英特尔“重构”晶圆代工部门,着眼AI和下一代芯片制造

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在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上,英特尔CEO 帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景,并透露了该公司技术路线图,以及最先进的芯片制造工艺。

在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上,英特尔CEO 帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景,并透露了该公司技术路线图,以及最先进的芯片制造工艺。

格尔辛格表示,英特尔将采用ASML公司的High NA EUV光刻机制造下一代芯片。这种光刻机每台价值3.5亿美元,但只有双层巴士那样大小,可以制造商用光刻系统中最小的晶体管。去年年底,首台High NA EUV光刻机已运抵英特尔位于俄勒冈州的芯片工厂。

格尔辛格在会上详细介绍了Intel Foundry的重组计划。同时,美国商务部长Gina Raimondo、微软首席执行官Satya Nadella、OpenAI首席执行官Sam Altman、博通等芯片行业厂商高管也出席了会议。

据格尔辛格透露,英特尔晶圆代工业务部门迄今为止获得的芯片生产合同总价值已超过150亿美元,其中包括采用即将推出的Intel 18A制造工艺为微软生产一款定制芯片。这是英特尔公开披露的开发路线图上最先进的芯片制造工艺。

“这是一次更名、一次重组,也是一种新的组织模式,将会重建英特尔。”格尔辛格在演讲时表示,“在芯片生产中,摩尔定律没有终结,仍然有效。”

会上,格尔辛格还介绍了公司规划中的一种更先进的工艺——Intel 14A,这种工艺将在2027年推出。他还提到,使用High NA EUV光刻机也有望减少处理器缺陷,加快芯片生产速度,这也有利于英特尔的制造计划。

格尔辛格表示,随着Intel 14A的推出,该公司计划生产多个版本的处理器。其中一个版本将以字母P命名,其性能将比基础版高出5%到10%。英特尔的竞争对手台积电也提供了一些性能优化版本的芯片。

英特尔还计划在一些即将推出的工艺中采用“T”型设计。该技术将为硅通孔提供支持,后者可以将多个芯片堆叠在一起,形成一个大型的三维处理器。英特尔使用硅通孔来构建其GPU Max系列AI加速器,该加速器将47个半导体模块和大约1000亿个晶体管集成到一块芯片中。

格尔辛格强调,“AI技术正在深刻地改变世界,改变我们对技术和为AI提供动力的芯片的看法。这为全球最具创新性的芯片设计师和全球首家面向AI时代的晶圆代工厂Intel Foundry创造了前所未有的机会。”

英特尔表示,芯片工程师通常使用一种称为电子设计自动化(EDA)工具的专用软件来设计芯片。如今,有六家EDA软件制造商将提供工具认证和IP支持,帮助客户设计可以使用Intel 18A工艺制造的芯片。Cadence Design Systems、Synopsys和Ansys公司是参与者之一,其中Synopsys和Ansys目前正在商讨一起金额高达350亿美元的并购。

同时在很多情况下,芯片团队并不是从零开始开发新项目,而是将他们的芯片建立在 Arm Holdings PLC的预打包蓝图上。在Foundry Direct Connect大会上,英特尔还介绍公司正在与英国芯片设计商Arm合作开展一项名为“新兴商业计划”的活动,为开发基于Arm芯片系统的初创公司提供制造支持、财政援助和其他资源。

Intel Foundry高级副总裁Stuart Pann表示:“我们将运营一个世界级的晶圆代工厂,拥有无与伦比的芯片制造系统,将更具弹性、更可持续和更安全地制造和供应芯片。”

责任编辑:庞桂玉 来源: 极客网
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