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芯片

1072内容

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芯片涵盖CPU、GPU、ARM、FPGA、APU等，为用户提供包含业界动态、技术研发、场景应用等在内的精彩内容，帮助用户了解计算芯片行业趋势、产品特性以及适用场景等，为用户选择不同计算芯片的产品提供参考。

共 1072 条

资源合池化后的异构差异问题解析--CPU分层现象和解决思路

面对数据中心异构硬件环境合池带来的管理挑战，缓解CPU分层现象是实现算力统一调度与高效利于的必经之路。我们从NUMA、Cache和CPU频率方面分别讨论了其具体问题、指标反馈、以及对应的缓解方法。旨在缓解因计算资源差异导致的资源合理分配问题，进一步提升了合池带来的经济收益。

2025-07-07 01:23:00

CPU 分层现象数据中心

计算架构，行业AI竞争的下一个分水岭

近年来，昇腾不断加强与第三方开源生态的合作，深度嵌入全球AI开源生态。目前，vLLM已经成为最受开发者欢迎的推理引擎之一。

2025-07-03 14:10:37

安富利：30载深耕中国市场，长期主义构筑可持续发展护城河

在安富利，我们始终坚信，ESG（环境、社会、公司治理）是驱动企业实现长期可持续发展的核心竞争力。

2025-07-01 13:41:57

三类不同身份的“开发者”，在昇腾CANN的土壤上种下了繁荣之花

从活跃在开源社区的一线开发者，到深耕底层优化的工程团队，再到探索技术边界的领军企业，昇腾CANN已成为中国开发者生态最活跃、技术迭代最迅猛的AI创新平台。

2025-07-01 08:59:12

一文看懂芯片的设计流程

芯片分为数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片等多种类别。不同类别的设计流程也存在一些差异。接下来，我们就以数字芯片为例，详细看看芯片到底是如何设计出来的。

2025-06-27 02:15:00

芯片流程数字芯片

从零开始移植Uboot：手把手解剖SoC启动过程

SoC，即 System on Chip，中文名为片上系统，是一种将计算机或其他电子系统的大部分或全部功能集成到单个芯片上的技术。

2025-06-26 02:45:00

Uboot SoC 系统

行业热议“芯片问题没必要担心”，背后的AI创新范式已变

大量资金与科学家的投入，使得华为在5G通信、人工智能、智能驾驶等多领域实现突破引领。在面对美国关键技术封锁和芯片制造物理极限的挑战时，华为也能够将基础研究领域的深厚积累厚积薄发，探索出一条系统级的突围之路。

2025-06-20 08:46:00

芯片 AI 昇腾芯片

关于芯片设计的一些基本知识

随着整个社会数字化转型的不断推进，还有AI浪潮的蓬勃发展，相信包括芯片设计在内的整个芯片产业还会继续高歌猛进。这其中，蕴藏着巨大的商业机会和挑战。

2025-06-12 00:00:00

芯片服务器晶体管

一年一度开发者盛会，鲲鹏昇腾开发者大会2025成功举办

面向通用计算领域，鲲鹏正式推出鲲鹏AI+解决方案，开源发布多样化算力集群软件开源社区openFuyao，构建AI时代卓越引擎。

2025-05-25 16:40:43

鲲鹏开发者峰会2025：面向AI场景，鲲鹏为开发者提供全套鲲鹏AI+解决方案

鲲鹏创新大赛2025正式启动，旨在鼓励广大开发者基于鲲鹏根技术，围绕产业真实难题，共同打造基础软/硬件解决方案。

2025-05-24 14:36:43

一起昇腾，共绽光芒

昇腾打造了业界最大规模的昇腾384超节点，同时发布CATLASS算子模板库、MindIE Motor推理服务加速库、推理微服务MIS，持续升级分层开放CANN的能力、MindSpeed RL强化学习套件、大规模专家并行推理解决方案，使能每一位开发者

2025-05-24 14:34:07

第三届 NVIDIA DPU 黑客松开启报名

NVIDIA DOCA 是为 NVIDIA BlueField DPU 和 SuperNIC 量身定制的软件框架，DOCA 软件由 SDK 和运行时（Runtime）环境组成。

2025-05-23 16:12:48

黄仁勋罕见破防！怒斥对华芯片政策致英伟达份额腰斩！无奈摊牌：政策是全人类损失！已经不知道怎么继续阉割GPU！原创精选

在这场“商业求生战”中，黄仁勋不忘上一波价值。他强调，这一政策对全人类都是一种伤害。因为全球约有一半的 AI 研究人员来自中国，而我们的这些研究人员的成果是世界一流的。

