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芯片

1005内容  
芯片涵盖CPU、GPU、ARM、FPGA、APU等，为用户提供包含业界动态、技术研发、场景应用等在内的精彩内容，帮助用户了解计算芯片行业趋势、产品特性以及适用场景等，为用户选择不同计算芯片的产品提供参考。
文章
共 1005 条
与产业聚力共赢，英特尔举行新质生产力技术生态大会
迈向数字化、智能化、绿色化的产业新时代，英特尔通过新质生产力技术生态大会促进产业交流、机遇共享，并将通过提供满足本地需求的定制化产品和解决方案，与产业聚力共赢。​

2024-11-28 09:33:25

英特尔
凌华智能推出AmITX Mini-ITX 主板，助力边缘人工智能和物联网创新
两款新系列Mini-ITX主板为边缘人工智能应用提供高能效、高性能的选项

2024-11-25 11:11:02

凌华智能​
3D NAND突破300层！存储芯片技术现状与发展趋势分析 原创
今日，SK海力士官方公布正式开始量产全球首款321层1TB TLC 4D NAND闪存的消息引起了我们的关注。那么，何为3D NAND技术？各闪存颗粒厂商在3D NAND技术上有哪些最新的突破？未来3D NAND技术有哪些重要的发展趋势？

2024-11-21 16:46:43

SK海力士3D NAND美光
一个季度净赚近200亿美元！英伟达Q3财报发布，市场反应：更窜天猴一些！黄仁勋回应 Blackwell芯片的问题 原创 精选
目前，英伟达的下一代旗舰AI芯片Blackwell仍在积极的交付中，当然进度是有点拖了。据透露，第三季度英伟达Blackwell的大客户包括：微软、甲骨文和OpenAI当然还有一些终端客户。

2024-11-21 13:40:35

英伟达Q3财报AI芯片
NVIDIA Omniverse Blueprint：开启实时物理数字孪生的新纪元
通过Omniverse Blueprint，NVIDIA携手行业软件领先者，共同探索并实现了实时物理数字孪生的新可能。

2024-11-20 09:55:04

OmniverseNVIDIA
AMD第二代Versal Premium系列正式发布：面向数据密集型高带宽应用，全面加速主机连接 原创
第二代Versal Premium系列自适应SoC在第一代产品的基础上强化了内存管理系统，支持PCIe Gen6、LPDDR5X、CXL3.1，进一步提高了数据中心的计算性能和数据的安全性。

2024-11-13 10:38:19

VersalPCIe Gen6CXL3.1
AMD专为金融领域推出Alveo™ UL3422加速卡，以高性能和低时延助力最严苛的交易执行 原创
凭借着专门设计的FPGA芯片，以及带有GTF的收发器，AMD Alveo™ UL3422加速卡在纤薄尺寸规格下实现了非常具有性价比的部署能力，降低了进入门槛，实现了更加轻松的开发方式。

2024-11-06 15:43:40

AMDAlveo™UL3422
高通被亲密盟友Arm背刺？60天“最后通牒”：不再允许基于Arm的芯片设计，结果将震动AI PC和手机市场！网友：被卡脖子了 原创 精选
高通公司的损失远没有 ARM 公司的损失大，这一点他们心知肚明。高通公司几乎肯定是 ARM 公司最大的客户。如果 ARM 输了，高通公司就不必赔钱。最有可能的结果是，高通同意支付比目前稍高一点的费用，但远未达到 ARM 的要求，与此同时，高通继续让一个团队为 Oryon 开发 RISC-V 前端。

2024-10-24 13:35:12

高通AIArm
黄仁勋罕见脱下皮衣，穿唯一正装采访：只添加了一个芯片，你的能耗、能量成本都会减少25倍；建设英伟达之前，首先想做个好父亲、好丈夫 原创 精选
根据外国媒体报道，最近，BPC总裁兼首席执行官玛格丽特-斯佩林斯（Margaret Spellings）和英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）进行了一场深入谈话。

2024-10-07 10:32:04

黄仁勋芯片英伟达
英特尔最强服务器CPU来了！AI性能直接翻倍
在过去，CPU升级换代往往要在单个芯片上集成更多的核心，但这难免会受到工艺和芯片尺寸的限制，更别提与IO和内存的匹配难题。

2024-09-29 11:54:56

CPU服务器英特尔
算力存力Buff都叠满，至强6最强形态现身！
由于英特尔在14nm到10nm制造工艺的迭代过程遇到了一些问题，以致此前几代至强平台在“核战”（比拼核数）中略显被动，但这个局面在至强6上有望完全逆转。改良后的EUV制造工艺看来没有束缚至强6的实力，核心数量、缓存容量、内存带宽等关键指标全都进入领先行列，一句话总结就是算力和存力的表现全部拉满。

