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芯片

1086内容

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芯片涵盖CPU、GPU、ARM、FPGA、APU等，为用户提供包含业界动态、技术研发、场景应用等在内的精彩内容，帮助用户了解计算芯片行业趋势、产品特性以及适用场景等，为用户选择不同计算芯片的产品提供参考。

共 1086 条

英伟达CEO黄仁勋称将Blackwell AI芯片引入中国“确实有可能”

英伟达CEO黄仁勋表示，将Blackwell AI芯片引入中国“确有可能”，并呼吁美国政府为美企芯片开放更多出口渠道。

2025-08-28 15:35:17

AI芯片 Blackwell 英伟达

AI性能提升至7.5倍，NVIDIA为通用机器人打造出新的“大脑” 原创

NVIDIA正式推出了Jetson Thor，以高达 2,070 FP4 TFLOPS 的 AI 算力，轻松运行最新 AI 模型，赋能企业快速打造通用机器人。

2025-08-26 13:32:12

NVIDIA JetsonThor

基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor 现已发售，加速通用机器人时代的到来

NVIDIA 今日宣布 NVIDIA Jetson AGX Thor™ 开发者套件和量产级模组现已发售。这是一款功能强大的新一代机器人计算机，旨在为制造、物流、交通、医疗、农业和零售等行业的数百万台机器人提供算力支持。

2025-08-26 09:51:10

Jetson AGX JetsonThor

在华销售遇阻，英伟达H20停产！

本来以为7月转机来了，美国政府给了许可证，但开了一个“霸王条款”：你可以卖H20，但销售额的15%要交给特朗普政府。

2025-08-22 15:40:29

英伟达 H20 停产

先进算力新选择 | 2025华为算力场景发布会暨北京xPN伙伴大会成功举办

以“先进算力新选择”为主题的“2025华为算力场景发布会暨北京xPN伙伴大会”成功举办。众多计算产业和相关行业精英齐聚一堂，聚焦先进算力与行业场景的深度融合，共同探讨如何推动算力价值释放

2025-08-16 10:10:00

先进算力鲲鹏昇腾

CANN与智谱GLM强强联合，国产AI加速迈向端云协同

【中国，北京】2025年8月5日，在昇腾计算产业发展峰会上，华为宣布CANN（Compute Architecture for Neural Networks）技术体系及Mind系列工具链全面开源开放。此前，智谱已于7月28日正式开源其新一代基座模型GLM-4.5，其GLM端侧模型已完成与CANN的适配。这标志着国产大模型与计算架构在端云协同方向实现关键突破，国产AI生态正加速迈入深度融合阶段。

2025-08-11 09:59:32

NVIDIA通用计算首代架构 Tesla 与 CUDA 1.0 剖析

虽然说英伟达的股价是在 2020 年之后开始逐步起飞的，但真正的历史原因却要追溯到 2006 年 Tesla 架构的发布和 CUDA Toolkit这两大技术突破中。

2025-08-08 04:22:00

Tesla NVIDIA 架构

最高64核心128线程，加速频率5.4GHz，最强桌面处理器来了原创

Threadripper 9000系列高端台式机（HEDT）处理器主要面向创作者、AI开发者和发烧友，旨在通过先进的多核性能、尖端内存技术及突破传统台式机限制的扩展I/O连接，加速渲染、3D内容创作、视频编辑及AI处理。

2025-08-05 13:43:32

CDimension横空出世：立志从底层重建芯片技术栈译文精选

随着人工智能、机器人、量子计算与边缘计算等新兴应用对算力提出更高要求，传统硅基架构在能效、封装碎片化及带宽瓶颈等方面的物理极限日益显现。CDimension 正以一种根本性不同的技术路径，力图突破这些障碍。

2025-07-25 07:59:42

芯片二维半导体材料智能计算

从英伟达H20解禁谈国产算力崛起：技术突围与生态重构原创

此次解禁，标志着英伟达可以向中国出售H20芯片，但实际上，美国仅允许库存芯片销售，同时仍然限制Blackwell架构新品进入中国市场。

2025-07-22 09:18:52

H20芯片英伟达 Blackwell

惊到了！大神炮轰CUDA：CUDA存致命缺陷，它不是未来！这种新语言将打破英伟达的GPU垄断地位，护城河终会消失！原创精选

近日，一位大牛 Thomas Cherickal，发表了一篇博客，阐述了一种新的编程范式。他认为，基于 MLIR 的 Mojo 无疑将取代基于 LLVM 的 CUDA，而且这种方式已经几乎可以在其他任何芯片上运行，包括谷歌TPU、AMD、英特尔以及任何定制的AI芯片！

