英特尔公司今天介绍了面向云服务提供商的数据中心产品和技术组合，以便帮助他们有效提升其基础设施的效率和灵活性，满足新型服务及以面对未来创新不断增长的需求。
服务器、网络和存储基础设施正在通过自身的不断完善来更好地适应日益多样化的轻量型工作负载，从而导致了微型服务器、冷数据存储和入门级网络等新领域的出现。英特尔通过针对特定工作负载优化的技术，帮助云服务提供商大幅提升利用率、降低成本并为客户和企业提供出色、一致的体验。
该产品和技术组合包括面向微型服务器、冷数据存储以及入门级网络平台的第二代 64 位系统级片上系统(SoC) 英特尔® 凌动™ C2000 产品家族(代号分别为“Avoton”和“Rangeley”)。这些新型片上系统(SoC)是英特尔公司首款基于 Silvermont 微架构的产品，采用领先的22纳米3-D 三栅极晶体管技术，可以提供显著的性能和功耗效率提升。并且，该产品距离其上一代产品发布仅有九个月的时间。
英特尔公司高级副总裁兼数据中心及互联系统事业部总经理柏安娜表示：“随着移动化的日益普及，如果要为数十亿设备和用户提供有效的支持，我们必须要改变数据中心的组成。从芯片和片上系统(SoC) 设计到机柜式架构和软件支持，英特尔在几乎所有关键领域都处于领导地位，因此能够为原始设备制造商、电信设备制造商和云服务提供商提供他们所需的重要创新技术，帮助他们构建未来的数据中心。”
英特尔还发布了英特尔® 以太网交换机 FM5224 芯片。当这款产品与风河开放网络软件(WindRiver Open Network Software)套件同时使用时，可为服务器提供软件定义网络(SDN) 解决方案、提高密度并降低功耗。
英特尔还展示了首款可运行的基于英特尔机柜式架构 (RSA)的机架， 并采用英特尔® 硅光子技术的机架解决方案，同时也展示了康宁* 根据英特尔要求开发的全新 MXC 接口以及ClearCurve* 光纤产品。这次展示充分说明了英特尔正在与整个行业密切合作，力争将概念快速转化为现实。
面向全新和当前市场领域的可定制、优化的英特尔® 凌动™ 片上系统
全新的英特尔® 凌动™ C2000 产品家族使用英特尔领先的 22 纳米制程技术制造，在性能和能效方面具有卓越的表现。它具有 8 个内核、6至22 瓦热设计功耗(TDP)、集成以太网并支持***可达 64GB 的内存，是上一代产品的 8 倍之多。全球领先的 web 托管服务公司 OVH* 与1&1* 已经对英特尔® 凌动™ C2000 片上系统进行了测试，并计划于下一季度在其入门级专用托管服务中部署该产品。22纳米制程技术带来了更好的性能与性能功耗比。
英特尔针对此次新发布的产品提供了 13 种特定型号，它们都具有定制特性和加速器，并为确保实现***效率针对如入门级专用托管服务、分布式内存缓存、静态网络服务与内容分发等特定的轻量型工作负载进行了优化。这些新设计可帮助英特尔进军冷数据存储和入门级网络等全新市场领域。
例如，面向入门级网络的全新英特尔凌动处理器配置更有效地满足互联网流量安全和路由的专业需求。该产品配置了一套名为英特尔® QuickAssist 技术的硬件加速器，可增强加密性能。它们是路由器和安全设备的理想之选。
通过在一个通用平台上整合应用、控制和数据包处理这三种通信工作负载，提供商现在可以非常灵活地满足不断变化的网络需求，同时可以为提升性能、降低成本和缩短上市时间奠定基础。
全球领先的通信技术和服务提供商爱立信宣布，公司于近期为将在爱立信云系统的重要组成部分-基于刀片的交换机中部署英特尔® 凌动™ C2000 产品家族，帮助服务提供商将云功能添加至其现有网络中。
为了加速中国本地云计算产业和市场发展，推动本地相关技术和应用创新步伐，主题为“造高效芯 建绿色云”的英特尔® 凌动™ 处理器C2000发布会也将在近期在北京召开。届时，英特尔将针对该创新技术在中国云计算市场发展中的价值进行详细解析，来自国内相关行业的领先用户则将对云计算及数据中心领域的发展现状、趋势以及英特尔这一创新技术在其应用环境中带来的实用价值进行分享。同时，众多合作伙伴也将莅临发布会，展示他们在相关系统、应用软件和解决方案层面对这一创新的有力支持。
#p#
面向软件定义网络的微型服务器优化交换机
在微型服务器上管理数据流量的网络解决方案会显著提升系统性能和密度。英特尔以太网交换机 FM5224 芯片和风河开放网络软件套件强强联手，共同组成了业界***专门为微型服务器开发的 2.5GbE、高密度、低延迟、软件定义网络的以太网交换机解决方案。该解决方案增强了系统级创新，并对英特尔® 凌动™ C2000 处理器中的集成式英特尔以太网控制器起到了有效的补充作用。这两种技术相结合有助于构建面向数据中心的软件定义网络解决方案。
根据今年年初发布的英特尔开放网络平台参考设计，使用全新英特尔以太网交换机 FM5224 芯片的交换机可连接多达 64 台微型服务器，将节点密度提升 30%3。
***展示基于硅光子技术的机架
要想实现数据中心效率***化，就需要在芯片、系统和机架级别进行创新。英特尔的机柜式架构设计可帮助业界合作伙伴重新建设数据中心，在机架级别上实现组件(存储、CPU、内存、网络)模块化。它能够根据应用特定的工作负载要求配置或从逻辑上组合这些资源。在部署云计算、存储和网络资源时，英特尔机柜式架构还能支持尽早更换和配置组件。
今天，英特尔展示了首款基于机柜式架构的机架，它配置了***发布的英特尔® 凌动™ C2000 处理器和英特尔® 至强™ 处理器，支持英特尔软件定义网络的机架顶部交换机以及英特尔硅光子技术。作为展示的一部分，英特尔还介绍了由康宁* 根据英特尔的要求而开发，全新的 MXC 接口和 ClearCurve 光纤技术。光纤技术专门针对与英特尔硅光子组件共同运行而设计。
该合作突显了数据中心内对高速带宽的极大需求。这些新技术通过一条细光纤发送光子代替了铜线发送电子信号，因此能够以***的速度并在更远的距离范围内传输大量的数据——在最远可达 300米5的距离达到每秒 1.6 TB4的速度。
为了进一步展示英特尔机柜式架构解决方案不断扩大的应用范围，微软和英特尔联手在微软的下一代机柜式架构机架设计上进行联合创新，旨在帮助微软的数据中心提高利用率、经济性和灵活性。
英特尔 凌动 C2000 产品家族现已上市，多家厂商有望在未来几个月内向用户提供在微型服务器、冷数据存储和网络领域 50 多款产品设计，这些厂商包括研华科技*、戴尔*、爱立信*、惠普*、NEC*、Newisys*、Penguin Computing*、瑞传科技*、Quanta*、Supermicro*、WiWynn*、ZNYX Networks*。
