虽然11月份还只是过了一半而已,但是对于处理器市场来说,2012年已经完结,已经可以确定今年不会再有全新产品正式发布。纵观全年,新产品数量不少:22nm全新制造工艺的第三代Core i7/i5/i3/至强,采用全新CPU架构的Trinity APU,推土机的后继者打桩机等等。
这一年似乎很快就过去了,从年初的22nm Ivy Bridge到前不久姗姗来迟的Trinity APU和打桩机,看似新品颇多的一年,却没有给人带来太多的惊喜,甚至越接近年终,大家才发现这一年的处理器市场似乎并不算精彩。这到底是为什么?处理器领域中究竟都发生了哪些事情呢?泡泡网带我们回顾梳理了一下今年的处理器市场,看看到底发生了什么。
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22nm/3D晶体管工艺推出
Ivy Bridge的最大变化莫过于制造工艺,这一次Intel使用了最先进的22nm工艺和革命性的3D晶体管技术,这是目前人类的最高科技水平,改变了过去几年中使用的半导体制造技术,在新技术下制造的芯片将拥有更小的体积、更低的功耗和更强的性能,也使得半导体产业著名的摩尔定律得以延续。
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Intel每两年进行制程的更新,而5年左右才会进行一次制造方式的大变革。而这一次的22nm3D晶体管就是这样一次重大变革。
简单的来说,3D晶体管将传统的2D晶体管中平面栅极替换为垂直暑期的3D硅鳍状物,而电流控制是通过3D鳍状物中的栅极实现,这样就让的晶体管开启闭合状态有了更多的可控制选项,当更多晶体管处于开启状态时,就会有更多电流通过,从而实现更高性能,而当更多晶体管处于闭合状态时,则会让功耗更低,并且根据负载和空闲状态的不同需求,两种状态的切换将更加迅速。
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此外,3D晶体管技术可以让晶体管之间的排列更加紧密,是的单位体积下的晶体管数量大增。结合以上几点,以32nm2D晶体管为参照,使用22nm3D晶体管技术在低电压下可以提高37%的性能,而在达到相同性能时,耗电量仅为50%。
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首批22nm工艺处理器包括Core i7-3770K、Core i5-3570K等,几个月后Core i3-3000系列也全面上市。
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新酷睿超频不如预期
22nm和3D晶体管技术来势汹汹,倍受关注与期待,其中的22nm新旗舰Core i7-3770K更是让超频玩家摩拳擦掌、跃跃欲试。然而结果似乎有点泼冷水的味道:制程更先进、采用全新晶体管制造技术的新i7,超频和温度方面相较它的老前辈i7-2600K并没有什么突破,在风冷下的超频能力提升不多,但是温度和功耗却并没有低多少。
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为了解开Ivy Bridge超频不给力之谜,国内外DIY玩家们可是煞费苦心、费劲周折,包括开盖、换硅脂、换散热器等诸多手段,可以可以想到的手段几乎全都用上了。最后得出的结论就是:新的Core i7 3770K(3D Tri-Gate晶体管架构)处理器在超频时核心温度和表面温度会在特定频率出现大幅上升,并且完全异于Sandy Bridge核心的2600K,这些异常无法给出完美的解释,但是可以认为处理器核心内部出现了重大的工作环境变化,3D Tri-Gate晶体管成为处理器超频难的问题已经没有悬念。
原本i7-3770K的默认频率就没有提升,和2700K完全一样,当所有玩家都寄予期望的超频也并不给力的时候,我们不得不说:这次22nm有点坑爹。
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核芯显卡全面升级
Ivy Bridge的超频虽然不够给力,但是核芯显卡却有着全面升级:最高规格的HD Graphics 4000将执行单元数量提升至16,并增加DX11支持,为入门/主流级用户提供了更理想的3D图形加速性能。
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这次Intel核芯显卡的规格大幅提升,除了性能提高之外,功能也更加全面。比如首次加入多屏显示,让使用集显也可以实现三屏输出。并提供了无线显示解决方案。
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内置高速转啊吗单元让你转换视频更快。老用户应该还记得Sandy Bridge以无人能及的速度将一部电影迅速转换,这次Ivy Bridge更快。而这一次,支持Intel Quick Sync Video快速转码的应用程序将更为丰富,让更多人可以享受快速转码带来的愉悦体验。
