以AI赋能物联网终端 TurboX D845开发套件震撼开售

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TurboX® D845 Development Kit搭载定制化Android 8.0 &Linux,支持BLE,4k显示;套件方面拥有丰富的接口,可支持USB2.0&USB3.0、Ethernet、SD卡、HDMI等,连上鼠标、键盘以及显示器,可以进行人工智能开发或日常使用。

   近日,全球首款基于Qualcomm®骁龙™845应用处理器的开发者套件—TurboX® D845 Development Kit正式开售!这款从6月发布时就备受瞩目的嵌入式人工智能超级计算平台,会以其卓越的AI计算能力助力机器人、机器视觉、XR等领域的OEM/ODM、AI算法提供商及开发者们快速打造出非同凡响的新一代AI+物联网终端产品。这无疑给智能终端行业注入了一股创新力量,助力产业发展更上一层楼。

  

 

  TurboX® D845 DK让物联网开发变得更简单

  人工智能作为新一代信息技术,正在迅速崛起迎来井喷式的发展态势,加速与经济社会各领域深入渗透融合,不断催生新产品、新业务、新模式、新业态。面对AI+物联网行业多元化需求,开发者和制造商如何快速、低成本开发、验证、测试AI+物联网终端产品并有效地场景化部署是摆在他们面前的一大难题。

  至此,中科创达为“解决行业痛点”发力,着力打造AI+物联网终端产品智能开发平台—TurboX® D845 Development Kit。该开发套件采用了基于Qualcomm®骁龙™845的TurboX® 智能大脑平台,并融合了中科创达操作系统和On-Device AI技术,具有强劲算力、丰富的接口、高性能深度学习引擎以及端到端的解决方案,助力终端侧AI、机器人、XR领域的行业用户能以最快的速度、在最短的时间内把其研究成果在产品上落地。

  为什么选择TurboX® D845 DK

  事实上,过度依赖云中心,会导致物联网的效率达不到预期,特别是在一些对时延要求严格的场景中(如机器人、工业无人车、自动驾驶等),因网络带宽不足造成的响应延迟等问题会使物联网部署失去意义,因此,设备厂商们迫切寻找性能强大的计算平台部署“嵌入式”,以期在终端上、就近解决问题。TurboX® D845 Development Kit以其***的超强性能,成为备受瞩目的焦点。与前代产品相比,Qualcomm®骁龙™845移动平台不仅内存增加、存储增加,支持Wifi和蓝牙;在视频拍摄、游戏和XR应用上,功耗降低30%,图像性能和能效比提升30%;在应用程序启动时间和重负载型程序上性能提高25%。

  

 

  除此之外,TurboX® D845 Development Kit搭载定制化Android 8.0 &Linux,支持BLE,4k显示;套件方面拥有丰富的接口,可支持USB2.0&USB3.0、Ethernet、SD卡、HDMI等,连上鼠标、键盘以及显示器,可以进行人工智能开发或日常使用。

  

 

  更为关键的是,Qualcomm®骁龙™845移动平台作为高通第三代AI移动平台,将AI整体性能提升近3倍。由此搭载了专为端上运行神经元网络的高通骁龙神经元处理引擎(SNPE)的TurboX® D845 Development Kit,可提供诸多优秀的AI应用和模型,如物体识别、缺陷检测、场景检测及宠物识别,并且采用模组化设计,支持扩展AI、拍摄功能和智能语音功能,优化图片与视频拍摄,让人机交互加自然。

  中科创达一直致力为客户提供智能平台技术支持,高效地帮助行业客户降低开发门槛,加快产品开发的速度。欲购买TurboX® D845 Development Kit的开发者和制造商们可以登录创通联达官方商城。

责任编辑:张诚 来源: 51CTO
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