千呼万唤始出来 Intel 32nm处理器全面发布

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Intel正式发布了全球首批采用32nm工艺并集成图形核心的新式双核心处理器,涵盖桌面、笔记本、嵌入式三大领域和Core i7、Core i5、Core i3、Pentium、Xeon五大系列,共有30款型号,另外还有配套的七款芯片组,以及三款支持802.11n的无线适配器,也就是总计多达40款产品。

CES 2010开幕当天,Intel正式发布了全球首批采用32nm工艺并集成图形核心的新式双核心处理器,涵盖桌面、笔记本、嵌入式三大领域和Core i7、Core i5、Core i3、Pentium、Xeon五大系列,共有30款型号,另外还有配套的七款芯片组,以及三款支持802.11n的无线适配器,也就是总计多达40款产品。

Intel将这批产品称为“全新的2010 Intel Core家族处理器”,均隶属于32nm Westmere家族(Nehalem架构升级版),其中桌面版代号Clarkdale、移动版代号Arrandale,是Intel 70亿美元巨额投资的丰硕成果。

除了使用新工艺,这批处理器还第一次在主流PC处理器中集成了45nm图形核心“HD Graphics”(GMA HD),无论在3D性能还是影音娱乐方面都有明显进步,而且与处理器部分使用高速点对点总线QPI进行连接。

索引:

一、产品型号、规格
二、集成图形核心
三、配套芯片组
四、官方精彩图赏

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Intel的Tick-Tock仍在滴答作响

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Nehalem微架构的增强和普及

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Intel桌面路线图

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Intel移动路线图

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
模块化演变

 

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一、产品型号、规格

1、桌面

面向桌面台式机的Clarkdale处理器部分采用32nm结合第二代高K金属栅极(HKMG)工艺制造,集成3.82亿个晶体管,封装尺寸37.5×37.5毫米,核心面积81平方毫米;图形核心与集成内存控制器部分则是45nm工艺,集成1.77亿个晶体管,核心面积114平方毫米,整体采用FCLGA1156封装接口。

Clarkdale系列共有八款型号,其中Core i5四款、Core i3两款,区别在于后者删掉了Turbo睿频加速技术,其他完全相同,另外还有一款定位最低的Pentium。

Core i5-670/660/650主频分别为3.46/3.33/3.20GHz,最高可自动单核心加速到3.73/3.60/3.46GHz,支持超线程,三级缓存4MB,支持双通道DDR3-1333/1066内存,最大容量16GB,图形核心频率均为733MHz,热设计功耗73W,千颗批发价分别达到了284/196/176美元。

Core i5-661比较特殊,在Core i5-660的基础上将图形核心频率提升至900MHz,热设计功耗因此增至87W,其他完全相同,包括价格也是196美元。

Core i3-540/530主频降至3.06/2.93GHz,不支持Turbo加速,其他指标均与Core i5-600系列相同,标价则是133/113美元。

Pentium G6950沿用了“奔腾”经典品牌,不过已经彻底沦落为最低端:主频2.80GHz,不支持超线程和Turbo加速,三级缓存削减到3MB,图形核心频率也只有533MHz,DDR3频率最高1066MHz,不过热设计功耗仍为73W,好在价格也降低到了87美元。

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale桌面处理器型号规格一览表

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale桌面处理器型号规格一览表

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale Turbo加速

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Core i5-661 CPU-Z检测

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale处理器正面

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale处理器背面

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale处理器正面

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale与Lynnfield处理器背面

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale处理器架构图

 

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2、移动

用于移动笔记本的Arrandale在制造工艺、晶体管规模上和桌面的Clarkdale相同,只是封装形式有些变化,采用BGPA1288或者PGA988接口处理器部分封装尺寸37.5×37.5毫米或者34×28毫米,图形核心和IMC部分一致

型号方面,Arrandale共有十一款,按品牌可分为Core i7/i5/i3,按电压则可分为标准电压(后缀M)/低电压(UM)/超低电压(LM),主频从1.06GHz到2.66GHz不等,均为双核心四线程,其中Core i3系列不支持Turbo加速,Core i5/i3系列只有3MB三级缓存,M/LM/UM系列热设计功耗分别为35/25/18W,M/LM支持DDR3-1066内存,UM则是DDR3-800,价格最高332美元。

图形核心频率方面,Arrandale特别支持动态频率调整,其中M系列在500-766MHz,LM降至266-566MHz,UM则只有166-500MHz,可兼顾性能和功耗。

