了解超强稳定之谜 小拆英特尔原厂Z77主板

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英特尔在今年四月正式推出了Ivy Bridge平台,采用的全球最先进的22纳米工艺制程,使得芯片的发热量更小,性能更加快速。在此同时,英特尔也推出了全新一代芯片组主板,那就是Intel DZ77RE-75K原厂主板。它采用了英特尔全新的Z77芯片组,全面支持英特尔Ivy Bridge的22纳米处理器。那么,它的性能如何呢?在主板同质化强烈的今天,我们还需要选择英特尔原厂主板吗?

英特尔在今年四月正式推出了Ivy Bridge平台,采用的全球最先进的22纳米工艺制程,使得芯片的发热量更小,性能更加快速。在此同时,英特尔也推出了全新一代芯片组主板,那就是Intel DZ77RE-75K原厂主板。它采用了英特尔全新的Z77芯片组,全面支持英特尔Ivy Bridge的22纳米处理器。那么,它的性能如何呢?在主板同质化强烈的今天,我们还需要选择英特尔原厂主板吗?下面笔者为大家揭晓。
 

  
Intel DZ77RE-75K原厂主板

在很多老牌DIY玩家心中,英特尔主板是那种采用绿色PCB板设计非常简单,用料不算差但也无法堪称优良,且稳定性是它最大的优势。因此,在90年代很多玩家为朋友攒电脑都喜欢采用英特尔原厂主板,只因它朴实无华但稳定非凡,是完全的内在美类型。不过到了现在,英特尔主板已慢慢突破传统的朴实造型,推出了带有骷髅标识的新一代英特尔原厂主板,这种新时代英特尔主板也因此被玩家给予“骷髅主板”的美称。当然它不仅改变了外观,在用料与功能上也做出了很大的革新,如:图形化BIOS、超频功能、丰富的BIOS设置、采用绿色环保材料等。

上面说了种种突破与创新,小编心中不禁萌发了冲动,想要饱览一下英特尔新时代的主板产品,小编是个喜爱动手的人,因此,我们大胆的搞来一块英特尔原厂的Intel DZ77RE-75K主板进行拆解,看看埋藏在英特尔原厂主板上的超强稳定性是如何实现的,它在硬件技术上到底有何种能耐!下面就请随笔者一起拆解掉“她”吧!

 
观察入微——细品Intel DZ77RE-75K
 


板载开机与从启按钮


  
用颜色区分开机、重启、HHD灯、电源灯的接线


 
背板的I/O接口非常丰富

英特尔Intel DZ77RE-75K在设计上已不再是只照顾追求稳定性的用户群体,它加入了更多DIY玩家所喜爱的元素,如上图中的双8纠错灯显示与板载开关机按键以及背板I/O处的CMOS切换按键。最大程度上方便了DIY玩家在测试或超频时的便捷度。这点也证明英特尔主板也可以堪称所谓DIY主板。
 
 


超强做工的供电部分散热
 
 

 
新一代英特尔主板的标志

英特尔主板在做工上相比往年进行了不小的调整,这点我们从上图的主板供电散热与桥接芯片散热就能看出,散热器切割整体没有出现任何毛刺,拿在手里非常的压手,证明密度非常之高,在桥接芯片上采用了英特尔近年的标示性图形——骷髅,为整块主板增色不少。想必不少MOD玩家会非常喜欢这样的元素。
 
 


排列整齐的固态电容
 

 
固态电容与电感非常整齐

DIY玩家都了解,主板上往往最爱出问题的就是电容这个小东西,因此很多DIY玩家也在用一款主板使用的何种电容来判断这块主板是否是好板,虽然不可这么片面,但也从侧面证明了电容对主板品质的重要性。这款英特尔原厂主板上大量采用了台系的CapXon 2.5V 820微法电容,最重要的是每颗电容都经过了严格检验,降低了主板电容的故障几率。
 
 

  

 

  
焊点非常均匀
 
 

  
采用内焊技术 表面无扎手的焊尾

通过上面几张图片,我们可以清晰的观察到,英特尔原厂主板的每个焊点都非常均匀,每个小部件的焊接都非常规整,并且主板上的大量配件都采用内焊技术,焊接完成后表面没有明显的突起和留焊。这样做最大的好处是避免了主板背板与机箱发生接触造成短路,同时这种焊接技术也相比传统焊接更耐高温。这对于长期工作的主板来讲是很有价值的。因此,网友在购买主板时一定要多注意它的焊接技术。

挖心掏肺——小拆Intel DZ77RE-75K
 

硕大的散热器被拆解
 
 

 
供电部分被散热器充分包裹 保证了主板的稳定
 
 

 
拆解掉散热片的供电部分
 
 

 
拆解掉散热片的供电部分

    笔者将主板的供电部分散热片全部拆下,我们可以看到MOS管和供电电路的全貌,它们井井有条的站在主板上非常整齐,要明白很多大品牌的主板(非品牌主打产品)在供电部分或其他电容、电感的焊接上都是歪七扭八的,细节决定成败,这回我们终于明白英特尔原厂主板为何如此稳定了,每一个细节都是做工精细。
 
 

[[84165]] 
能拆的东西几乎全部拆下来了
 
 

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CPU托架被拆解后
 
 

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我们要将这颗电容融下来

    笔者已经把能拆的都是拆解了,还有什么可以拆的呢?笔者想到当年给主板更换电容的经历,于是乎拆电容吧!我们要将主板上的电容一一拆下。
 
 

[[84168]] 
任务开始 拿下这颗电容

烙铁、螺丝刀万事俱备,我们开始拆解电容,结果奇怪的事情发生了,笔者用烧热的烙铁对准要卸载的电容,狠狠地按住数分钟,主板上的焊锡没有任何反应,难道是我的烙铁出问题了?
 
 

[[84169]] 
试试烙铁温度还不错 焊锡一碰变被融化

    拿来焊锡线试一下,上图我们可以看到,焊锡在碰到烙铁的一瞬间已经融化成水,冒出了滚滚浓烟。可事情非常奇怪难道是英特尔主板的电容部分采用熔点更高的焊锡?用传统的手工焊接无法实现?笔者不死心,那就试试其他部件吧,到底看它有多结实。
 
 

[[84170]] 
居然没有任何变化 主板上的焊锡依旧不融

    换了另外一颗电容,结果还是依旧悲惨,烙铁就如同没有温度一般,碰到主板上的焊锡没有任何融化的意思。
 
 

 
继续试试其他焊点 结果还是一样

继续用其他部分试验,笔者依次找了五个焊点进行退焊工作,结果全部失败告终。看来英特尔的主板在焊接技术上确实做到了如火纯情的地步。这也能从侧面体现到为什么英特尔原厂主板的稳定性非常之高,并且可以持续多年的连续待机使用也无任何问题出现,很多大厂的品牌机也选择OME的英特尔主板作为平台搭载方案。小中见大,以点截面这就是英特尔主板的稳定所在。
 

责任编辑:常疆 来源: 51CTO.com
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