CPU进入全能时代 32nm CPU将整合GPU

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据国外媒体Fudzilla报道,Intel双核心Nehalem集成GPU的平台Arrandale,将采用32nm+45nm多芯片封装模式。

据国外媒体Fudzilla报道,Intel双核心Nehalem集成GPU的平台Arrandale,将采用32nm+45nm多芯片封装模式。

该32nm+45nm整合CPU的TDP功耗为35W,看起来并不是很凉快。与此同时,双芯片的Calpella平台将有可能为Montevina节省38%的空间,这将意味着,笔记本电脑有可能变的更小、更薄。

 

我们来计算一下,2.54GHz的Intel Core 2 Duo T9400的TDP功耗为35W,而2.66GHz的T9600则为25W。

对于GM45平台的笔记本电脑而言,北桥芯片的功耗为12W,总功耗为47W。而Arrandale平台将CPU和GPU整合在一起功耗为35W,比起GM45平台还算省电,不过Intel的超低电压的CPU可以有,其TDP功耗仅为10W,Arrandale在这方面并不能与其竞争。

将来有可能会出现20W左右低频版的Arrandale,这样在超低功耗笔记本电脑的市场,Arrandale才有可能找到自己的位置。

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责任编辑:符甲 来源: 泡泡网
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