2024-09-29 11:51:32

算力Buff服务器
2024中国算力大会医疗行业人工智能应用技术分论坛成功举办
华为与梅科尔工作室联合发布了医疗健康智能化系统成果。基于昇腾AI全栈软硬件平台，梅科尔工作室成功构建了帕金森病筛查评估、青少年抑郁症辅助筛查及脊柱侧弯手术模拟训练三大创新系统，引领医疗健康智能化新篇章。

2024-09-29 09:18:45

昇腾AI
英特尔宣布重大战略调整：剥离芯片代工业务，放弃海外建厂
英特尔公司近日宣布了一项重大战略调整，其首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份声明中透露，公司决定重组其芯片代工业务，并已获得关键客户的支持，目标是实现业务的盈利性转变。

2024-09-18 15:19:33

英特尔芯片
美媒点名英伟达AI芯片的中国挑战者：华为阿里百度在列
多年以来，美国对中国芯片产业实施了一系列制裁措施，迫使中国加大力度推动国内芯片产业的快速发展。随着AI和大模型的繁荣发展，这一趋势越发明显。

2024-09-18 14:36:28

AI芯片
AMD死战CUDA：我是一家软件公司 原创 精选
对于昨天的芯片的巨头而言，角逐的焦点更多是光栅化、光线追踪和带宽的竞争，然而接下来，生成式AI的爆火已经打乱了原来的布局，下一代的挑战不止在于硬件，还在于软件支持，在于软件开发者生态是否足够紧密。

2024-09-12 13:09:32

芯片AMDCUDA
重塑媒体直播：NVIDIA Holoscan for Media 已可用于生产
流媒体和广播公司可以使用 NVIDIA 先进的软件定义 AI 平台为媒体和视频直播管线带来改变。

2024-09-11 11:11:59

NVIDIA
目标瞄准AI数据中心 ，1c DRAM具备哪些技术优势 原创
1c就是一种DRM的制造工艺，即采用第六代10纳米级工艺制造生产的DRAM芯片，包括DDR5、HBM等芯片。

2024-09-05 10:19:05

1c第六代10纳米DRAM
慧荣科技Alex Chou：用创新驱动存储技术进步，携手合作共同推动行业高速发展 原创
SM8366是慧荣科技面向企业级高性能16通道PCIe Gen5 x4 NVMe SSD推出的主控芯片，该产品专为企业级数据中心打造，支持双端口的PCIe Gen5 x4 NVMe主控芯片。

2024-09-04 08:53:30

SM8366慧荣科技PCIe Gen5
英特尔以现代软件工具实现AI性能提升，让AI无处不在 原创
面对CPU、GPU、DPU、NPU等多种算力架构，企业必须构建开放的生态环境，携手合作伙伴共同实现资源的协同，才能真正解决算力瓶颈，赋能AI发展。

2024-09-03 09:06:42

GPUCPU至强可扩展处理器
第八代BiCS FLASH厉害在哪里？
第八代BiCS FLASH的目标是应用于更为广泛的用途，包括与越来越多被PC所采用的PCIe 5.0兼容的SSD，以及面向智能手机的存储设备、数据中心SSD、企业级SSD以及车规级存储设备

2024-08-29 11:19:32

BiCS FLASH
为何异构计算成为AI时代的新宠儿 原创
异构计算，即Heterogeneous Computing，是一种创新的计算模式，旨在将CPU、GPU、FPGA、ASIC等不同的处理器和计算单元进行结合，形成一个统一的计算系统，通过多种处理器的协同工作，来发挥每个计算单元的优势，以提高整体计算性能

2024-08-26 09:00:00

异构计算多元算力CPU
携手攀登安全“芯”高地！2024紫光同芯合作伙伴大会安全芯片创新应用论坛圆满落幕
本届论坛以“智慧芯生态 互联芯安全”为主题，聚焦金融支付、电子证件、安全识别与移动通信领域的硬件创新、软件算法、技术趋势等行业议题，产业链各方汇聚一堂，为安全芯片创新应用发展和产业生态建设提供了全面解题思路。

2024-08-23 10:36:20

紫光同芯芯片创新应用安全芯片
紫光同芯高端旗舰级R52+内核车规MCU THA6412重磅发布
紫光同芯正式发布第二代THA6系列高端旗舰级新品THA6412。该芯片在安全性、可靠性、算力、实时性等方面全方位升级，是继今年7月紫光同芯发布THA6206芯片后，又一款通过ASIL D产品认证的旗舰级R52+内核车规MCU，备受国内车厂期待。

2024-08-22 13:31:45

第二代THA6系列紫光同芯THA6412
紫光同芯推出全球首颗开放式架构安全芯片E450R
紫光同芯发布了最新技术创新成果——全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。开放式硬件架构具备开放式指令集、更强的剪裁和扩展功能；开放式软件架构拥有高效指令集、支持ISO/IEC国际标准语言和结构化虚拟机。

