AMD扩大嵌入式计算产品范围,推出系列新产品

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2013年8月20日 ——AMD宣布针对AMD嵌入式R系列高性能计算平台推出新型CPU产品,同时推出一套独立显卡级GPU促销方案,旨在为嵌入式技术设计人员满足各项苛刻的性能要求提供更多选择。

2013年8月20日 ——AMD宣布针对AMD嵌入式R系列高性能计算平台推出新型CPU产品,同时推出一套独立显卡级GPU促销方案,旨在为嵌入式技术设计人员满足各项苛刻的性能要求提供更多选择。此次新的产品选项包括四核和双核CPU,频率范围从2.2 GHz到3.2 GHz,热设计功耗(TDP)范围为17至35瓦,用以处理诸如网络附加存储(NAS)等需要高性能x86计算的应用。为了满足需要高性能x86计算和业界一流独立显卡的数字游戏和标牌等应用的高端视觉需求,AMD还会推出一套新的独立显卡级GPU促销方案,为客户同时提供CPU和独立显卡级GPU,从而节省高达20%的资金。

 
按每美元计算,新型AMD R系列CPU提供的性能是英特尔i3处理器的2.5倍。该独立显卡促销方案将新型AMD R系列CPU与独立显卡级AMD Radeon™ E6460或E6760显卡结合在一起,用以驱动多达六台独立显示器。这些新选项的目的在于为实现最大化的计算与图形处理能力提供具有成本效益的解决方案。
 
AMD嵌入式产品(Embedded Products)总监Kamal Khouri表示:“为了满足不断增长的性能要求,包括存储和数字标牌与游戏在内的数个细分市场都需要种类更加丰富的处理器和显卡产品。AMD嵌入式R系列CPU平台以性能密集型的嵌入式应用为目标,用一套新型独立显卡方案来满足嵌入式工程社区多样化的高性能要求。这些新选择为嵌入式市场提供了更高的计算和图形吞吐量,以及颇具吸引力的总体拥有成本(TCO)。”
 
新的AMD嵌入式R系列CPU选项目前已上市,包括来自研华(Advantech)、Advantech-Innocore、其阳(Aewin)、DFI、MSC Embedded、Quixant和其他知名原始设计制造商(ODM)的产品。新款可订购部件编号(OPN)为:
•AMD 嵌入式R系列RE464X CPU
四核,35W TDP,CPU频率2.3GHz,最大增强模式频率3.2GHz
•AMD嵌入式R系列RE272X CPU
双核,35W TDP,CPU频率2.70GHz,最大增强模式频率3.2GHz
•AMD 嵌入式R系列RE264X CPU
双核,17W TDP,CPU频率2.2GHz,最大增强模式频率2.8GHz
 
责任编辑:张玉 来源: 51CTO
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