Vicor推动功率密度边界 以全新ChiP打造数字通信能力

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Vicor公司还为其ChiP封装BCM系列产品推出了全新数字遥感和控制功能,此功能适用于最新1.75 kW模块和此前发布的1.2 kW模块。这个符合PMBus协议的数字接口可使系统设计人员能够利用ChiP封装BCM的内部控制器,使能一个ChiP封装BCM阵列的数字通信,并可通过一条总线来实现控制、配置、监控及其他遥感功能。

Vicor公司日前宣布,基于公司屡获殊荣的Converter housed in Package(ChiP)功率元件平台,推出***的隔离式总线转换器模块(BCM®)。Vicor***ChiP 封装BCM固定比例电源转换器,50 Vo输出功率高达1.75 kW,峰值效率98 %,功率密度2750 W/英寸3,功率密度是竞争对手解决方案的5倍,进一步扩大了公司在本产品类别的功率性能领先地位。

Vicor公司还为其ChiP封装BCM系列产品推出了全新数字遥感和控制功能,此功能适用于***1.75 kW模块和此前发布的1.2 kW模块。这个符合PMBus协议的数字接口可使系统设计人员能够利用ChiP封装BCM的内部控制器,使能一个ChiP封装BCM阵列的数字通信,并可通过一条总线来实现控制、配置、监控及其他遥感功能。

Vicor的ChiP封装 BCM的电源架构是基于ZCS/ZVS正弦振幅转换器拓扑结构(Sine Amplitude Converter™)实现的。ChiP封装BCM工作在兆赫开关频率,具有快速响应时间,低噪声运行及业界领先的效率。高固定工作频率也简化外部滤波器设计,并减小了尺寸,同时降低额外成本,并加快产品上市时间。

***1.75 kW模块符合ETSI和ITU标准,支持400Vdc标称输入电压和50 Vo标称输出电压,K因数为1/8。Vicor的1.2 kW和***1.75 kW BCM可提供6123封装。标准BCM功能包括双向运行、欠过压锁定、过流、短路和过温保护。

Vicor公司VI Chip产品线副总裁Stephen Oliver表示:“凭借我们***推出的ChiP封装BCM,我们再次提高了总线转换器功率密度的标准,同时引入了新的数字通信功能,为客户提供了灵活的控制和监视能力。这些功能扩展了BCM ChiP产品系列的价值和通用性,针对数据中心、电信和工业应用中高压直流配电应用,电源工程师可实现更高水平的系统电源性能。”

责任编辑:路途 来源: Vicor
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