2025-05-22 13:21:09

芯片 GPU 黄仁勋

一文看懂英伟达的NVLink技术

GB200 NVL72是一个性能猛兽，也是打造万卡、十万卡GPU集群的利器。凭借自身强大的算力，NVL72在推出市场后，很快引发了抢购热潮。微软、Meta等科技巨头，都进行了疯狂采购。

2025-05-20 13:52:12

GPU 集群微软

KADC2025前瞻：从技术协同到价值共生，全力赋能开发者创新

面对AI时代带来算力需求的指数级增长，如何破局？即将在2025年5月23-24日举办的鲲鹏昇腾开发者峰会上，或将会找到更好的答案。

2025-05-20 10:20:08

性能、可靠性和效率三者兼顾，AMD正式发布EPYC 4005系列处理器

AMD EPYC 4005系列采用了与AMD EPYC 4004系列CPU相同、经过验证并被广泛部署的AM5插槽，可为服务器、刀片服务器和塔式服务器等多种企业级外形规格提供创新的计算解决方案

2025-05-20 10:17:48

AMD EPYC 4005系列CPU AM5插槽

英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案

打造业界领先的浸没式液冷解决方案，为数据中心用户在AI时代构建可持续、高效液冷的发展路径。

2025-05-16 09:50:48

鲲鹏展翅闪耀魔都丨鲲鹏开发者创享日·上海站成功举行

鲲鹏将持续开放技术能力与生态资源，携手企业与高校开发者深耕场景创新，通过开源社区与商业生态的协同发力，驱动产业智能化升级。

2025-05-14 09:23:05

一文看懂英伟达的产品体系和命名规则

A100、B100、H100、GH200、GB200、NVLINK、NVSwitch、DGX、HGX、Quantum、Spectrum、BlueField、CUDA等等。这些名词看多了，就有点晕。搞不懂到底是什么，有什么关系。今天这篇文章，小枣君就给大家详细梳理一下这些名词概念，顺便普及一下相关的知识。

2025-05-14 00:55:00

英伟达命名规则体系

一个被100亿台设备使用的发明，居然没有赚到一分钱！

全球采用USB技术的设备有上百亿，尽管创造了如此重大的发明，阿贾伊·巴特却一分钱都没赚到，因为专利权归Intel所有。

2025-05-13 01:55:00

设备接口芯片

最多将提供256个内核， 2nm工艺高性能CPU即将发布，3nm逐步走向成熟原创

AMD未来基于Zen 6内核架构的第六代EPYC Venice CPU将采用台积电2nm制程，并计划将处理器核心提升至最多达256个，缓存总容量也将达到1GB。

2025-05-12 15:27:20

一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇1：倒装封装）

所谓“倒装”，就是在晶粒上创造一些由焊料制成的“凸点”或“球”。然后，把晶粒反转过来，让凸点对准基板上的焊盘，直接扣在基板上。

2025-05-07 00:25:00

芯片焊料 PC

一文看懂芯片的封装工艺（传统封装篇）

不同的封装，流程和工艺不一样。我整个写完之后，发现字数太多（1万多字）。为了降低阅读难度，我决定拆成两篇（传统封装篇、先进封装篇）来发。今天先发的，是传统封装篇。

2025-04-27 01:00:22

芯片容器 OEM

凌华智能与Elma强强联手为轨道交通及关键任务应用提供高可靠加固系统解决方案

打造面向严苛环境的CompactPCI & VPX高可靠可扩展解决方案

2025-04-25 10:26:16

写给小白的芯片封装入门科普

封装这个词，其实我们经常会听到。它主要是指把晶圆上的裸芯片（晶粒）变成最终成品芯片的过程。之所以要做封装，主要目的有两个。一个是对脆弱的晶粒进行保护，防止物理磕碰损伤，也防止空气中的杂质腐蚀晶粒的电路。二是让芯片更适应使用场景的要求。

2025-04-24 00:00:02

芯片封装测试

Arm发布《芯片新思维：人工智能时代的新根基》报告：应对挑战，引领创新原创

为了实现更高效的 AI 计算，定制芯片正成为一个重要的行业趋势。传统的 SoC 通常是通用芯片组，而定制芯片则是针对特定市场、应用或客户的需求而量身打造的芯片解决方案。