2024-08-22 13:30:10

紫光同芯安全芯片 E450RE450R
芯安全 芯动力 芯同行丨2024紫光同芯合作伙伴大会在京举行
8月21日，以“芯安全 芯动力 芯同行”为主题的2024紫光同芯合作伙伴大会在北京顺利举行。本次大会聚焦安全芯片与汽车电子多领域融合应用及核心技术创新，汇聚政产学研各界500多位嘉宾，共同探讨如何推动半导体产业的发展进步，打造更加开放、高效、可持续的芯生态。

2024-08-22 13:27:51

芯安全紫光同芯芯片
GenAI投资热潮下，芯片产业有人高兴有人愁
随着芯片公司相继公布今年第二季度的财务业绩，时下火热的AI对于业务的影响也随之浮出水面。数据表明，并不是所有的芯片公司都能够从AI的繁荣发展中受益：一些公司的业绩超出市场预期，另一些公司的业绩则令人失望。

2024-08-06 09:08:59

GenAI芯片
此芯科技发布P1 首款异构AI PC芯片，全面布局端侧AI生态
7月30日，以“从此芯出发”为主题，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1。

2024-07-31 07:26:21

此芯科技AI PCP1
NVIDIA发布全新生成式AI模型与NIM微服务，赋能AI应用创新，加速推进AI落地
无论是刚刚发布OpenUSD语言、几何体、物理学和材质的生成式AI模型与NIM微服务，还是在今年初发布的Blackwell架构，NVIDIA一直在不断的用新技术、新产品和新服务，推动着AI的高速创新发展

2024-07-30 13:05:21

OpenUSDNVIDIANIM微服务
NVIDIA推出全新的服务、模型及计算平台，加速推动人形机器人发展
开发者可以访问新的 NVIDIA NIM 微服务，用于lsaac Lab 和 lsaac Sim 中的机器人仿真、OSMO 机器人云计算编排服务和远程操作数据捕获工作流等

2024-07-30 07:14:20

NVIDIA NIMNVIDIA
同为并行计算芯片，GPU 与 NPU 有何不同之处？ 原创
GPU由于拥有更高的性能，因此在需要广泛并行处理能力的任务中表现出色；NPU在执行深度学习和AI相关任务时更为高效，且具备更好的能耗比。

2024-07-29 14:25:06

GPUNPU
应用 NVIDIA Spectrum-X 网络构建新型主权 AI 云
Scaleway 将 HGX Hopper GPU 服务器加入其 GPU 集群阵容中，以覆盖广泛的计算需求，利用 GPU 的速度和效率加速 AI 分布式工作负载。

2024-07-29 10:45:24

GPUGPU 服务器NVIDIA
在边缘部署AI大模型应用，英特尔“让AI无处不在” 原创
在“让AI无处不在”的愿景下，英特尔以强大的芯片基础、软件定义的简便性以及开放多元的生态系统，帮助企业简化在PC、边缘和数据中心部署AI的复杂流程，助力他们充分释放AI潜力。

2024-07-29 09:16:49

英特尔AI边缘
与新工业革命同行，2024 NVIDIA 创业企业展示即将拉开帷幕
2024 NVIDIA 创业企业展示（即NVIDIA 初创企业展示）即将拉开帷幕，通过全国范围内的项目征集、项目甄选、区域、半程及最终展示等，挖掘中国科技创业优秀项目及人才

2024-07-26 15:10:32

NVIDIA
英特尔举办2024网络与边缘计算行业大会，推动边缘AI创新发展
随着AI和边缘技术在各行各业的广泛应用，英特尔将通过持续不断的软硬件平台和产品创新，积极推动边缘AI等新兴领域的拓展，为全球企业智能化转型铺就道路，共同迎接一个由AI驱动、智能优化的全新时代的到来。

2024-07-25 13:33:58

AI边缘技术英特尔
中国有望使用最强Blackwell架构！英伟达拼了！突破拜登政府芯片出口限制，为中国定制旗舰版B20!美商务部长：第二天就会反制 原创 精选
22 日，据四位知情人士称，Nvidia 正在为中国市场开发一款新的旗舰 AI 芯片，该芯片设计是为了突破当前的美国商务部出口管制政策。

2024-07-23 14:07:27

Blackwell架构芯片
苹果正在开发AI芯片M5，它到底有什么出奇的？
最近有消息称苹果正在秘密开发云AI计算芯片，明年推出，它是M5芯片更新换代计划的一部分。

2024-07-11 13:09:24

AI芯片
QLC为何越来越受到数据中心用户的关注 原创
随着QLC NAND技术的不断成熟和价格的不断降低，其势必将快速淘汰HDD，成为数据中心的主流存储产品。​

