千呼万唤始出来 Intel 32nm处理器全面发布

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Intel正式发布了全球首批采用32nm工艺并集成图形核心的新式双核心处理器,涵盖桌面、笔记本、嵌入式三大领域和Core i7、Core i5、Core i3、Pentium、Xeon五大系列,共有30款型号,另外还有配套的七款芯片组,以及三款支持802.11n的无线适配器,也就是总计多达40款产品。

CES 2010开幕当天,Intel正式发布了全球首批采用32nm工艺并集成图形核心的新式双核心处理器,涵盖桌面、笔记本、嵌入式三大领域和Core i7、Core i5、Core i3、Pentium、Xeon五大系列,共有30款型号,另外还有配套的七款芯片组,以及三款支持802.11n的无线适配器,也就是总计多达40款产品。

Intel将这批产品称为“全新的2010 Intel Core家族处理器”,均隶属于32nm Westmere家族(Nehalem架构升级版),其中桌面版代号Clarkdale、移动版代号Arrandale,是Intel 70亿美元巨额投资的丰硕成果。

除了使用新工艺,这批处理器还第一次在主流PC处理器中集成了45nm图形核心“HD Graphics”(GMA HD),无论在3D性能还是影音娱乐方面都有明显进步,而且与处理器部分使用高速点对点总线QPI进行连接。

索引:

一、产品型号、规格
二、集成图形核心
三、配套芯片组
四、官方精彩图赏

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Intel的Tick-Tock仍在滴答作响

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Nehalem微架构的增强和普及

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Intel桌面路线图

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Intel移动路线图

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
模块化演变

 

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一、产品型号、规格

1、桌面

面向桌面台式机的Clarkdale处理器部分采用32nm结合第二代高K金属栅极(HKMG)工艺制造,集成3.82亿个晶体管,封装尺寸37.5×37.5毫米,核心面积81平方毫米;图形核心与集成内存控制器部分则是45nm工艺,集成1.77亿个晶体管,核心面积114平方毫米,整体采用FCLGA1156封装接口。

Clarkdale系列共有八款型号,其中Core i5四款、Core i3两款,区别在于后者删掉了Turbo睿频加速技术,其他完全相同,另外还有一款定位最低的Pentium。

Core i5-670/660/650主频分别为3.46/3.33/3.20GHz,最高可自动单核心加速到3.73/3.60/3.46GHz,支持超线程,三级缓存4MB,支持双通道DDR3-1333/1066内存,最大容量16GB,图形核心频率均为733MHz,热设计功耗73W,千颗批发价分别达到了284/196/176美元。

Core i5-661比较特殊,在Core i5-660的基础上将图形核心频率提升至900MHz,热设计功耗因此增至87W,其他完全相同,包括价格也是196美元。

Core i3-540/530主频降至3.06/2.93GHz,不支持Turbo加速,其他指标均与Core i5-600系列相同,标价则是133/113美元。

Pentium G6950沿用了“奔腾”经典品牌,不过已经彻底沦落为最低端:主频2.80GHz,不支持超线程和Turbo加速,三级缓存削减到3MB,图形核心频率也只有533MHz,DDR3频率最高1066MHz,不过热设计功耗仍为73W,好在价格也降低到了87美元。

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale桌面处理器型号规格一览表

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale桌面处理器型号规格一览表

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale Turbo加速

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Core i5-661 CPU-Z检测

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale处理器正面

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale处理器背面

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale处理器正面

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale与Lynnfield处理器背面

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale处理器架构图

 

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2、移动

用于移动笔记本的Arrandale在制造工艺、晶体管规模上和桌面的Clarkdale相同,只是封装形式有些变化,采用BGPA1288或者PGA988接口处理器部分封装尺寸37.5×37.5毫米或者34×28毫米,图形核心和IMC部分一致

型号方面,Arrandale共有十一款,按品牌可分为Core i7/i5/i3,按电压则可分为标准电压(后缀M)/低电压(UM)/超低电压(LM),主频从1.06GHz到2.66GHz不等,均为双核心四线程,其中Core i3系列不支持Turbo加速,Core i5/i3系列只有3MB三级缓存,M/LM/UM系列热设计功耗分别为35/25/18W,M/LM支持DDR3-1066内存,UM则是DDR3-800,价格最高332美元。

图形核心频率方面,Arrandale特别支持动态频率调整,其中M系列在500-766MHz,LM降至266-566MHz,UM则只有166-500MHz,可兼顾性能和功耗。

