贯穿客户端和数据中心 英特尔用“芯”拓展疆界

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2013年英特尔信息技术峰会(IDF),4月10日、11日在北京国家会议中心举行。本届IDF主题已确定为"未来,用'芯'体验",宣示英特尔更加以用户体验为核心。英特尔公司高级副总裁兼数据中心及互联系统事业部总经理柏安娜在IDF大会上接受了媒体采访,她分享了英特尔贯穿客户端和数据中心的最新整体战略。

   2013年英特尔信息技术峰会(IDF),410日、11日在北京国家会议中心举行。本届IDF主题已确定为"未来,用''体验",宣示英特尔更加以用户体验为核心。英特尔公司高级副总裁兼数据中心及互联系统事业部总经理柏安娜在IDF大会上接受了媒体采访,她分享了英特尔贯穿客户端和数据中心的最新整体战略。 

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从客户端到数据中心的变化

  柏安娜表示当今全球IT世界正在经历重大的变化,我们熟悉的数据中心也在发生着大量的转变。这主要是因为目前有很多和消费者相关的设备、和互联网、智能城市、智能系统互联的设备被不断地开发出来。这些丰富的设备会促进数据中心不断的发展,同时数据中心也会提供新的服务及应用在这些新的设备中。

  经预测,到2016年时,会有160亿个不同的设备连上互联网。这其中大部分是所谓的物联网,也就是机器到机器的连接。比如说监视器、汽车或者工厂自动化设备,这些设备都可以连接到互联网。在这上百亿个不同设备的背后,为了能够提供丰富的应用服务,需要有很好的数据中心。几乎每600个智能手机就有一个服务器,每120个平板电脑的背后就会有一个服务器,每11个数位看板的背后也必须有一个服务器,每12个监视录像机背后也必须有一个服务器在进行数据分析。基于这些,我们对于数据中心的需求会越来越大。

  这是一个非常好的良性循环,两者之间是互相补充、互相促进的。随着这种良性循环,数据中心另外一个重大的变化是数据中心的规模在不断的发展、扩大,而企业对于整个技术部署在未来会有更高的要求。 为此,英特尔将在2013年底之前加速扩展基于创新的22纳米制程技术的数据中心处理器产品线的计划,以支持拥有更高成本效益和更高能效的数据中心基础设施。这个广泛的数据中心产品组合,让英特尔能够迅速地将更多产品特性集成到新产品中,并将其带给用户。例如,在面向微型服务器的英特尔凌动 S1200处理器正式发布仅4个月后,英特尔又推出了全新的、专为存储设备定制的英特尔凌动 S12x9处理器产品系列。

  英特尔还计划在今年再推出两款基于英特尔凌动处理器的产品,它们有望提供全新的架构、更高的性能功耗比(每瓦特性能)和扩展功能。柏安娜首次演示了研发代号为“Avoton”、面向微型服务器的下一代英特尔凌动处理器产品系列,并确认现已向客户提供其样品,以便他们进行评估。Avoton将集成以太网控制器,有望为微型服务器提供业界领先的能效、性能功耗比,以及横向可扩展负载的承载能力。

英特尔用带动数据中心产业转型

  此外,柏安娜还表现出英特尔依旧希望在数据中心市场领域处于带动产业转型角色的决心。她表示英特尔将分三步重构数据中心。第一步是把CPUSSD还有系统设计作为组建模块,就像芯片一样,他们是核心。第二步是在数据中心有一个新的组件模块——RACK,英特尔有一个参考架构允许用户在上面做应用的设计。第三步是英特尔有一个云的编排软件,这样可以利用云进行更好的管理。例如可以利用OpenstackVMware来加强云的能力。

  英特尔在这方面除了与OEM及软件供应商合作之外还和数据中心的用户群进行合作,例如英特尔与腾讯、阿里巴巴、百度、中国电信等客户进行了名为“天蝎计划”的整合服务器项目。英特尔在其中充当技术顾问的角色,与这些客户一起紧密沟通了解他们的用户需求,在数据中心层次以及RACK层次上提供相应的解决方案。

  这项计划的重点是怎么让机架有更好的性能和效率,降低数据中心运营成本。他们将散热、供电系统等设备整合在一起,将本来是服务器的这些功能放到机架中去实现。例如将风扇从机框里移走,在机架中设计一个大风扇,这不仅比设计40组的风扇成本更低,设计更简单,并且散热效率也更高。未来,英特尔将继续进一步的进行集成设计,将包括存储、计算和内存等资源聚合在一起,提高使用率。经过计算,如果把存储的设备聚合在一起的话,数据中心就可以提升存储效能高达40%。这将是数据中心更高级的阶段,英特尔将和这些数据中心客户共同努力推动数据中心转型。 

  事实上,英特尔对中国市场的重视不仅如此,还体现在英特尔的Hadoop解决方案首选中国推出,柏安娜表示英特尔还将在中国建立一个英特尔中国云创新中心,将和业界合作伙伴一起合作投资,更好的开发下一代云计算技术。英特尔将使OEM尤其是本地的OEM积极的参与进来,共同参与创新活动。

责任编辑:小明 来源: 51CTO.com
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