英特尔On技术创新峰会:助力开发者解决当前和未来的挑战

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第二届英特尔On技术创新峰会于2022年9月27日在美国加利福尼亚州圣何塞市开幕。在本届峰会上,英特尔向齐聚一堂的软硬件开发者们分享了在构建以开放、选择和信任为原则的生态系统方面的最新进展

  第二届英特尔On技术创新峰会于2022年9月27日在美国加利福尼亚州圣何塞市开幕。在本届峰会上,英特尔向齐聚一堂的软硬件开发者们分享了在构建以开放、选择和信任为原则的生态系统方面的最新进展——从推动开放标准以使“芯片系统”(systems of chips)在硅层面成为可能,到实现高效、可移植的多架构人工智能。  

  此外,英特尔还展示了一系列全新软硬件产品和服务,旨在帮助其庞大的开发者生态系统应对挑战并实现新一代的创新。

  “未来十年,一切都将继续数字化。计算、连接、基础设施、人工智能,以及传感和感知这五大基础的超级技术力量将深刻地塑造我们体验世界的方式。软硬件的开发者们将开创这样的未来,他们是真正的魔术师,拓展着世界的可能。推进开放的生态系统是英特尔转型的核心,对英特尔的成功而言,开发者社区也起着至关重要的作用。——帕特·基辛格英特尔CEO”  

  新型硬件和简化AI帮助开发者

  提高生产力

  在开幕主题演讲中,帕特·基辛格列举了开发者所面临的一系列挑战,例如供应商锁定(vendor lock-in)、新型硬件的获取、生产力、上市时间和安全问题,并介绍了英特尔帮助开发者应对这些挑战的众多解决方案,包括:

  • 英特尔开发者云平台(Intel Developer Cloud)即将扩展支持全新技术:英特尔开发者云平台正在启动小范围的尝试,让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术,早至产品上市前几个月乃至一整年。参与测试的客户和开发者可以在未来几周内测试和验证英特尔的多种最新平台,包括第四代英特尔®至强®可扩展处理器(Sapphire Rapids)、内置高带宽内存(HBM)的第四代英特尔®至强®处理器、英特尔®至强®D处理器、Habana® Gaudi® 2深度学习加速器、英特尔®数据中心GPU(代号为Ponte Vecchio)和英特尔®数据中心GPU Flex系列。

  • 更快速、更轻松地构建计算机视觉AI模型:全新协作式英特尔® Geti™计算机视觉平台(此前代号为Sonoma Creek)能够助力各种行业从业者——从数据科学家到各领域的专家——快速、轻松地开发有效AI模型。通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口,英特尔Geti计算机视觉平台可助力开发团队减少模型开发所需时间,并降低AI开发技术门槛及开发成本。借助内置的针对OpenVINO的优化功能,开发团队还可以在其企业中部署高质量计算机视觉AI解决方案,以推动创新和自动化发展,并提高生产力。

  英特尔开发者云平台融合了丰富的开发者工具和资源,包括英特尔® oneAPI工具包和英特尔Geti平台等,有助于加快基于英特尔平台的解决方案的上市时间。

  更丰富的技术组合

  提供灵活性和更多选择

  在主题演讲中,帕特·基辛格还展示了英特尔产品组合的最新进展,包括:  

  • 台式机处理器性能的新标准:以旗舰产品英特尔®酷睿™ i9- 13900K为首的第13代英特尔酷睿台式机处理器,与上一代处理器相比,实现了15%的单线程性能提升1和41%的多线程性能提升2,帮助用户更好地畅享游戏、进行内容创作和高效工作。

  • 英特尔GPU的重要进展:帕特·基辛格分享了英特尔不同领域GPU的进展,GPU是英特尔的一个增长引擎。内置代号为Ponte Vecchio的英特尔数据中心GPU的刀片式服务器,现已出货给阿贡国家实验室,将为极光超级计算机提供驱动力。

  • Flex系列GPU的全新工作负载:8月发布的英特尔数据中心GPU Flex系列,为客户提供了基于单一GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案。它还将支持时下热门的行业AI和深度学习框架,包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。英特尔在AI智能神经科学领域的客户Numenta在与斯坦福大学的合作中,利用英特尔Flex系列GPU在真实环境中的MRI数据工作负载上实现了更出色的推理性能。

  • 英特尔锐炫GPU,面向游戏玩家:英特尔致力于通过锐炫显卡家族为游戏玩家提供价格与性能平衡之选。英特尔锐炫™ A770将于10月12日以329美元的起售价和多种产品设计登陆零售市场,提供出色的内容创作和1440p游戏性能。

  • 高画质AI加速,为游戏“护航”:XeSS超级采样技术,能够在英特尔独立显卡和集成显卡上为游戏性能提供加速,现有许多游戏将陆续推出更新补丁开启支持,预计今年内会有超过20款游戏支持XeSS技术。XeSS SDK现已在GitHub上线。

  • 多种设备,同一体验:英特尔多设备协同技术(Intel® Unison™)是全新的软件解决方案,在手机(Android和iOS)和电脑之间提供了无缝的连接,包括文件传输、短信、电话和手机通知等功能。今年晚些时候开始将应用于新的笔记本电脑。

  • 数据中心按需加速:第四代英特尔至强可扩展处理器内置一系列加速器,主要用于人工智能、数据分析、网络、存储和其他高需求的工作负载。通过全新的英特尔®按需激活模式,客户可以在原始SKU的基本配置之外,开启额外的加速器组合,在业务有需求时获得更大的灵活性和更多的选择。

  系统级代工开启芯片制造新时代

  来自三星和台积电的高管加入了帕特·基辛格的主题演讲,表达了对通用芯粒高速互连开放规范(UCIe)联盟的支持,这一联盟旨在打造一个开放生态系统,让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。随着三大芯片制造商和超过80家半导体行业领军企业加入UCIe联盟,“我们正在让它成为现实”,帕特·基辛格表示。

  为了引领平台转型,用芯粒来打造新的客户和合作伙伴解决方案,帕特·基辛格解释说:“英特尔和英特尔代工服务将开创系统级代工的时代”,这一模式由四个主要部分组成:晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。“曾经被认为不可能实现的创新已经为芯片制造带来了全新可能”,帕特·基辛格表示。

  英特尔预先展示了此类创新的另一项进展:在可插拔式光电共封装(pluggable co-package photonics)解决方案上的突破。光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平,特别是在数据中心内部,但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题,英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材质的解决方案,它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程,降低了成本,为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。

  开创未来需要软件、工具和产品,同样也需要资金。今年早些时候,英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金,以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。今天,英特尔宣布了获得资金的第一批企业,它们在半导体行业的不同领域进行着创新,包括:

  • Astera,专用数据和内存连接解决方案领域的领军企业,致力于打破数据中心内的性能瓶颈。

  • Movellus, 帮助改善系统芯片的性能和功耗,并提供解决时钟分配(clock distribution)挑战的平台,以简化时序收敛(timing closure)。

  • SiFive,基于开源的RISC-V指令集架构开发高性能内核。

责任编辑:张诚
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