惠普刀片挥起“绿色”旗帜

刀片服务器的高密度特性几乎尽人皆知，而目前IDC机房内部署的主要问题除了用户的观念之外就无外乎供电和散热了。在北京举行的惠普刀片体验日活动中，惠普率先介绍的能量智控技术（Thermal Logic）能够让IDC的耗电更少同时在制冷方面的花费更低，加上随后的惠普cClass服务器的介绍，显然，惠普的刀片服务器正在挥舞起一面更加“绿色”的旗帜。

日益显著的供电与冷却问题

长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是人们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理器及存储技术发展的另一面是需要消耗更多的资源。随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。实际上，数据中心供电与冷却供应不足的问题，已经成为许多公司实现其IT目标的麻烦。

许多数据中心都被卷入了热量的怪圈：为了驱散现有热量而产生新热量。这个问题与服务器平台无关，无论是使用机架式服务器、塔式服务器还是刀片服务器，所有的数据中心都无法回避这个问题。事实上，一位来自Google的工程师警告说，如果今天的计算机每瓦耗电量所产生的工作效率得不到提高的话，最终运行这些机器所产生的电力花费将超过最初购买这些硬件设备的价格。

控制供电与冷却的能量智控技术（Thermal Logic）

为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普推出能量智控技术（Thermal Logic）。使用户能够根据需求监控、整合、共享并匹配电力资源。同时还可以根据当前的工作、供电容量以及冷却水平平衡性能、供电与冷却，以达到最佳性能。用户可以设定供电与冷却阈值以实现最佳性能或最高效率；或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。

数据中心的每一个部件都对其它部件产生作用，因此，如果一个高耗电的刀片服务器影响了邻近机架的气流，就会迫使整个刀片系统套件以最高的冷却量工作，产生能源浪费。惠普通过在每一个系统套件中分列多个工作区域及安装多个传感器，可根据不同的热量密度分配供电及冷却控制。与传统服务器的风扇相比，冷却同样数量的刀片服务器，能量智控技术所需气流减少50%, 所需电力下降70%。

立即可见的所有热量数据

能量智控技术可以向惠普 BladeSystem Onboard Administrator以及惠普 Systems Insight Manager报告温度数据。借助这一热量监控功能，用户可以追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况。并可根据自身需求选择控制水平，以平衡供电、散热量、密度及系统运行装况。

集中电力分配

通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量，惠普 Dynamic Power Saver进一步改进了耗电状况。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，该装置可使其保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应。惠普 Dynamic Power Saver可在后台持续工作，并集中分配电力，保障系统在更高的供电负荷下运行。此外，还可以通过较低的供电负荷实现电力的节约。

Active Cool风扇

作为一种创新的设计，惠普 Active Cool风扇仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。据介绍，其设计理念基于飞行器技术，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。每个惠普 Active Cool风扇的制冷量可冷却5台1U服务器，同时其噪音仅为传统风扇的一半。

惠普PARSEC体系结构

惠普 Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling（PARSEC）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该趋于的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。有了惠普 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。可调节式风扇支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统。这就使集中冷却变得更加行之有效。

总的来看，惠普能量智控技术Thermal Logic技术运用整合、优化的设计采用了功耗更少的部件，与1U机架安装式服务器相比，惠普 BladeSystem每年减少耗电量33%。

编者按：此次惠普已经是第二次举行刀片体验日活动，与上次一样（《惠普叫阵：谁的刀片服务器才是最好的》），在体验活动中，惠普再次将其cClass刀片服务器与较其主要竞争对手的主力刀片机型进行了对比，在刀片扩展性、散热设计、配置密度、电源冗余、功耗、风扇及噪音、满配情况下对机房的整体散热要求、远程管理监控、用料工艺以及人性化设计等方面，惠普cClass刀片服务器均领先于竞争对手的H系列刀片服务器。

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