2025-04-23 11:23:34

‌Rambus新一代CryptoManager安全IP解决方案：以逐步提升的功能集成和安全性，筑实数据中心与AI基石原创

Rambus下一代CryptoManager安全IP解决方案能够提供逐步提升的功能集成度与安全性，让客户能够根据自己的需求选择安全功能级别，以此满足不同客户的独特需求。

2025-04-23 08:50:37

从入门到放弃，芯片的详细制造流程！

在光刻机中，晶圆和掩模都被精准固定。然后，光刻机的特殊光源（汞蒸气灯或准分子激光器）会发出光束（紫外线），光束会通过掩模版的镂空部分，以及多层透镜（将光进行汇聚），最终投射到晶圆的一小块面积上。

2025-04-22 02:00:00

芯片晶圆光刻机

晶圆是如何制造出来的？

芯片的基本组成是晶体管。晶体管的基本工作原理其实并不复杂，但在指甲盖那么小的面积里，塞入数以百亿级的晶体管，就让这件事情不再简单，甚至算得上是人类有史以来最复杂的工程，没有之一。

2025-04-18 00:00:01

芯片晶体管晶圆

凌华智能全球首发Intel®Core™ Ultra COM-HPC Mini模块：95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力

COM-HPC-mMTL：14核Intel ® Core™ Ultra处理器集成ARC GPU+NPU和16通道PCIe

2025-04-16 16:22:24

英伟达H20出口或需「无限期」申请许可，55亿美元损失惨重！

H20芯片出口或遭美国政府永久限制。从百万美元晚宴的短暂「暂缓」到如今即将实施的强硬封锁，直接让英伟达面临55亿美元巨额损失。

2025-04-16 14:07:11

H20 芯片损失

H20芯片被禁！特朗普让英伟达血亏55亿！'阉割版'芯片或将成历史，黄仁勋的百万晚宴白去了！小鹏自研芯片Q2上车，彻底摆脱英伟达原创精选

据英伟达文件透露，特朗普玩了一招“文字游戏”，通知其出口H20芯片必须申请特别许可证，并强调这一限制将“无限期生效”。英伟达随即发布警告称，受此禁令影响，本季度公司将直接损失高达55亿美元，主要由于H20芯片的库存积压以及供应链采购承诺无法兑现。

2025-04-16 12:52:12

H20芯片黄仁勋 Q2

Rambus 通过新一代CryptoManager安全IP解决方案增强数据中心与人工智能保护

• 提供多层架构，具备逐级递增的功能与安全性，实现业界领先的客户灵活度 • 支持FIPS、SESIP、PSA及ISO 26262/21434等多项国际认证，加速产品上市进程 • 配备业界顶尖的防篡改技术与量子安全保护，防范当前及未来的网络威胁

2025-04-16 10:41:10

MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展

MediaTek将持续依托天玑平台为算力基石，完善和迭代开发工具，携手产业伙伴共创开放、多元、智慧、无界的应用生态，打造共赢未来的全链路端侧交互智慧新体验。

2025-04-11 11:42:36

1.9倍性能提升！英特尔至强6在MLPerf基准测试中表现卓越

与第五代至强处理器相比，英特尔至强6性能核的性能平均提高了1.9倍。

2025-04-03 17:05:35

睿思芯科瞄准千亿智算市场：重磅推出新一代高性能灵羽处理器

随着睿思芯科灵羽处理器的落地，高性能RISC-V生态正逐步成型并迈向规模部署阶段，瞄准千亿智算市场。

2025-03-31 19:56:07

睿思芯科灵羽处理器 RISC-V

AMD EPYC嵌入式9005系列处理器：技术革新赋能性能飞跃原创

AMD EPYC嵌入式9005系列处理器的代号为“Embedded Turin”，采用先进的Zen 5及Zen 5c架构，这是其技术优势的基石。

2025-03-24 09:56:31

AMD EPYC 9005系列处理器 Embedded T

破解大模型算力天花板，昇腾大EP推理方案推动AI进入千行百业原创

昇腾大EP方案以“极致性能、灵活扩展、生态开放”为目标，围绕大规模专家并行场景，构建了从硬件资源池到上层推理引擎的优化体系。

2025-03-18 09:46:27

昇腾大EP方案昇腾

陈立武领导下的英特尔：企业IT用户需要了解什么

对于企业IT领导者而言，陈立武的战略将决定x86是否仍然是一项可靠的投资，或者替代架构是否会占据上风。他的领导对于英特尔在快速演变的企业市场中保持竞争力至关重要。

