7月，第一款“龙芯”国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功（51CTO推荐阅读：龙芯之父：从“超龙”计划到挑战X86）。
这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果。同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。
龙芯CPU封装成品
该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。
该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功，中科院微电子所系统封装技术研究室在接到任务后，集体攻关，在两个多月的时间里，完成了设计仿真优化并组织国内相关生产厂家进行封装并最终通过测试，获得了用户的高度评价。
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