2024-06-28 14:59:08

QLC NANDQLC存储
从幕后到台前，HBM为何成为生成式AI时代的“新宠儿” 原创
HBM的出现不但很好地提高了存储性能，而且也带来了更高容量的提升，已经成为面向AI计算的CPU/GPU不可或缺的存储产品之一。

2024-06-26 13:35:54

HBM
Arm以全面的计算平台赋能AI在终端设备中落地，为用户带来更好的使用体验 原创
AI再次重新定义了智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备和数字电视等终端设备的“智能性”。Arm为最大的计算生态系统提供了普适应用，且为开发者提供了友好的指令集。因此，Arm是实现下一代计算性能需求的基石。​

2024-06-20 10:20:07

Arm
Gartner：预计2024年全球AI芯片收入将增长33%
根据Gartner的最新预测，2024年全球人工智能(AI)半导体总收入预计将达到710亿美元，较2023年增长33%。

2024-06-14 15:16:21

AI芯片
AI PC高性能芯片之争， Intel与AMD的最新AI处理器有何过人之处 原创
英特尔与AMD公布的英特尔酷睿Ultra（Lunar Lake）处理器和AMD锐龙AI 300系列处理器有何过人之处？本文将详细介绍！

2024-06-12 14:59:18

英特尔AMD酷睿Ultra
英特尔 ®至强 ®品牌新战略发布 携至强®6处理器满足计算产业新需求
英特尔 ®至强 ®品牌战略的发布，伴随着英特尔®至强®6 处理器家族产品推出，很好地契合了计算产业对于AI等爆发应用和微服务等多样化工作负载的快速增长需求。

2024-06-06 18:59:08

英特尔处理器
每瓦性能提升2.6倍、机架密度升3倍，Intel 3开山之作不简单
为了满足现代数据中心不断增长的算力需求和多样化的工作负载，英特尔于今天在英特尔GTC科技体验中心举办发布会，发布了全新英特尔®️ 至强®️ 6 处理器家族。

2024-06-06 18:56:34

英特尔处理器
Arm发布全新终端计算子系统：优化人工智能体验，构建最高性能的终端AI应用体验 原创
Arm公布了最新的终端计算子系统（CSS），其具备最新的 Armv9.2 CPU、Arm Immortalis™ GPU、基于3nm工艺生产就绪的 CPU 和 GPU 物理实现，以及最新的 CoreLink™ 系统互连和系统内存管理单元 (SMMU)。

2024-06-06 18:49:55

Arm
Intel 数据中心首发能效核，144核高密度，机架密度升3倍
今日，英特尔推出英特尔®️ 至强®️ 6能效核处理器，每个 CPU 拥有多达 144 个内核，机架密度提高达3倍，以高性能、高密度、高能效和低TCO，满足多样的云级工作负载，是数据中心高效能之选。

2024-06-06 18:48:37

英特尔处理器
英特尔重磅发布至强 6 能效核处理器， 加速数据中心能效升级
英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6处理器产品（代号Sierra Forest），为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升

2024-06-06 18:17:33

英特尔至强6处理器
英码科技携手昇腾打造“三位一体”智慧化工解决方案，使能化工产业管理更高效、智能
英码科技是昇腾重要的APN合作伙伴，双方携手致力于为各行业提供软硬一体化、技术支持完善的AI场景化解决方案。未来，英码科技将继续深化与昇腾的合作，使能行业高效、低成本实现数字化转型。

2024-06-06 17:33:54

昇腾
AMD推出AMD Alveo™ V80 计算加速卡：专为内存密集型工作负载设计，满足各种场景应用下的计算加速需求​ 原创
AMD Alveo™ V80计算加速卡所具有的硬件灵活应变能力更加适用于内存密集型工作负载，为大数据集提供FPGA灵活性与HBM，基于AMD Vivado的工具设计框架能够很好地应用于V80计算加速卡，帮助用户更好地部署到生产系统中。

2024-06-04 10:28:01

V80AMD计算加速卡
“加速一切”，NVIDIA CEO 黄仁勋在 COMPUTEX 开幕前发表主题演讲
黄仁勋详细介绍了推动新工业革命的全新半导体、软件和系统，它们将为新型数据中心、工厂、消费级设备、机器人等提供助力；并强调了降低成本和可持续增长的重要性。

2024-06-03 10:58:38

黄仁勋NVIDIA
NVIDIA 面向生成式 AI 打造强大的以太网网络
云服务提供商、GPU 云提供商和企业用户纷纷采用Spectrum-X；NVIDIA 网络通过广大系统制造商进入各个市场

2024-06-03 09:17:13

Spectrum-XNVIDIA
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