清华开发超高速光电计算芯片,算力3000倍于高性能商用芯片

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清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关,提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构:光电模拟芯片,算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。

近日,清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关,提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构:光电模拟芯片,算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。

如果用交通工具的运行时间来类比芯片中信息流计算的时间,那么这枚芯片的出现,相当于将京广高铁8小时的运行时间缩短到8秒钟。

据介绍,在这枚小小的芯片中,清华大学攻关团队创造性地提出了光电深度融合的计算框架。从最本质的物理原理出发,结合了基于电磁波空间传播的光计算,与基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算,“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈,在一枚芯片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国际难题。

实测表现下,光电融合芯片的系统级算力较现有的高性能芯片架构提升了数千倍。在研发团队演示的智能视觉任务和交通场景计算中,光电融合芯片的系统级能效(单位能量可进行的运算数)实测达到了74.8 Peta-OPS/W,是现有高性能芯片的400万余倍。形象地说,原本供现有芯片工作一小时的电量,可供它工作500多年。

在超低功耗下运行的光电融合芯片将有助于大幅度改善芯片发热问题,为芯片的未来设计带来全方位突破。该芯片光学部分的加工最小线宽仅采用百纳米级,而电路部分仅采用180nm CMOS工艺,已取得比7纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升。与此同时,其所使用的材料简单易得,造价仅为后者的几十分之一。

相关成果发表在《自然》(Nature)期刊上。该课题得到科技部2030“新一代人工智能”重大项目、国家自然科学基金委基础科学中心项目等的支持。

责任编辑:庞桂玉 来源: 比特网
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