据EETOP论坛报道，英国安全业者NCC Group公布了藏匿在逾40款高通芯片的旁路漏洞，可用来窃取芯片内所储存的机密资讯，并波及采用相关芯片的Android装置，高通已于本月初修补了这一在去年就得知的漏洞。
此一编号为CVE-2018-11976的漏洞，涉及高通芯片安全执行环境的椭圆曲线数码签章算法(Elliptic Curve Digital Signature Algorithm，ECDSA)，将允许黑客推测出存放在QSEE中、以ECDSA加密的224位与256位的金钥。
QSEE源自于ARM的TrustZone设计，TrustZone为系统单晶片的安全核心，它建立了一个隔离的安全世界来供可靠软件与机密资料使用，而其它软件则只能在一般的世界中执行，QSEE即是高通根据TrustZone所打造的安全执行环境。
NCC Group资深安全顾问Keegan Ryan指出，诸如TrustZone或QSEE等安全执行环境设计，受到许多行动装置与嵌入式装置的广泛采用，只是就算安全世界与一般世界使用的是不同的硬件资源、软件或资料，但它们依然奠基在同样的微架构上，于是他们打造了一些工具来监控QSEE的资料流与程序流，并找出高通导入ECDSA的安全漏洞，成功地从高通芯片上恢复256位的加密私钥。
Ryan解释，大多数的ECDSA签章是在处理随机数值的乘法回圈，假设黑客能够恢复这个随机数值的少数位，就能利用既有的技术来恢复完整的私钥，他们发现有两个区域可外泄该随机数值的资讯，尽管这两个区域都含有对抗旁路机制，不过他们绕过了这些限制，找出了该数值的部份位，而且成功恢复了Nexus 5X手机上所存放的256位私钥。
NCC Group早在去年就发现了此一漏洞，并于去年3月知会高通，高通则一直到今年4月才正式修补。
根据高通所张贴的安全公告，CVE-2018-11976属于ECDSA签章代码的加密问题，将会让存放在安全世界的私钥外泄至一般世界。它被高通列为重大漏洞，而且影响超过40款的高通芯片，可能波及多达数十亿台的Android手机及设备。
