去年晚些时候，Intel正式推出了首款“融核”加速计算协处理器Xeon Phi 5110P，拥有60个核心、30MB二级缓存，主频1.053GHz，双精度浮点性能1.011TFlops，搭载512-bit 5GHz 8GB ECC GDDR5显存，热设计功耗225W并采用被动散热。
而根据此前曝光的路线图，Intel将在本月发布五款新的Xeon Phi，并且分为三个系列：入门级的3100、高端的5100、***的7100。
3100系列有3120A、3120P两款型号，***区别就是散热方式，前者为风扇主动散热(Active)，后者为无风扇被动散热(Passive)，而规格上都是57个核心、1.1GHz主频、28.5MB二级缓存、6GB 5GHz GDDR5显存、1.003TFlops浮点性能、300W热设计功耗。
5100系列增加一款5120D，产品形态上可能会和A、P、X后缀的不太一样。它和5110P一样是60个核心、30MB二级缓存、8GB GDDR5显存，但是核心频率为1.05GHz，显存频率为5.5GHz，浮点性能稍高一些为1.073TFlops，热设计功耗也升至245W。
7100系列有两款7120P、7120X，前者被动散热，后者只最***型号，但是规格上也是一样的：61个核心、1.25GHz主频、30.5MB二级缓存、8GB 5.5GHz GDDR5显存、1.22TFlops浮点性能、300W热设计功耗。
