机房散热是一个很专业的领域。在这个领域中要注意一个密度策略的问题。其实密度策略直接影射出来的就是供电、制冷的策略。基本上来说，在数据中心里，制冷方式有很多种，比如房间级的包围设备制冷，也就是传统的把机房空调放置在机房的周围，通过高架地板，加上打孔的地板，把冷风送到机柜的前部，也就是冷风到里面去。这种方式能够满足的范围是在每个机柜不能超过3000瓦的制冷范围。所以，在传统的低密度的机房里面，都是采用这种房间级的包围式制冷。
讲到机房散热问题的时候，我突然想到几个前提。机房的布局方式分为冷通道和热通道，也就是面对面、背靠背的摆放方式。另外，我们为了提高散热的效率，在没有安装服务器的机柜行里面，应该安装服务器的网板，避免机柜层面冷热空气的混合。
前面只是一些小的技巧，接下来在制冷密度策略里面，第一是房间级的制冷，它的空间约束是在每个机柜不能超过3个千瓦的功率密度。但在实际的应用过程中，会面临这样的问题。现在有一个低密度的数据中心，在这个过程中，IT设备的更替是逐渐实现的。这个时候，它有可能在低密度机房里面应用到高密度的设备，比如高密度的服务器，刀片式的服务器。可能会让单个机柜里面的功率密度超过3个千瓦，这个时候，我们的用户就会有两个选择，辅助制冷和分散负载。
如果机柜里面的机柜空间足够大，我们就把这些设备分散开来，让每一个机柜里面的负载不超过3个千瓦。另外一种辅助制冷，比如现在没有多余的地方，就应该给机柜增加辅助送风、辅助排风的装置，也就是ARU和ADU。ADU是气流分配，ARU是气流的排除，尽可能地更快地把热空气排走。这样的话，可以支撑一个机柜里面大概6—7千瓦这样功率的密度。
如果客户有更高层面的需求，就需要考虑行级的制冷，也就是采取水平送风行级的制冷的空调，这里面很典型的就是InRow制冷，APC专利的技术。它可以把整个制冷的空调放在机柜行里面，放在紧靠热负载的地方，快速地把机柜后部的热空气吸入制冷以后，通过前部排到机柜聚风口的地方。
我们所有的行级制冷空调都带温湿度监控探头，可以根据负载变化的需要，动态的调整风量，调整变频风扇的段数，也就是调整它制冷的量。一旦我们的用户用到了高密度的设备，同时也应用到了虚拟化以后，这种动态的热点问题会非常明显，它是对于动态热点问题最佳的解决方案。
另外，有的客户有超算的需求，对于一个机柜的功率负载、功率密度已经达到了20千瓦、30千瓦，甚至到60千瓦层面时，我们建议客户采用机柜级的制冷，就是把机柜两侧各装上一个我们InRow制冷的空调，然后把后部完全封闭起来，也就是热空气从后部排出以后，直接进入制冷的空调里面，再由制冷空调通过前部直接送给一个机柜。
请参见51CTO.com专题：一剑一绝技，七剑统机房。链接：http://server.51cto.com/jifangqijian/
