据国外媒体报道，用于云计算服务的高密度服务器日趋普及，英特尔希望借助明年发布的Broadwell-DE高性能服务器芯片在这一市场上争取更高的市场份额。
英特尔数据中心营销集团副总裁、总经理香侬·波林(Shannon Poulin)表示，Broadwell-DE采用“片上系统”(system-on-a-chip)设计，“能提供更高的计算密度”。Broadwell DE芯片交付时间是明年下半年或后年初。
惠普、戴尔等服务器厂商在压缩服务器尺寸，在降低数据中心能耗的同时提供更高的计算性能。惠普对Moonshot寄予厚望，Moonshot配置数以百计的低能耗处理器，适合处理搜索、社交网络等云计算任务。惠普称，与标准机架服务器相比，Moonshot能提供更高的性能，同时减少了空间占用，降低了能耗。
波林表示，Broadwell-DE还有其他优势和劣势。片上系统设计消除了可能的瓶颈，标准芯片能访问更多内存，能耗也更高——但有助于提升性能。
波林指出，Broadwell-DE集成有大量I/O控制器，根据需求可用于存储和网络系统。与英特尔基于凌动设计的服务器芯片相比，Broadwell-DE提供了更高的性能。Broadwell-DE采用14纳米工艺制造。
市场研究公司Tirias Research***分析师吉姆·麦格雷戈(Jim McGregor)表示，Broadwell-DE减少了部分总线接口，提高了性能，但可靠性和功能也因此打了折扣，“这使得它更适合用于网络设备，而非服务器”。
麦格雷戈指出，由于网络终端销量不断增长，英特尔在网络市场上占有一席之地极其重要。
英特尔还计划明年下半年发布采用Haswell微架构，代号为Grantley的至强服务器。英特尔对于在服务器芯片中整合客户的知识产权持开放态度。波林说，“我们将认真考虑客户的合作建议。”
英特尔的服务器芯片主要采用自家技术，但去年英特尔强化了为Facebook、谷歌等大客户定制芯片的业务。通常情况下，英特尔会修改定制芯片时钟频率，添加加速器，增加缓存和内核。
麦格雷戈称，明年将是英特尔的觉醒之年。ARM架构服务器芯片的问世将使英特尔面临新挑战。ARM服务器将于明年上市销售，并吸引部分客户兴趣。
麦格雷戈指出，ARM要在服务器芯片市场上站稳脚跟还需要数年时间，但英特尔已经开始面临服务器芯片价格压力。多年来，英特尔服务器芯片价格一直高高在上，部分公司认为ARM在努力降低服务器芯片价格。
波林指出，英特尔有雄厚的实力可以挑战竞争对手，明年将继续开拓低能耗服务器和新市场，预计服务器芯片出货量将继续增长。
