据英国科技网站TheRegister报道，新一届高性能芯片大会Hot Chips将于8月17日至19日在美国斯坦福大学开幕，智能手机、服务器等设备的处理器厂商将汇聚一堂，展示各自的最新产品与设计。
行业巨头展示新成果
在传统服务器领域，英特尔有望在此次大会上详细介绍其下一代8核“Poulson”安腾处理器，早在今年3月美国电气和电子工程师学会(IEEE)主办的国际固态电路研讨会(以下简称“ISSCC”)上，英特尔就曾简要介绍过这款新处理器。Hot Chip大会正值甲骨文宣布放弃对安腾处理器的软件支持后数周，因此颇受业界关注。
甲骨文当时表示，将放弃对采用Poulson处理器的新一代数据库、中间件、应用软件的技术支持，这一表态在芯片行业引发了轩然大波。安腾处理器最大的用户惠普随后将甲骨文告上加利福尼亚州的法庭，上周西班牙反垄断部门表示，他们正在对甲骨文可能滥用市场主导权的行为进行调查。实际上，惠普还几乎是安腾处理器唯一的用户。
甲骨文自2010年1月收购Sun Microsystems后就未在ISSCC或Hot Chips上推出过新产品。但这一次甲骨文将高调出席Hot Chips大会，派出两位负责新一代Sparc-T4处理器的设计师赶赴斯坦福大学。Sparc-T4定于今年晚些时候上市，是一款8核处理器，搭载Sun称之为“VT”的新核心。
这一代号可能并不是指佛蒙特州，而是指虚拟线程(virtual threads)，与Sparc T之前型号所采用的硬编码线程形成鲜明对比。据甲骨文介绍，Sparc-T4可以使高优先级应用获取某个核的线程，将所有资源集聚于这个核上，显着提升那个单一线程的性能。甲骨文将这种技术称为是“关键线程API”(critical thread API)。
IBM 将展示新一代16核Power A2处理器，这款处理器将成为未来BlueGene/Q超级计算机的核心部分。为了准备这次Hot Chips大会，中国科学院正对今年初在ISSCC为“龙芯”(GodSon)处理器家族所做的演示文件进行改进。
#p# 探讨新技术利弊
龙芯3C处理器预计会采用8核到16核，将在2011年底或2012年初推出。中国计划开发适用于消费电子产品、PC、笔记本电脑、平板电脑、嵌入式应用、服务器和超级计算机的龙芯处理器。龙芯3设计包括的指令将有助于QEMU管理程序将86位指令转换为MIPS格式。
另一款将在Hot Chips大会上亮相的MIPS处理器是Cavium Networks公司设计的32核Octeon II CN6880处理器。这家公司往往生产专门针对于网络设备而非服务器的产品。如果Octeon II具有价格或性能优势，厂家没有理由不能或不会将其整合到服务器上。
多核处理器制造商Tilera也将出席Hot Chips大会，展示其为服务器、网络设备和其他设备量身打造的Tile-Gx处理器家族。Tile-Gx3000处理器系列瞄准了服务器市场，将拥有36核、64核或100核等型号。
根据工作量的不同，一台Tile-Gx3000处理器的性能相当于一台双路64位服务器。36核Tile-Gx3036处理器在今年7月推出了样品，有望在年底前正式上市。Tile-Gx3064和Tile-Gx3100处理器分别采用64核和100核，将在2012年初推出样品，如果一切顺利，将在六个月之后推出成品。
SeaMicro因推出基于Atom的微服务器而声名大噪，该公司在此次Hot Chips大会上不会披露SM10000系统中定制ASIC的核心部分，但会对全行业未来发展进行展望，主要涉及采用“手机芯片”打造数据中心服务器的利弊。
“开放运算计划”
在桌面领域，英特尔和AMD将分别向与会者展示各自的“Sandy Bridge”处理器和代号为“Llano”的Fusion处理器。两家公司在此次大会上不会讨论新一代64位架构采用的服务器CPU，这类处理器包括英特尔8核“Sandy Bridge-EN”和“Sandy Bridge-EP”Xeon E5以及AMD 16核“Interlagos”Opteron 6200。
Opteron 6200预计将在第三季度上市，Xeon E5预计在第四季度上市。AMD会详细介绍“推土机”(Bulldozer)核心设计，这种设计将运用于Opteron 6200处理器以及桌面和工作站处理器。
Facebook系统工程师阿米尔·迈克尔(Amir Michael)将与Nvdia首席科学家比尔·达利和英特尔芯片设计师艾伦·鲍姆(Allen Baum)一起谈论“开放运算计划”(Open Compute Project)。这个计划在今年4月推出了开放源服务器和数据中心设计。这些服务器由Facebook及其合作伙伴广达电脑公司(Quanta Computer)开发，将用于Facebook设在俄勒冈州普赖恩维尔市的数据中心。
