32nm Sandy Bridge处理器完全亮相

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除了现场演示运行Windows 7,Intel副总裁兼数字企业事业部总经理Steve Smith还在旧金山秋季IDF 2009上第一次公开展示了32nm Sandy Bridge处理器的实物。

除了现场演示运行Windows 7,Intel副总裁兼数字企业事业部总经理Steve Smith还在旧金山秋季IDF 2009上第一次公开展示了32nm Sandy Bridge处理器的实物。

Sandy Bridge是继45nm Nehalem、32nm Westmere之后的又一个新时代,仍然采用32nm工艺制造,主打四核心,但微架构上将进行革新,比如直接集成图形核心,还有北桥模块、8MB三级缓存和双通道DDR3-1600内存控制器等等,并且会在保持适当功耗的基础上大幅提升主频。

 


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截至G45/GM45芯片组,Intel的图形核心一直整合在北桥芯片里;到了Nehalem家族,处理器开始集成内存控制器、PCI-E控制器等北桥功能,并且把图形核心封装在一个硅片上,这就是Clarkdale(桌面)/Arrandale(笔记本);而在Sandy Bridge身上,图形核心将与处理器完全融为一体,并支持下一代清晰视频高清技术和图形加速技术。

 

32nm Sandy Bridge处理器首次公开亮相

下边我们再来谈谈另外两个话题,一是摩尔定律驱动的半导体工艺发展,二是近期的桌面、笔记本、上网本服务器路线图。

 

虽然很多人都预测说摩尔定律很快就会终结,但Intel不这么认为,至少在未来将近十年的时间里,晶体管数量增加、单位成本降低的趋势还将继续:45nm早已普及、32nm即将投产、22nm开始测试、15nm正在研发……Intel此前甚至还预计会在2022年冲击到4nm。

 

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迄今为止,Intel已经出货了超过2亿颗45nm处理器,涵盖单核心、双核心、四核心、六核心,很快还会增加八核心,不过只用于服务器,也就是Nehalem-EX。

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在前后两年的时间里,Intel为32nm工艺投入了大约70亿美元,俄勒冈D1D和D1C、亚利桑那Fab 32、新墨西哥Fab 11x都即将出产新工艺芯片,并会在第四季度带来实际收入。

 


32nm Sandy Bridge处理器首次公开亮相

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  Intel 32nm工艺使用了第二代高K金属栅极(HK+MG)和第四代应变硅,驱动电流是已知技术中最高的,集成晶体管数量超过19亿个,SRAM单元面积0.171平方微米,运行频率可达3.8GHz。

 

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  22nm SRAM测试晶圆也已经出炉了,第三代高K金属栅极(HK+MG)技术,超过29亿个晶体管。SRAM晶圆能正常工作为新工艺处理器奠定了坚实的基础。

 

 

 

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而且22nm针对不同应用进行了分别优化,SRAM单元就有高密度和低电压两种,核心面积分别为0.092平方微米和0.108平方微米,前者又刷新了记录。

 


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  此外从45nm开始,还衍生出了专门的SoC工艺分支,分别用于消费电子处理器Sodaville

 

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 再看路线图:高端桌面明年推出首款六核心Gulftown,搭配X58芯片组;主流桌面已有45nm四核心Lynnfield,明年初增加32nm双核心Clarkdale,均搭配5系列芯片组;笔记本方面45nm四核心Clarksfield Core i7 Mobile刚刚发布,明年初增加32nm双核心Arrandale,均搭配5-M系列芯片组。

  这样,45nm Nehalem占据四核心和六核心高端市场,低端的双核心则完全交给32nm Westmere。

 

32nm Sandy Bridge处理器首次公开亮相

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  在现场可以看到大量有关上述未来处理器的演示,比如六核心十二线程的Gulftown:

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3.33GHz Clarkdale在SPEC2006测试中整数和浮点性能可达Core 2 Duo E8500的1.36倍和1.48倍,其中浮点性能比四核心Core 2 Quad Q9400高出17.5%。

 


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还有Arrandale和Atom Netbook在Windows 7里的不同表现。

 

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上网本和迷你机的情况没什么新东西,还是简化成双芯片的Pine Trail-M和Pine Trail-D。

 

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企业领域内:Itanium 9000家族中的四核心Tukwila虽然一再跳票,要到明年才会最终问世,但后续的Poulson、Kittson都已在规划之中;Xeon 7000系列目前是45nm的六核心Dunnington 7400,今年会引

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Nehalem-EX面向四路服务器市场,每颗处理器八核心16线程,平台合计64线程,新的内存技术可支持最高容量1TB,另外配合OEM节点控制器能够扩充到八路乃至更复杂的系统。

 

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Westmere-EP则是面向双路服务器市场的下一代产品,目前公布的资料不多,只是说能在相同功耗水平上大幅提升性能,并增强安全性,包括TXT硬件虚拟化、AES加密引用等。

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入八核心Nehalem-EX,明年则升级为32nm工艺的Westmere-EX;Xeon 5000系列有了45nm Nehalem-EP 5500,32nm Westmere-EP也就在不远处;Xeon 3000单路系列在不久前推出了基于桌面Lynnfield的新型号,32nm Clarkdale也会随着桌面版同步进入服务器
(Canmore CE 3100的继任者)、嵌入式服务器处理器Jasper Forest(属于Xeon)、便携设备处理器Lincroft(新一代Atom)。今后的32nm和22nm同样会有SoC版本,其中32nm SoC将是全功能的。

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责任编辑:桑丘 来源: 驱动之家
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