东芝NEC将联合开发32nm芯片 富士通或参加

援引路透社东京报道，日本芯片制造商东芝公司和NEC电子公司周二对外宣布，他们将联合开发32nm芯片，从而能够更好地追赶竞争对手。

这两家公司称，他们将在2008年决定他们将如何以及是否会联合生产芯片。

　如今，芯片制造商们正在相互竞赛着转向更细微工艺的开发，以降低每项芯片功能的生产成本以及功耗。但这样的转变同样要求在基础材质和工艺上的改变，以及芯片制造商投入大量启动资金。

三星、IBM、特许半导体、英飞凌、意法半导体和菲斯科尔半导体等公司纷纷表示，他们将在2010年之前圈里开发和生产32nm芯片。

日本芯片制造商也已经开始制定计划，如何分担这一项预估将耗费1000-2000亿日圆的庞大开发成本，以在下一代芯片开发上能够实现飞速发展。

32nm工艺芯片的实际投产，需要新的设备，如沉浸式步进器(Immersion Stepper)——这是一种价值数百万美元的机器，它在镜头和硅晶圆之间使用纯净水向微芯片上绘极细极细的电路线。

东芝和NEC电子计划到2009年初量产45nm或40nm芯片。日本富士通公司拒绝就富士通是否会加入该团队发表任何意见，但表示它正在考虑各种选择。