通过IT设备和设施本身的气流是管理正确温度从而避免设备故障的关键因素。冷空气从服务器底部流向前部，由集成的小型冷却风扇强制冷却内存设备和处理器等发热量最大的所有组件。
从更大的角度来看，机架系统中存在三种可接受且有效的流动模式：从前到后、从前到上以及两者同时进行。
图 1：AirFlow 协议
这种气流模式符合风冷设施中最常用的机架布置：冷热通道布置。在这种配置中，机架的放置使得一个机架的前部永远不会面向另一个机架的后部。
通过这样做，可以创建冷气流和热回风的交替排，从而实现适当的冷却设备设计并避免气流混合。
活动地板配置气流模式
最常见的实施是带有CRAH单元的高架地板配置。
通过使用这种开放式通道布置，我们可能会面临一个潜在的巨大缺陷。由于没有物理屏障来阻止IT设备排出的热空气，因此它可以再循环并与冷送风混合。增加冷却气流可以减少再循环，但不能阻止再循环，并且冷却气流过低将导致温度超过ASHRAE（美国暖通空调工程师协会）允许限值。
对于这种开放式通道布置问题，一种公认的解决方案是冷通道封闭，通过使用面板作为屏障来实现。
它会导致：
- IT设备入口温度分布均匀。
- 冷通道中的冷却温度，因为不会有气流混合。
- 能源消耗会减少，因为不需要增加冷却气流来防止再循环。
总之，在冷热气流模式中找到正确的平衡非常重要。IT 设备温度应始终在ASHRAE推荐的允许范围内，以避免设备故障。
