在上周的北京IDF 2009上，Intel第一次公开展示了Larrabee(LRB)独立显卡所用的晶圆，之上巨大的核心(DIE)给我们留下了深刻印象，可惜Intel没有做深入介绍。
仔细数数帕特·基辛格手中所持的晶圆，可以发现上边有64个完整的核心，估计面积超过600平方毫米。相比之下，即使庞大的65nm GT200也不过576平方毫米。
根据已知消息，首批Larrabee芯片将使用45nm High-K Ha工艺和300mm晶圆制造，一年后转入32nm。由于工艺和Penryn、Nehalem处理器类似，所以晶体管规模应该也差不多：Core i7是263平方毫米、7.31亿个晶体管，那么推算下来Larrabee集成的晶体管数量将达到惊人的17亿个左右，估计应该在16.5-17.5亿个之间。
很显然，Intel将会打造出迄今为止规模最庞大的图形芯片，远远超出ATI和NVIDIA目前的产品：RV770 9.56亿个、RV790 9.59亿个、RV770 8.26亿个、GT200 14亿个、G92 7.54亿个。
Larrabee拥有12个P55C核心和一个矢量单元，总线位宽内部1024-bit、外部512-bit，内部带宽1Tb/s，如果搭配1GHz 1/2GB GDDR5显存，那么带宽将达256GB/s，在同类产品中无可匹敌。
强悍的规格同时也意味着相应PCB会非常复杂，直接结果就是成本和价格的高昂，所以估计Larrabee的售价至少会达到350美元，甚至450美元也不是不可能。
顺便说，NVIDIA下一代核心GT300仍会坚持现有模式，同样会使大量晶体管堆砌起来的大尺寸核心，其规模有望匹敌甚至超过Larrabee。
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