Oracle发布Sparc T3芯片及相关新品(图)

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Oracle近日在OpenWorld大会上公布了Sparc T3处理器和相关的Sparc T3系统,为那些使用现有SPARC T2和T2+设备已经达到瓶颈的Solaris用户一些喘息的余地。

Oracle近日在OpenWorld大会上公布了Sparc T3处理器和相关的Sparc T3系统,为那些使用现有SPARC T2和T2+设备已经达到瓶颈的Solaris用户一些喘息的余地——并给了Oracle一个从对手IBM和惠普那里争夺中低端Unix服务器销售额的机会。

按照Oracle共同创始人、首席执行官Larry Ellison的说法,开发代号为“Rainbow Falls”的Sparc T3芯片应该是Oracle自己发布的首款芯片,从下面的芯片封装图可以看出,上面打的不是Sun logo,而是Oracle logo。

Oracle发布Sparc T3芯片及相关服务器新品

印有Oracle logo的Sparc T3芯片

Sparc T3是在现有8核 SPARC T2+基础上升级的16核芯片。根据规格表显示,初始版本的Sparc T3芯片激活8个或者16个核心,主频为1.65 GHz。Oracle可能会出售主频降低到1.2 GHz或者1.4 GHz的版本,正如Sun上一代SPARC T系列芯片那样。

Sparc T3芯片采用40nm制程工艺,由Sun制定的TSMC晶圆工厂制造。Sparc T3的模片大小为371mm,与上一代芯片一样提供了无缝的可扩展性(也就是说它不需要额外的芯片组来做对称多处理),可从单插槽扩展至二插槽或者四插槽。Sparc T3芯片的每个核心有8个线程和9级浮点单元。Sparc T3核心有8KB的L1数据缓存、16KB的L1指令缓存、核心之间共享的6MB L2缓存。片上内存控制器支持DDR3主内存,而且现在Oracle还在Sparc T3系统上支持1.07 GHz的内存棒。

Sparc T3芯片有2个10Gb以太网接口和2个PCIe 2.0 x8接口。它还在每个核心上配置了一个带有密码的协同处理器,可以做加密和解密,实际上是一个片上系统。根据工作负载的不同以及激活的核心数和线程数,Sparc T3芯片的功耗在75~139瓦之间。这大约和AMD的12核皓龙6100处理器处于相同的区间。

Oracle发布了4款不同的Rainbow Falls服务器:3款机架服务器和1款刀片服务器,而且这些设备的命名非常简单而实用。这些设备和处理器一样被命名为Sparc T3,然后附加的数字名会告诉你每个设备中有多少个插槽。如果是一款采用Sparc T3的刀片服务器,在数字后增加一个字母B。#p#

Sparc T3-1服务器是一款单路机架服务器,Oracle利用这种服务器在一台设备中实现了128个线程。Sparc T3-1有16个内存插槽,目前Oracle支持2GB、4GB和8GB内存条,最高容量为128GB。(最低服务器配置是4个2GB内存条)

Oracle发布Sparc T3芯片及相关服务器新品

Oracle Sparc T3-1机架服务器

Sparc T3-1机架服务器的系统主板上有4个千兆以太网端口,还有一个选配的夹层卡,可接入Sparc T3芯片本身的10Gb以太网端口。这款服务器有4个x8 PCIe插槽、2个x8和2个10Gb以太网连接。根据所选择的不同背板,你可以采用8个或者16个300GB、2.5英寸SAS硬盘(1万转)和DVD驱动器。另外这款系统还支持Sun Flash Accelerator F20 PCIe卡,有2个1200瓦的热插拔电源。

3U的Sparc T3-2服务器配置了2个T3处理器,主内存插槽增加至32个最高支持256GB,不过另一方面牺牲了一些磁盘空间,支持6个300GB、2.5英寸硬盘和DVD驱动器。机箱前端是3个风扇,为所有内存和2个处理器提供散热。

Oracle发布Sparc T3芯片及相关服务器新品

Oracle Sparc T3-2机架服务器

Sparc T3-2机架服务器只支持4GB和8GB DDR3内存条,未来可能支持16GB内存条。这款服务器的主板上有4个集成千兆以太网接口,你可以将夹层卡与4个本机千兆以太网端口连接到2个T3芯片上。这款系统有10个PCIe 2.0插槽、冗余的2000瓦电源和1个RAID 0/1磁盘控制器。#p#

Sparc T3-4服务器采用了2个或者4个T3处理器。Oracle公司系统和存储群组执行副总裁John Fowler在OpenWorld大会主题演讲中表示,这款设备支持高达1TB的主内存,不过规格表显示它目前内存最高为512GB。

Oracle发布Sparc T3芯片及相关服务器新品

Oracle Sparc T3-4机架服务器

从外面看,显然Sparc T3-4设计采用了2个2插槽的T3主板和无缝的电子元件。Sparc T3-4服务器有4个2060瓦的热插拔电源,顶部是8个2.5英寸硬盘和2个系统板卡。该系统有8个x8 PCIe 2.0插槽和2个选配的10Gb千兆以太网端口。

与之前的Sun SPARC设备以及新的Oracle设备一样,这款5U的Sparc T3-4服务器配置了4个千兆以太网端口,封装了512个线程,是定位在中端偏高市场的产品,可处理线程密集型的Oracle数据库和Java应用等工作负载。

最后的Sparc T3-1B刀片服务器如下图所示:

Oracle发布Sparc T3芯片及相关服务器新品

Oracle Sparc T3-1B刀片服务器

Sparc T3-1B可插入Oracle现有的Sun Blade 6000机箱,采用1个T3处理器,主频为1.65GHz,支持128线程。和Sparc T3-1机架服务器一样,Sparc T3-1B也配置了16个内存插槽,最高内存容量为256GB(这两款系统非常相似,除了系统主板不同)。Sparc T3-1B刀片只有2个千兆以太网端口,1个专门用于刀片管理的10Mb以太网端口、2个选配的10Gb千兆以太网端口、4个2.5英寸SAS驱动器和4个PCIe x8插槽。

这些服务器要求采用Oracle Solaris 10 update 9/10操作系统,并且支持最新的Oracle VM Server for SPARC 2.0 update(也就是之前Sun的Logical Domains)。这些设备免费捆绑了产品许可。

目前Oracle并未公布定价和出货日期等细节。与之前SPARC T系列服务器不同的是,这次公布的设备将不会通过Oracle在线商店进行销售,至少目前是这样的,也可能永远不会。

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责任编辑:景琦
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