AMD新高层认为，如果2012年将Opteron产品线转移至全新的内核及socket上，从其自身财务成绩方面或者对于合作伙伴来讲，并不是个好主意。作为替代，AMD即将推出基于“Piledriver”内核设计，布局新的32纳米处理器，并将其融入到相同的G34和C32 socket中，意味着HP、Dell、Super Micro、IBM、Acer以及一些其他服务器制造商无需再设计新的主板和系统。
前IBM与前联想CEO，现AMD CEO ，Rory Read上周四于硅谷举行的分析日(analyst day)表示，公司看到其原先控制的地盘正在被打破，并且AMD正在寻求PC、平板电脑与服务器空间的转折点。他解释道，AMD会将其在CPU与GPU设计方面的经验整合到system-on-chip(SoC)产品中，也很有可能集成到网络和其他类型的I/O芯片中。
“发生变化是好事，”Read强调，并严肃表示，AMD正在逐渐调整，期望成为一家“以市场为导向的公司”，而不是一个“非健康垄断”的二流公司。Read表示AMD目前的任务是“逐步摆脱阴影并处于领导地位”。
但是，Read与Lisa Su(12月被聘任为AMD全球业务部门高级副总裁兼总经理，之前为IBM半导体研究员和前Freescale半导体CTO)认为，在服务器方面，AMD现在需要做的是逐渐提高Opteron 4200与6200处理器的产量，根据其未来Opteron芯片的分类来重建和扩展与其他服务器制造商的关系。
Opteron 4200 socket继续支持C32 socket，以及Opteron6200s继续支持G34是尊重客户意见而做出的部分决策，这也给了AMD一些喘息时间来研究低能耗Opteron平台，特别是对于超大规模Web，大数据、服务虚拟化、数据库及类似负载，AMD的Opteron的表现非常好。
“服务器市场对我们来说是一个很好的机会，很明显目前我们的市场份额还不是很高，”Su承认。但她也认为“Bulldozer”核心及它的不同架构需要时间在市场站稳脚跟。考虑到这一点，无论从技术上还是经济上来说，现在引入新的socket对AMD和服务器制造商来说时机并不好。
早在2010年11月，原计划是使用新的Piledriver内核将Opteron 6200s升级到20核心，当前使用的提高版的“Bulldozer”内核，则应用在了Opteron 4200与6200服务器处理器及一些桌面芯片上。
“Sepang”处理器有高达十个Piledriver内核，并集成到C32 socket中，用来使包含一个或两个socket的服务器跨越一个单独的内存空间。“Terramar”Opteron芯片是当前Opteron 6200的替代品，将会在一个package中放两个这种Sepang芯片，并且每个socket上扩展为20个核心。这两种芯片均是利用了其晶体合作伙伴GlobalFoundries的32纳米绝缘硅片silicon-on-insulator(SOI)技术。
一年后，随着microserver的下架，AMD宣布其将会用一个新的代号为“Zurich”，已经集成到AM3+ socket中的单socket Opteron 3000芯片集成到microserver中。Zurich芯片是Opteron 4200的一个变种，有四个或八个激活的内核，一个HyperTransport链接，最重要的是，它可以使主板更便宜。
Zurich芯片可能会被命名为Opteron 3200，AMD在去年秋天曾提到过，并预期可能在2012上半年推出，但据传其将会提前至今年第一季度推出，如下图：
AMD调整后的Opteron服务器路线图
#p# AMD产品路线图
对于更强大的Opteron系统，AMD使用了一个保守的方案。与之前Opteron处理器单元多添加两个内核的做法不同，新的“Seoul”处理器在Piledriver内核被引入的同时，会保持内核的数量为六个或八个。新处理器还是使用DDR3主内存，每个socket两个通道，和当前的Opteron 4200s一样，并且芯片中不会包含任何额外的“芯片I/O”，例如PCI-Express 3.0，而消息显示Intel将会把它放到Xeon E5处理器即将推出的“Sandy Bridge”系列中，每个机器包含一个、两个或四个socket。
高档产品“Abu Dhabi”Opteron处理器会包含4个、8个、12个或16个Piledriver内核，与去年夏天推出的Opteron 6200s中Piledriver内核数量相同，并且每个socket中使用与之前相同的四通道DDR3内存。
读者将会注意到，AMD并没有提到这些未来将推出的基于Piledriver的Opteron处理器会有多少HyperTransport链接，或者它们将以什么速度运行，因此据猜测它们将会以一个更快的速率运行，如8GT/sec听起来更合理，以符合AMD公司承诺的使用Piledriver的桌面处理器将带来25%性能提升的预期。
AMD同时希望能推出Opteron 3200的替代品，即代号为“Delhi”的产品，使用四个或八个Piledriver内核。
所有新的Opteron产品都会与当前产品一样使用GlobalFoundries的32纳米工艺。Su提到的桌面处理器路线图中，2012与2013年将要推出的产品被清晰地标记了出来。在服务器芯片路线图中并没有这样的标记，但通过与AMD公司的交流得知，所有图中提到的芯片均计划在今年推出，Abu Dhabi和Seoul Opteron产品将在今年年底前推出。
据AMD新CTO Mark Papermaster(曾担任IBM、Apple和思科系统CTO职位)透露，AMD正在转变设计理念，将主要精力集中于提升处理器内核的性能，采用GlobalFoundries或台湾半导体制造公司的高端技术来弥补AMD与Intel公司的处理器之间在处理性能上的差距。
不过这也导致了一些执行问题，Papermaster说公司的当前管理者不太相信这些技术会优于SoC上的功能集成以及用户使用基于AMD产品的“经验”。
Su并没有给出这款Piledriver内核的更多细节，只是说该款内核每个指令周期可以处理更多指令，以及拥有更高的时钟频率。希望Bulldozer内核在前端时钟速率上表现得更好。
AMD的Opteron内核路线图
展望未来，AMD正在研发第三代模块内核，代号为“Steamroller”，并称将会集成更高层次的并行度。外界对其的猜测很多，比如向芯片中添加更多的线程或内核，或在每个内核模块中添加更多指令单元。Su没有提到，不过看起来AMD自己也不太确定倒底会怎么做。可以预见的是，AMD将会以称为“Excavator”的模块化内核设计来以某种方式提高内核的性能。
人们乐于想见AMD将会集成什么东西到它的服务器芯片，以及这些芯片将会运行得会有多快。同时，Intel也会发力于具有大量I/O负载需求的超级计算机市场，因为其未来的Xeon E5处理器能够支持PCI-Express 3.0外设。谁胜谁负，还要根据市场的反馈进行进一步观察。
