编者按：今年的IDF将展出哪些新产品和新技术呢?这些新产品和新技术又将带来哪些新应用呢?本文重点介绍Intel即将在IDF上展示的最新技术，以及对存储产业的深刻影响。
还认为Intel仅仅是一个处理器厂商?还认为Intel和存储毫无关系?那么来Intel IDF大会现场看看。
不知道从什么时候开始，Intel这个企业计算的超级巨人已经悄然把触手伸向了存储领域。从2008年起，英特尔逐渐加大了在存储领域的投入力度。2009年，英特尔内部已经开始对服务器、存储、网络业务进行整合，原先的服务器平台事业部也升级成了现在的数据中心事业部。在开放、统一的数据中心架构之下，英特尔会进一步融合服务器、芯片、万兆以太网、FCoE、高性能固态存储(SSD)等相关技术。
英特尔希望将在服务器标准化方面积累的经验与技术移植到存储平台上，从而加速服务器与存储架构的融合，同时推动存储标准化的进程。
从2008年开始，每年的IDF大会课程上，存储都占据了相当的比例。今年也毫不例外，本届IDF的存储课程就涵盖了SSD、6Gb/s SAS、10Gb以太网数据中心统一网络等等一系列存储领域的热点话题。
期待一：重拳出击企业级SSD?
在存储领域，SSD是Intel的战略重点，本次Intel IDF课程中，有关SSD的课程一共包括4个讲座，也可看出Intel对SSD的重视。在2009年，Intel将SSD的制程从50nm制程提高到了34nm制程，推出X25-M G2系列SSD产品，并直接推动消费级SSD“更快更便宜”的革新。
Intel第一代50nm SSD产品与第二代34nm SSD产品外观，据悉，2010年Intel将提升SSD制造工艺至25nm水平
新旧两款X25-M都是160GB的型号，Intel在第二代X25-M采用16GB的闪存颗粒，而第一代用的是8GB的颗粒，这样PCB上能够容纳的闪存容量将加倍。据悉2010年Intel与Micron所合资的公司IMFT再次推动了SSD精细化制程的发展，展示了two-bits-per-cell 25nm NAND。宣布2010年第二季开始量产，第四季时将会有产品上市。
硅单元的扫描图
而可预期的情况，就是将会有更便宜或是容量更大的SSD(在这年内如果能用一样的钱，买到两倍的容量，相信更赞了)。虽然不知道届时会有哪些产品采用，但至少第三代的X25-M会使用，在到2010年第四季时，还将会出现160GB、320GB以及600GB容量的产品线。
2009年第二代SSD推出时，Intel还改进了控制器跟固件，这方面的改进让新产品在数据随机写入方面有了明显的提速。当然实际应用中系统性能能够得到多大的提升很难凭空估算，但仍然可以肯定一些对系统I/O能力比较敏感的应用程序能够从第二代X25-M中得到不少好处。
Intel宣称第二代SSD在速度与性能上相比上一代产品有较大提升，但2009年Intel针对SSD的改变都集中在消费级MLC产品端，期待2010年将发布更多的企业级SLC产品更新
不过IT168评测中心对第二代SSD展开了详尽的评测，大文件连续读写的速度并没有得到改善，虽然控制器的算法得到改进，但毕竟在架构上没有动大手术，尽是些小修小补。对此，我们仍然可以期待本次IDF上Intel能够宣布SSD性能进一步提升。
此外，整个2009年Intel发布的SSD产品都是基于MLC的消费级SSD，本次IDF，我们留意到有关SSD的四个课程都是关于SSD都在企业级领域的应用与架构，包括：MEMS001，支持企业级 SSD 的标准;MEMS002，在数据中心解决方案中融入固态硬盘(SSDs)设计;MEMS003，了解企业级固态硬盘(SSD)的性能;MEMS004，企业级数据完整性和固态硬盘(SSD)耐久性的提升。
相信Intel仍然不会放弃企业级这块未来的潜力市场，最新的企业级SLC SSD产品即将在本届IDF上揭开面纱。
期待二：姗姗来迟的Intel 6Gb/s SAS芯片
谈到SAS技术，很多人会认为LSI是这个领域的领军者，实际上SAS领域还存在另外一个隐形的霸主——Intel，与LSI一样，Intel是有能力生产单芯片SAS RAID处理器的厂商之一，拥有SAS RAID方面的自主知识产权和强大生产能力。
但与LSI不同的是，LSI提供了从芯片到HBA卡到RAID卡最为丰富的SAS解决方案，Intel则只有单芯片的SAS RAID处理器，通过向广泛的OEM合作伙伴提供芯片产品，由合作伙伴将其SAS 芯片集成到自身的SAS HBA卡或者SAS RAID控制卡上，并最终占领终端市场。
3Gb/s SAS RAID处理器:Intel IOP 348双核处理器，1.2GHz
例如，Intel上一代3Gb/s SAS单芯片RAID处理器就和OEM厂商有广泛的合作，Adaptec、Highpoint和Promise等公司推出的SAS RAID卡都使用了Intel IOP348处理器的单芯片解决方案。该芯片是目前Intel I/O处理器中集成度最高的一款产品，它拥有2个主频高达1.2GHz的XScale核心，集成了传统意义上的IOP和8端口SAS控制器(兼容SATA)，即通常所说的RoC(RAID on Chip)。由此我们可以看出Intel想要称霸该领域的野心。
