一年两次的IDF(英特尔信息技术峰会)向来被视作IT界的风向标。新技术、新产品、新趋势往往让广大读者应接不暇。如同去年,2008年的IDF仍然在中国首发(上海)。目前,英特尔官方网站已经公布了春季IDF的日程安排。为了帮助用户更好地了解IDF,我们根据此届IDF的主题准备了“IDF预览”系列文章,对服务器存储领域相关的重要产品技术趋势进行介绍。
针对多路SMP服务器的Dunnington六核至强7400处理器是英特尔至强MP7000系列处理器的一部分,新产品能够使一台四路服务器的内核数量增加到24个,其晶体管数高达19亿个,TDP功耗有可能突破120W。Dunnington也是英特尔Caneland服务器平台的一部分,包括Clarksboro芯片组。

作为英特尔的第一款原生六核处理器,Dunnington由三颗双核心处理器封装而成,每两个核心共享3MB二级缓存(总共为9MB二级缓存),另有16MB三级缓存供六个核心共享,三级缓存与三个双核心分别占据处理器核心的四个角落,其他部分则是逻辑总线等。Dunnington前端总线为1066MHz,支持40bit物理寻址和SSE4指令集,支持虚拟化技术VT FlexMigration,兼容Tigerton Xeon 7300系列,可以实现无缝升级。
Dunnington仍然采用45nm High-K工艺制造,是英特尔全面转向Nehalem微架构前的最后一颗Penryn处理器(Core 2架构),它的推出将进一步增强多路服务器向上扩展的能力,从而进一步冲击RISC系统。预计Dunnington将在2008年下半年发货。
在今年的服务器处理器规划中,Xeon方面除六核心Dunnington外,还将发布低压版的Harpertown-LV核心、整合内存控制器并支持同步多线程技术的Nehalem核心,Itanium方面则有Tukwila。2009年英特尔将推出十六线程八核心版本的Nehalem。
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