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Arrandale处理器型号规格一览表

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Arrandale处理器型号规格一览表

3、嵌入式

同时推出的嵌入式型号有十二款,其中既有源于以上产品的,也有来自此前发布的45nm四核心Lynnfield的,大部分都特别加入了ECC错误校验技术,这里就不再详述了。

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布

4、无线适配器

除了处理器和芯片组,Intel还新发布了三款迅驰品牌的Wi-Fi/WiMAX芯片组支持Intel My Wi-Fi无线技术,但发送天线、接收天线、空间流、传输速度、频率支持等规格各不相同,其中只有“Advanced-N + WiMAX 6250”增加了对WiMAX的支持。

Intel表示,会有400多套台式机和笔记本平台配备这些无线网卡,还有200多台嵌入式设备。

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布

 

 

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二、集成图形核心

Pine Trail Atom上网本处理器第一个整合了图形核心模块,而且整体采用单内核封装,而Westmere系列只是把不同工艺制造的处理器和图形核心封装在了一块基片上,而且和后者并处的内存控制器还是源于P45/X58芯片组,相比Nehalem架构来说反而倒退了一步。

尽管如此,Intel此举也会对业界格局产生巨大影响,单就性能而言,在G45 X4500HD的基础上增强而来的HD Graphics也不弱,具备了向NVIDIA、AMD同类产品挑战的资本。

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布

Intel HD Graphics主要特性:

3D架构:第三代统一渲染架构、支持DirectX 10.0/OpenGL 2.1、12个执行单元(EU)、深入增强硬件顶点处理、支持分级Z和快速Z清空、针对Windows 7系统优化、核心频率最高900MHz、共享内存最多1.7GB、支持动态频率调整(仅限移动版)

视频:清晰视频高清技术(Clear Video HD)、8×8 polyphase DVD倍线增强、H.264/MPEG-2/VC-1视频硬件解码、双视频流解码、高级视频反交错、锐度细节(高清)、降噪、电影胶片模式检测、视频与面板缩放、深色彩、x.v.色彩、ProcAmp色彩控制

显示与音频:新控制面板、TV Wizard电视设置工具、HDMI 1.3a(HDCP)/DisplayPort 1.1(HDCP)/嵌入式DisplayPort/LVDS/S端子/分量/复合/DVI(HDCP)/VGA输出、Dolby TrueHD/DTS-HD MA源码输出

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Intel HD Graphics关键技术增强

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
市场定位:主流和休闲游戏

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
视频特性

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
显示和音频特性

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3D特性

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清晰视频高清技术

 

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三、配套芯片组

在所有北桥模块都转移到处理器内部之后,芯片组就剩下了一颗负责系统输入输出功能的单芯片,相当于原有的南桥,只不过增加了用于显示输出的弹性显示单元(FDI),并通过DMI总线和处理器相连。这样一来,传统的三芯片方案简化为双芯片。

Intel此番推出的配套芯片组共有七款,其中桌面三款,包括消费级的H55、H57和商务版的Q57,价格40/43/44美元;移动四款,包括消费级HM55、HM57和商务版QM55、QM57,价格40/48/48/53美元。

H57相比于H55增加了对Rapid Storage 9.5存储技术的支持,PCI-E 2.0端口由六个增加到八个,其他完全相同

Q57则在H57的基础上增加了TDT防盗技术、AMT 6.0主动管理技术,Remote PC Assist远程协助技术改为商业版本,USB 2.0接口数量从12个增加到14个。

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
5系列芯片组产品线和价格

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
三芯片到双芯片

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
三芯片到双芯片

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
5系列芯片组规格对比

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
5系列芯片组架构图

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
5系列芯片组架构图

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale/Arrandale处理器与5系列芯片组

 

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四、官方精彩图赏(点击放大无水印)

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Core i3 LOGO

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
32nm晶圆

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
晶圆局部

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
晶圆局部

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
晶圆局部

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale内核照片

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Clarkdale内核照片(与上一张上下颠倒了)

 

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外壳封装之前的Arrandale处理器

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Arrandale处理器背面

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标准封装的5系列芯片组

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5系列芯片组移动版的SFF小型封装版本

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两种封装的芯片组合影

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Arrandale处理器和SFF封装芯片组

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
处理器与芯片组合影

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责任编辑:桑丘 来源: 驱动之家
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