2025-07-21 12:53:30

CUDA GPU 英伟达

“第二代HBM”SOCAMM内存模块起势传英伟达今年将在AI产品中部署80万个

下一代低功耗内存模块 “SOCAMM” 市场已全面开启，英伟达计划在今年为其 AI 产品部署 60 至 80 万个 SOCAMM 内存模块。该产品甚至被业内称为 “第二代 HBM”，随着其在 AI 服务器和 PC 中的应用逐步增长，其大规模出货预计将对内存和 PCB 电路板市场产生积极影响。

2025-07-16 10:57:20

第二代HBM HBM 英伟达

英伟达黄仁勋：将恢复H20在中国的销售

NVIDIA 将恢复 H20 在中国的销售，并宣布推出面向中国市场的全新且完全兼容的 GPU。

2025-07-15 11:13:04

决胜国产终端攻坚战，海光新一代移动工作站及工作站首发亮相！

从兼容国际主流生态到国产化生态协同创新，新一代C86终端将更深入的锚定“真替好用”需求，为千行百业提供全场景无忧的国产化办公底座。

2025-07-11 08:58:48

海光海光C86处理器移动工作站

一文看懂SIM卡

SIM卡，全名是Subscriber Identity Module（用户识别模块）。因为它一直以卡片形式存在，所以我们都习惯叫它SIM卡。

2025-07-11 01:45:00

SIM卡模块识别

资源合池化后的异构差异问题解析--CPU分层现象和解决思路

面对数据中心异构硬件环境合池带来的管理挑战，缓解CPU分层现象是实现算力统一调度与高效利于的必经之路。我们从NUMA、Cache和CPU频率方面分别讨论了其具体问题、指标反馈、以及对应的缓解方法。旨在缓解因计算资源差异导致的资源合理分配问题，进一步提升了合池带来的经济收益。

2025-07-07 01:23:00

CPU 分层现象数据中心

计算架构，行业AI竞争的下一个分水岭

近年来，昇腾不断加强与第三方开源生态的合作，深度嵌入全球AI开源生态。目前，vLLM已经成为最受开发者欢迎的推理引擎之一。

2025-07-03 14:10:37

安富利：30载深耕中国市场，长期主义构筑可持续发展护城河

在安富利，我们始终坚信，ESG（环境、社会、公司治理）是驱动企业实现长期可持续发展的核心竞争力。

2025-07-01 13:41:57

三类不同身份的“开发者”，在昇腾CANN的土壤上种下了繁荣之花

从活跃在开源社区的一线开发者，到深耕底层优化的工程团队，再到探索技术边界的领军企业，昇腾CANN已成为中国开发者生态最活跃、技术迭代最迅猛的AI创新平台。

2025-07-01 08:59:12

一文看懂芯片的设计流程

芯片分为数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片等多种类别。不同类别的设计流程也存在一些差异。接下来，我们就以数字芯片为例，详细看看芯片到底是如何设计出来的。

2025-06-27 02:15:00

芯片流程数字芯片

从零开始移植Uboot：手把手解剖SoC启动过程

SoC，即 System on Chip，中文名为片上系统，是一种将计算机或其他电子系统的大部分或全部功能集成到单个芯片上的技术。

2025-06-26 02:45:00

Uboot SoC 系统

行业热议“芯片问题没必要担心”，背后的AI创新范式已变

大量资金与科学家的投入，使得华为在5G通信、人工智能、智能驾驶等多领域实现突破引领。在面对美国关键技术封锁和芯片制造物理极限的挑战时，华为也能够将基础研究领域的深厚积累厚积薄发，探索出一条系统级的突围之路。

