Intel Larrabee可能集成多达17亿个晶体管

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在上周的北京IDF 2009上,Intel第一次公开展示了Larrabee(LRB)独立显卡所用的晶圆,之上巨大的核心(DIE)给我们留下了深刻印象,可惜Intel没有做深入介绍。

在上周的北京IDF 2009上,Intel第一次公开展示了Larrabee(LRB)独立显卡所用的晶圆,之上巨大的核心(DIE)给我们留下了深刻印象,可惜Intel没有做深入介绍。

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仔细数数帕特·基辛格手中所持的晶圆,可以发现上边有64个完整的核心,估计面积超过600平方毫米。相比之下,即使庞大的65nm GT200也不过576平方毫米。

根据已知消息,首批Larrabee芯片将使用45nm High-K Ha工艺和300mm晶圆制造,一年后转入32nm。由于工艺和Penryn、Nehalem处理器类似,所以晶体管规模应该也差不多:Core i7是263平方毫米、7.31亿个晶体管,那么推算下来Larrabee集成的晶体管数量将达到惊人的17亿个左右,估计应该在16.5-17.5亿个之间。

很显然,Intel将会打造出迄今为止规模最庞大的图形芯片,远远超出ATI和NVIDIA目前的产品:RV770 9.56亿个、RV790 9.59亿个、RV770 8.26亿个、GT200 14亿个、G92 7.54亿个。

Larrabee拥有12个P55C核心和一个矢量单元,总线位宽内部1024-bit、外部512-bit,内部带宽1Tb/s,如果搭配1GHz 1/2GB GDDR5显存,那么带宽将达256GB/s,在同类产品中无可匹敌。

强悍的规格同时也意味着相应PCB会非常复杂,直接结果就是成本和价格的高昂,所以估计Larrabee的售价至少会达到350美元,甚至450美元也不是不可能。

顺便说,NVIDIA下一代核心GT300仍会坚持现有模式,同样会使大量晶体管堆砌起来的大尺寸核心,其规模有望匹敌甚至超过Larrabee。

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责任编辑:符甲 来源: 驱动之家
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