systems 公司总裁兼CEO Mark Barrenechea还介绍了的 ICE Cube Modular Data Center on Wheels，它在一台在 40 英尺的机柜中配备了 1400 台采用四核英特尔至强处理器的服务器。

基辛格还探讨了固态硬盘技术能够给基于IA平台的企业服务器和存储技术带来的进步。他还宣布，采用英特尔非易失性存储技术产品在读取硬盘和省电等性能方面有显著提高，该产品将在明年上市。

基辛格同样分享了他在以太网I/O整合方面的想法和成立融合网络的步骤，该融合网络将同时支持以太网光纤通道(FCoE)和局域网。他同时宣布全力支持FCoE解决方案的英特尔82598 10GB 以太网控制器将于2008年推入市场。