2025-03-17 12:00:17

IT领导者 Arm基芯片数据中心

量子战争：谷歌、微软和亚马逊在容错量子比特方面的竞争之路

短短三个月内，三家不同的量子制造商相继推出三款新型量子芯片，这是一个惊人的进展。它们都试图解决量子计算的基本问题：量子态的脆弱性很容易受到最轻微的环境干扰的破坏。结果就是处理错误达到令人无法容忍的程度。

2025-03-05 00:10:05

谷歌微软亚马逊

从“通用铠甲”到“领域利刃”，从大模型应用看数据中心的变革发展原创

随着大模型时代的到来，对数据中心算力提出了更高的要求，如何有效提高数据中心的算力成为大家关注的热点。“CPU+GPU+DPU+TPU”的异构计算模式不仅能够带来更高的算力，而且还能够有效地减少数据中心的能耗问题。

2025-03-03 08:53:23

数据中心算力 AI

AMD 发布新一代 AMD RDNA™ 4 架构，推出 AMD Radeon™ RX 9000 系列显卡

全新 AMD Radeon™ RX 9000 系列显卡借助AI 强劲加持为玩家带来发烧级游戏体验

2025-03-01 08:08:57

AMD Radeon RX 9000 显卡

英特尔扩展至强6产品组合，AI性能飙升2倍，网络性能飞跃

英特尔® 至强® 6700/6500性能核处理器，是现代数据中心的理想CPU，能够提供出色的性能与能效平衡。与上一代产品相比，至强6处理器在广泛的企业工作负载中实现了平均1.4倍的性能提升。

2025-02-26 11:27:43

英特尔至强6

凌华智能推出OSM-MTK510——超小尺寸高性能、超低功耗，专为长期关键任务与AI应用打造

6核强劲性能，5W超低功耗，极致耐用，10年长效支持

2025-02-20 14:01:27

微软发布量子芯片Majorana 1：看好量子计算“未来数年内实现”

科技巨头微软发布了一款量子计算芯片Majorana 1，正式入局量子计算。这款量子芯片集成了8个量子比特。

2025-02-20 10:54:27

微软量子芯片 Majorana 1

微软20年精炼，全球首个拓扑量子芯片出炉！巴掌大芯片碾压全球超算

就在刚刚，微软全球首个拓扑架构量子芯片Majorana 1横空出世，一枚芯片将集成百万量子比特，胜过地球上全部超算，从此，物质有了第四种形态，量子计算机可能会在几年内实现！微软苦研20年的成果，从此将彻底改变世界。

2025-02-20 10:44:06

微软架构芯片

百度智能云重磅宣布：将点亮昆仑芯三代三万卡集群

近日，百度智能云成功点亮昆仑芯三代万卡集群，这也是国内首个正式点亮的自研万卡集群。

2025-02-06 09:57:16

百度智能云昆仑芯自研万卡集群

突发，美国开始拉黑国产大模型公司！智谱官方回应：手握全链路大模型核心技术，无实质影响！一天内25家中企被列入实体名单！原创精选

尽管面临着诸如领先芯片短缺等挑战，中国初创公司找到了替代性的解决方案。竞争格局正在发生变化，中国公司越来越有能力提供与西方公司竞争的AI解决方案，尤其在自然语言处理和图像生成等领域。

2025-01-16 13:24:32

芯片美国大模型

美荷联动制裁！封杀14/16nm、超300亿晶体管芯片

美国计划推出更严格的出口管控措施，限制台积电、三星、英特尔等代工厂向中国出口包含超过300亿晶体管的先进处理器，而荷兰则收紧对ASML高端光刻机的出口许可要求。这些新规旨在阻止中国获取尖端半导体技术。

2025-01-16 12:43:03

芯片晶体管三星

CPU引脚类型，你了解多少？

在CPU中针脚式接口，这种接口针脚数量较多，能够提供更高的电流承载能力，供电效率高，适用于高性能计算和游戏应用；另一方面针脚式接口对应的芯片插槽构造简单，价格相对较低；但是由于针脚数量多且细小，安装时容易弯曲或断裂；另外传统的针脚式封装在高频运行时会产生大量信噪，造成信号干扰。

2025-01-16 10:41:40

CPU 引脚接口

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