2010年，6Gb/s SAS将进一步普及，相比3Gb/s SAS，6Gb/s SAS能够给整体系统带来显著全面的性能提升，包括：
1. 双倍提升的带宽：从3Gb/s提升至6Gb/s，
2. 更智能的扩展器(expander)设备识别：运行于6Gb/s 下的设备检测扩展到256个设备，SAS扩展器(Expander)智能检测设备减少了检测大型拓扑连接的时间，并支持Zoning分区功能，允许Table-to-Table的路由。由于缩短了SAS设备的检测时间，从而允许更为复杂的拓扑结构。
智能的扩展器(expander)设备识别
3. 增强的Zoning分区功能：Zoning分区功能在6Gb/s中作为标准化功能提供;而在3Gb/s中是厂家自定义的。Zoning分区允许多个服务器来共享使用存储设备，提高了储存的使用效率，并可通过Zone分区来控制访问权限，提高了安全性，在大型的SAS拓扑中这项技术意义重大。
增强的Zoning分区功能
4. 加强的抗干扰能力使得信号增强，连接线缆支持也提高到了10米，在机房布置环境中更为灵活。
5. 兼容上一代3Gb/s SAS。此外，与用户从SCSI或者SATA第一次过渡到3Gb/s SAS不同，6Gb/s SAS可运行于现有的3Gb/s SAS架构上，可用现有的SAS背板和线缆，而不必做较大的改动。
目前，LSI已经推出了自身的单芯片SAS 2108 RAID处理器，甚至基于SAS 2108 ROC处理器的6Gb/s SAS RAID控制器已经在市场上销售了大半年时间;PMC-Sierra公司也宣布其为6Gb/s SAS企业级存储系统推出的maxSAS端对端芯片组投入量产，Intel的6Gb/s SAS芯片却还迟迟没有推出，想必广泛应用Intel SAS芯片的OEM合作伙伴已经开始怨声载道了。
本次的春季IDF上，我们看见课程中包括两部分有关6Gb/s SAS的课程：NGSS001，从英特尔I/O处理器(英特尔IOP)到英特尔架构, 面向未来的存储设计。将回顾企业存储所面临的挑战以及英特尔克服这些挑战的方式，并提前了解2010年英特尔架构处理器中集成的存储特性和性能。以及NGSS002，6Gb/s串行连接SCSI(SAS)技术简介，将介绍新一代SAS技术，并分析与3Gb/s SAS的区别，以及英特尔SoftwareRAID性能预览。
我们有理由相信，本次IDF大会上，Intel 6Gb/s SAS芯片方案将正式揭开面纱，带动整个产业生态圈向6Gb/s SAS时代迈进。
期待三：倡导标准化 统一存储架构
与服务器行业相比，存储行业的标准化进程较为落后。没有“标准化”利器相助的英特尔，多年来在存储市场总有施展不开的感觉，其最拿手的CPU遭到了PowerPC等竞争对手的强力阻击。横扫X86服务器市场的至强(Xeon)处理器，在中高端存储系统中却更多地扮演着管理处理器的角色，很难占据核心位置。
但从2008年开始，英特尔大力倡导实行统一存储架构，以提升存储效率和实现良好的扩展性。英特尔的统一存储架构由4部分组成：高可扩展的架构;工业标准的组件;统一标准的网络;高性能的存储设备。
在统一存储架构方面：英特尔现在已经能够给存储厂商提供完整的解决方案，比如将服务器功能融合到存储设备中;采用标准的服务器主板，节省电力;使用10GbE以太网或FCoE(Fibre Channel over Ethernet，以太网光纤通道)，实现数据的高速存取;性能更高的SSD(固态硬盘)，存取速度极快。英特尔还在尝试在存储设备中加入更多的智能芯片，以实现智能化的管理。
数据中心网络方面：英特尔已经把10GbE以太网解决方案推向市场，而且还掌握着FCoE技术。FCoE能够在标准的无损以太网上传输光纤协议，是未来统一数据中心网络的重要协议技术，并能够帮助已经构架光纤SAN的用户平滑过渡到统一数据中心网络。
中小企业及家庭存储方面：英特尔发布了首款为家庭、中小企业存储市场准备的Atom处理器--单核D410，双核D510，它们均工作于1.6GHz下，此外英特尔还为它们准备了一个82801IR I/O控制器。这款处理器支持Windows Home Server和Linux系统，可以在原有Atom基础上再减少50%的功耗--这种环境下的存储服务器通常不需要太强大的CPU性能。
该芯片将随着LaCie, LG, QNAP, Synology和Thecus的部分NAS产品出动。例如LG的N4B2 NAS将允许20各用户同时以30Mbps的速度在局域网内上传下载内容。新的Atom平台带来了12个USB，6个PCIE，一个多用途eSATA和一个以太网MAC控制器的支持，主要面向小规模NAS，目前英特尔没有公布价格和发布日期，不过我们相信，本次IDF上，Intel将介绍更多的新款Atom的细节。
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