这一年，5G从未来快速走到了我们眼前。此前十年中，以3G和4G为核心的通信技术让移动互联网发展势头良好，但是用户红利逐渐褪去，伴随而来的是一个万物互联时代，这意味着4G时代即将过去，而5G则让万物互联成为现实。
我国5G研发是从2012年开始，是由工信部指导，IMT-2020(5G)推进组负责全面组织实施。根据计划，在2016年-2018年主要进行5G技术研发试验，2019年-2020年会进行5G产品研发试验。
(5G专利对比 · 数据来源：中商产业研究院)
体系庞大 各司其职
5G技术的核心在于芯片，无论是基站还是手机，都需要它。包括计算芯片、存储芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等，这是一个庞大的体系。
服务器、核心网、基站等都需要计算芯片。除了少数服务器芯片，我国有一定的产品，绝大部分计算芯片基本上是美国企业称霸世界。
无论是服务器还是云，都是需要大量存储，5G的高速度、大流量自然会带来存储的大量需要。目前在存储芯片领域，美国、韩国、中国台湾等居于主导地位。
移动通信最重要的一个终端就是智能手机，智能手机芯片，不仅要进行计算，还要进行专门的处理，比如GPU进行图像处理，NPU进行AI处理，智能手机芯片还需要体积小、功耗低等特性。华为、苹果、三星等都在研发自己的旗舰机芯片。
美国优势明显 中国不断突破
在5G芯片领域，美国占据了较大的优势，而欧洲稍有衰落。中国正在加大加量寻求突破，企业的整体实力与全球通讯芯片巨头的差距在于高端5G芯片领域，这也是很多国内芯片企业的“芯病”。
(来源：中关村在线)
接下来，我们就来看看关于5G芯片的那些重要厂商。
英特尔
在英特尔眼中，5G是一个真正融合计算和通信的时代。英特尔的计算能力我们都已了解，自1978年英特尔推出x86架构的鼻祖产品8086微处理器芯片，英特尔就一直站在计算舞台中央，计算能力的冗余还不能满足各种场景，尤其是边缘场景的计算需求，网络能力同样不能做到极致的传输。
5G让计算和网络进一步融合，对英特尔来说可能是移动通信时代之后的又一个契机。它也是华为和中兴最重要的供应商。
英特尔近日推出了5G调制解调器XMM8160，为手机和宽带接入网关等设备提供5G连接而优化的多模调制解调器，是市面上最新LTE调制解调器的3到6倍，带来各种特性和体验，加速5G普及。
此外，英特尔与华为成功完成全球首个2.6GHz频段基于3GPP标准SA架构的5G互操作性测试，使用英特尔5G移动试验平台和华为支持2.6GHz频段、160MHz大带宽的5G NR商用版本，基于SA架构，双方联合测试并成功打通首次呼叫。为大规模商用打下基础，也必将大幅推动2.6G频段5G端到端产业的加速发展和成熟。
高通
高通多年前就在积极探索和发展5G技术，并联合产业链资源来共同推动应用落地。
最先公布5g基带芯片的是美国高通，在5G标准第一版本还没有确定的时候，高通已经公布了其5G基带芯片X50，采用28纳米工艺制程。
高通的5G基带芯片制程较落后，在最新工艺制程已经进入7纳米年代，还在采用落后的28纳米工艺，对手机整体的功耗和pcb的面积都有较大影响。
此外，高通全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组还获得世界互联网领先科技成果奖。高通 QTM052 移动毫米波天线模块包含5G NR无线收发器、电源管制解调器。
联发科
联发科也加入到5G领域的竞争当中，宣布其首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市。 Helio M70结合开放架构的 NeuroPilot AI 平台，联发科也将从移动设备扩展到更多终端领域。
Helio M70不仅支持5G NR，还可同时支持独立组网及非独立组网 ，并支持Sub-6GHz频段、高功率终端及其他5G关键技术，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5Gbps传输速率。
未来，联发科将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充，在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。
华为
华为在2018年2月发布了巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端CPE，巴龙5G01和英特尔芯片一样支持Sub-6GHz和毫米波，兼容2g/3g/4g网络。华为的巴龙5G01并非针对手机开发，主要应用在小型网络终端产品上。针对移动端的5G芯片，华为计划在2019年推出。
同时，华为已经开始着手海思1020全新一代5G处理器的研发工作，这将是国内首款拥有自主知识产权的的5G芯片。
虽然华为已经推出CPE版本，但是在移动芯片方面，仍然是落后于高通和英特尔。
紫光展锐
从1G到4G，紫光展锐一步一步在缩短差距，并表示到5G时代基本可以与国外同步。目前，展锐每年全球出货超过6亿套片，市场份额占比在25%左右，在非全网通市场有不错的表现。
据了解，紫光展锐5G单模芯片方案已经通过认证，双模方案正在认证当中。它将在2019年推出高性价比5G芯片，并在2020年推出高性价5G单芯片，而且将实现高端、中端全覆盖。此外，紫光展锐也在布局5G毫米波和RFFE。
除了计算、存储、控制芯片之外，感应器是一个半导体领域的新机会，现在智能手机中，已经有大量感应器，而5G智能终端中的感应器会更多，能力会更强。这个领域是全世界半导体领域争夺的一个焦点。除了恩智浦、村田制作所等大厂，还有大量中小企业在这个领域希望有所作为。
总 结
英特尔在4GLTE芯片已经打入苹果供应链，加上笔记本厂商也有意向搭载5G芯片，英特尔可以借助在笔记本行业的优势进行卡位。
高通除了5G基带芯片已有方案外，在模拟前端，如天线、放大器与滤波器等方案，也有相当完整的布局，所以高通再进一步推出5G移动产品的模组方案，短期内没有竞争对手。
值得一提的是，在5G专用芯片领域，并不是完全被美国企业垄断，我国也有较大的进步，华为海思、紫光展锐、中兴微电子等企业都设计和生产专用芯片。
特别是，华为在3GPP领域拥很大程度的话语权，5G标准制定的态度也十分积极。2019年到2020年，华为将有机会赶上英特尔和高通的脚步。