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Arrandale处理器型号规格一览表

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Arrandale处理器型号规格一览表

3、嵌入式

同时推出的嵌入式型号有十二款,其中既有源于以上产品的,也有来自此前发布的45nm四核心Lynnfield的,大部分都特别加入了ECC错误校验技术,这里就不再详述了。

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布

4、无线适配器

除了处理器和芯片组,Intel还新发布了三款迅驰品牌的Wi-Fi/WiMAX芯片组支持Intel My Wi-Fi无线技术,但发送天线、接收天线、空间流、传输速度、频率支持等规格各不相同,其中只有“Advanced-N + WiMAX 6250”增加了对WiMAX的支持。

Intel表示,会有400多套台式机和笔记本平台配备这些无线网卡,还有200多台嵌入式设备。

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布

 

 

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二、集成图形核心

Pine Trail Atom上网本处理器第一个整合了图形核心模块,而且整体采用单内核封装,而Westmere系列只是把不同工艺制造的处理器和图形核心封装在了一块基片上,而且和后者并处的内存控制器还是源于P45/X58芯片组,相比Nehalem架构来说反而倒退了一步。

尽管如此,Intel此举也会对业界格局产生巨大影响,单就性能而言,在G45 X4500HD的基础上增强而来的HD Graphics也不弱,具备了向NVIDIA、AMD同类产品挑战的资本。

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布

Intel HD Graphics主要特性:

3D架构:第三代统一渲染架构、支持DirectX 10.0/OpenGL 2.1、12个执行单元(EU)、深入增强硬件顶点处理、支持分级Z和快速Z清空、针对Windows 7系统优化、核心频率最高900MHz、共享内存最多1.7GB、支持动态频率调整(仅限移动版)

视频:清晰视频高清技术(Clear Video HD)、8×8 polyphase DVD倍线增强、H.264/MPEG-2/VC-1视频硬件解码、双视频流解码、高级视频反交错、锐度细节(高清)、降噪、电影胶片模式检测、视频与面板缩放、深色彩、x.v.色彩、ProcAmp色彩控制

显示与音频:新控制面板、TV Wizard电视设置工具、HDMI 1.3a(HDCP)/DisplayPort 1.1(HDCP)/嵌入式DisplayPort/LVDS/S端子/分量/复合/DVI(HDCP)/VGA输出、Dolby TrueHD/DTS-HD MA源码输出

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Intel HD Graphics关键技术增强

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
市场定位:主流和休闲游戏

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
视频特性

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显示和音频特性

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3D特性

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清晰视频高清技术

 

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三、配套芯片组

在所有北桥模块都转移到处理器内部之后,芯片组就剩下了一颗负责系统输入输出功能的单芯片,相当于原有的南桥,只不过增加了用于显示输出的弹性显示单元(FDI),并通过DMI总线和处理器相连。这样一来,传统的三芯片方案简化为双芯片。

Intel此番推出的配套芯片组共有七款,其中桌面三款,包括消费级的H55、H57和商务版的Q57,价格40/43/44美元;移动四款,包括消费级HM55、HM57和商务版QM55、QM57,价格40/48/48/53美元。

H57相比于H55增加了对Rapid Storage 9.5存储技术的支持,PCI-E 2.0端口由六个增加到八个,其他完全相同

Q57则在H57的基础上增加了TDT防盗技术、AMT 6.0主动管理技术,Remote PC Assist远程协助技术改为商业版本,USB 2.0接口数量从12个增加到14个。

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5系列芯片组产品线和价格

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
三芯片到双芯片

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
三芯片到双芯片

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5系列芯片组规格对比

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
5系列芯片组架构图

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
5系列芯片组架构图

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale/Arrandale处理器与5系列芯片组

 

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四、官方精彩图赏(点击放大无水印)

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Core i3 LOGO

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
32nm晶圆

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
晶圆局部

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
晶圆局部

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
晶圆局部

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Clarkdale内核照片

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Clarkdale内核照片(与上一张上下颠倒了)

 

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外壳封装之前的Arrandale处理器

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Arrandale处理器背面

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标准封装的5系列芯片组

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5系列芯片组移动版的SFF小型封装版本

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两种封装的芯片组合影

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
Arrandale处理器和SFF封装芯片组

集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布
处理器与芯片组合影

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责任编辑:桑丘 来源: 驱动之家
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