2025-06-20 08:46:00

芯片 AI 昇腾芯片

关于芯片设计的一些基本知识

随着整个社会数字化转型的不断推进，还有AI浪潮的蓬勃发展，相信包括芯片设计在内的整个芯片产业还会继续高歌猛进。这其中，蕴藏着巨大的商业机会和挑战。

2025-06-12 00:00:00

芯片服务器晶体管

一年一度开发者盛会，鲲鹏昇腾开发者大会2025成功举办

面向通用计算领域，鲲鹏正式推出鲲鹏AI+解决方案，开源发布多样化算力集群软件开源社区openFuyao，构建AI时代卓越引擎。

2025-05-25 16:40:43

鲲鹏开发者峰会2025：面向AI场景，鲲鹏为开发者提供全套鲲鹏AI+解决方案

鲲鹏创新大赛2025正式启动，旨在鼓励广大开发者基于鲲鹏根技术，围绕产业真实难题，共同打造基础软/硬件解决方案。

2025-05-24 14:36:43

一起昇腾，共绽光芒

昇腾打造了业界最大规模的昇腾384超节点，同时发布CATLASS算子模板库、MindIE Motor推理服务加速库、推理微服务MIS，持续升级分层开放CANN的能力、MindSpeed RL强化学习套件、大规模专家并行推理解决方案，使能每一位开发者

2025-05-24 14:34:07

第三届 NVIDIA DPU 黑客松开启报名

NVIDIA DOCA 是为 NVIDIA BlueField DPU 和 SuperNIC 量身定制的软件框架，DOCA 软件由 SDK 和运行时（Runtime）环境组成。

2025-05-23 16:12:48

黄仁勋罕见破防！怒斥对华芯片政策致英伟达份额腰斩！无奈摊牌：政策是全人类损失！已经不知道怎么继续阉割GPU！原创精选

在这场“商业求生战”中，黄仁勋不忘上一波价值。他强调，这一政策对全人类都是一种伤害。因为全球约有一半的 AI 研究人员来自中国，而我们的这些研究人员的成果是世界一流的。

2025-05-22 13:21:09

芯片 GPU 黄仁勋

一文看懂英伟达的NVLink技术

GB200 NVL72是一个性能猛兽，也是打造万卡、十万卡GPU集群的利器。凭借自身强大的算力，NVL72在推出市场后，很快引发了抢购热潮。微软、Meta等科技巨头，都进行了疯狂采购。

2025-05-20 13:52:12

GPU 集群微软

KADC2025前瞻：从技术协同到价值共生，全力赋能开发者创新

面对AI时代带来算力需求的指数级增长，如何破局？即将在2025年5月23-24日举办的鲲鹏昇腾开发者峰会上，或将会找到更好的答案。

2025-05-20 10:20:08

性能、可靠性和效率三者兼顾，AMD正式发布EPYC 4005系列处理器

AMD EPYC 4005系列采用了与AMD EPYC 4004系列CPU相同、经过验证并被广泛部署的AM5插槽，可为服务器、刀片服务器和塔式服务器等多种企业级外形规格提供创新的计算解决方案

2025-05-20 10:17:48

AMD EPYC 4005系列CPU AM5插槽

英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案

打造业界领先的浸没式液冷解决方案，为数据中心用户在AI时代构建可持续、高效液冷的发展路径。

2025-05-16 09:50:48

鲲鹏展翅闪耀魔都丨鲲鹏开发者创享日·上海站成功举行

鲲鹏将持续开放技术能力与生态资源，携手企业与高校开发者深耕场景创新，通过开源社区与商业生态的协同发力，驱动产业智能化升级。

2025-05-14 09:23:05

一文看懂英伟达的产品体系和命名规则

A100、B100、H100、GH200、GB200、NVLINK、NVSwitch、DGX、HGX、Quantum、Spectrum、BlueField、CUDA等等。这些名词看多了，就有点晕。搞不懂到底是什么，有什么关系。今天这篇文章，小枣君就给大家详细梳理一下这些名词概念，顺便普及一下相关的知识。

2025-05-14 00:55:00

英伟达命名规则体系

一个被100亿台设备使用的发明，居然没有赚到一分钱！

全球采用USB技术的设备有上百亿，尽管创造了如此重大的发明，阿贾伊·巴特却一分钱都没赚到，因为专利权归Intel所有。

2025-05-13 01:55:00

设备接口芯片

最多将提供256个内核， 2nm工艺高性能CPU即将发布，3nm逐步走向成熟原创

AMD未来基于Zen 6内核架构的第六代EPYC Venice CPU将采用台积电2nm制程，并计划将处理器核心提升至最多达256个，缓存总容量也将达到1GB。

2025-05-12 15:27:20

一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇1：倒装封装）

所谓“倒装”，就是在晶粒上创造一些由焊料制成的“凸点”或“球”。然后，把晶粒反转过来，让凸点对准基板上的焊盘，直接扣在基板上。

2025-05-07 00:25:00

芯片焊料 PC

一文看懂芯片的封装工艺（传统封装篇）

不同的封装，流程和工艺不一样。我整个写完之后，发现字数太多（1万多字）。为了降低阅读难度，我决定拆成两篇（传统封装篇、先进封装篇）来发。今天先发的，是传统封装篇。

2025-04-27 01:00:22

芯片容器 OEM

凌华智能与Elma强强联手为轨道交通及关键任务应用提供高可靠加固系统解决方案

打造面向严苛环境的CompactPCI & VPX高可靠可扩展解决方案

2025-04-25 10:26:16

写给小白的芯片封装入门科普

封装这个词，其实我们经常会听到。它主要是指把晶圆上的裸芯片（晶粒）变成最终成品芯片的过程。之所以要做封装，主要目的有两个。一个是对脆弱的晶粒进行保护，防止物理磕碰损伤，也防止空气中的杂质腐蚀晶粒的电路。二是让芯片更适应使用场景的要求。

2025-04-24 00:00:02

芯片封装测试

Arm发布《芯片新思维：人工智能时代的新根基》报告：应对挑战，引领创新原创

为了实现更高效的 AI 计算，定制芯片正成为一个重要的行业趋势。传统的 SoC 通常是通用芯片组，而定制芯片则是针对特定市场、应用或客户的需求而量身打造的芯片解决方案。

2025-04-23 11:23:34

‌Rambus新一代CryptoManager安全IP解决方案：以逐步提升的功能集成和安全性，筑实数据中心与AI基石原创

Rambus下一代CryptoManager安全IP解决方案能够提供逐步提升的功能集成度与安全性，让客户能够根据自己的需求选择安全功能级别，以此满足不同客户的独特需求。

2025-04-23 08:50:37

从入门到放弃，芯片的详细制造流程！

在光刻机中，晶圆和掩模都被精准固定。然后，光刻机的特殊光源（汞蒸气灯或准分子激光器）会发出光束（紫外线），光束会通过掩模版的镂空部分，以及多层透镜（将光进行汇聚），最终投射到晶圆的一小块面积上。

2025-04-22 02:00:00

芯片晶圆光刻机

晶圆是如何制造出来的？

芯片的基本组成是晶体管。晶体管的基本工作原理其实并不复杂，但在指甲盖那么小的面积里，塞入数以百亿级的晶体管，就让这件事情不再简单，甚至算得上是人类有史以来最复杂的工程，没有之一。

2025-04-18 00:00:01

芯片晶体管晶圆

凌华智能全球首发Intel®Core™ Ultra COM-HPC Mini模块：95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力

COM-HPC-mMTL：14核Intel ® Core™ Ultra处理器集成ARC GPU+NPU和16通道PCIe

2025-04-16 16:22:24

英伟达H20出口或需「无限期」申请许可，55亿美元损失惨重！

H20芯片出口或遭美国政府永久限制。从百万美元晚宴的短暂「暂缓」到如今即将实施的强硬封锁，直接让英伟达面临55亿美元巨额损失。

2025-04-16 14:07:11

H20 芯片损失

H20芯片被禁！特朗普让英伟达血亏55亿！'阉割版'芯片或将成历史，黄仁勋的百万晚宴白去了！小鹏自研芯片Q2上车，彻底摆脱英伟达原创精选

据英伟达文件透露，特朗普玩了一招“文字游戏”，通知其出口H20芯片必须申请特别许可证，并强调这一限制将“无限期生效”。英伟达随即发布警告称，受此禁令影响，本季度公司将直接损失高达55亿美元，主要由于H20芯片的库存积压以及供应链采购承诺无法兑现。

2025-04-16 12:52:12

H20芯片黄仁勋 Q2

Rambus 通过新一代CryptoManager安全IP解决方案增强数据中心与人工智能保护

• 提供多层架构，具备逐级递增的功能与安全性，实现业界领先的客户灵活度 • 支持FIPS、SESIP、PSA及ISO 26262/21434等多项国际认证，加速产品上市进程 • 配备业界顶尖的防篡改技术与量子安全保护，防范当前及未来的网络威胁

2025-04-16 10:41:10

MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展

MediaTek将持续依托天玑平台为算力基石，完善和迭代开发工具，携手产业伙伴共创开放、多元、智慧、无界的应用生态，打造共赢未来的全链路端侧交互智慧新体验。

2025-04-11 11:42:36

1.9倍性能提升！英特尔至强6在MLPerf基准测试中表现卓越

与第五代至强处理器相比，英特尔至强6性能核的性能平均提高了1.9倍。

2025-04-03 17:05:35

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