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至强E3依旧人气火爆
除了桌面版处理器之外,Intel服务器处理器也全面更新至22nm。虽然Xeon(至强)处理器归类为服务器产品,但是由于其价格合理,规格强劲,成为众多DIY玩家的最爱。第一代Xeon E3系列便留下了良好口碑,而Xeon E3-1230V2则继承了前辈的全部优点,仅仅是在型号后边增加了一个V2以表示区别,低调的声明自己是一款22nm处理器。
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作为一款纯粹的CPU,E3-1230V2拥有4核心8线程,3,3GHz主频,8MB三级缓存,22nm工艺。Xeon E3-1230V2的规格足以比肩i7,然而在去掉了并非人人都需要的核芯显卡之后价格仅仅与i5相当。搭配价格同样亲民的B75主板,2000元便可以拿下。
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Intel八核难产,IVB-E不再让人期待
对于Intel旗舰产品来说,2012年大概是空白,3960X也仅仅被形式上的提高了100MHz,由3970X所取代。众人期盼已经的八核桌面处理器仍然不见踪影。更让人沮丧的是:恐怕明年我们也看不到它的出现。
Sandy Bridge-E系列最后一次升级Core i7-3970X之后,将在明年下半年迎来继任者“Ivy Bridge-E”,顶级消费级处理器将再攀高峰,但因为各方面的原因,Ivy Bridge-E的变化仍然有些保守。
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Ivy Bridge-E会和主流级的Ivy Bridge一样使用22nm新工艺,但是热设计功耗最高依然停留在130W,因此必然会看到频率的提升,但期待八核心的同学要失望了,到时候还是四核心、六核心两种版本。要知道,服务器版的Ivy Bridge-EP可是会有最多十个,乃至是十二个核心(未定),或许Intel依然认为桌面上用不到那么多核心,但对于有特殊需要的发烧友来说就憋屈了。
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三级缓存仍然是每核心对应2.5MB,总计最多15MB。超线程、睿频加速、VT-x/d虚拟化、AES/AVX指令集这些技术都将得到延续,LGA2011封装接口和X79芯片组也不变(后者应该会有新版本),但会增加Float 16指令集,并且真正支持PCI-E 3.0,最多40条通道,并有4条PCI-E 2.0/DMI 2.0。
四通道内存控制器也会有不少增强,比如频率从1600MHz提升至1866MHz,通道数量从2个增加到4个,单条容量从4GB翻番到8GB(最大32GB),不过每个通道还是只能有一条内存。
至于具体的型号、频率,暂时还未确定,而且上述规格不排除发生变化的可能性。等年底的样品看吧。
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新一代APU姗姗来迟
今年10月份,在经过苦苦的等待之后,AMD终于正式发布了全新一代桌面版APU,代号为Trinity的新一代融合加速处理器在早些时候率先登陆移动平台,而这一次它将代表着AMD的意志向桌面领域再次出击。
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去年年初,AMD发布了第一款融合加速处理器,为PC处理器进行了重新定义:将CPU与GPU完美融合,以全新的协同工作、加速计算理念引领了硬件发展潮流。现如今新一代桌面级APU终于发布,这一次它来势更加凶猛,经过一年半的锤炼,它拥有了全新武器,大幅提升了自身效能并引入全新特性,可以预见到它会再次对PC硬件带来一番不小的震动。
AMD新一代APU产品延续了前代产品的系列名称,依然归属为A系列处理器,目前已经公布的系列包括A10、A8、A6、A4等四个系列六款产品,以5开头的四位数字命名,并且仍将有无显卡版本的速龙款处理器,已经确定两款,命名为700系列。
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整体图形性能:新APU比上代产品增强不少,并且大幅超越Intel酷睿i5处理器。在游戏性能上取得了非常优异的表现。
新一代APU的主要亮点在于图形性能表现,这也是APU最大优势所在,新产品保持住了这一优势,而CPU部分也进化至最新架构,表现可圈可点。尽管CPU部分性能并没有取得长足的进步,但是在一些改变之中我们仍可以对AMD未来的产品抱有期待,尤其是在一些经过优化的应用中,A10-5800K的表现可以超越对手,相信未来这样的应用会越来越多。此外,厚道的价格和A85X芯片组丰富的扩展性也为Trinity加了不少分数。对于用户来说,更多的选择总是一件好事情。
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打桩机低调上市
临近年底之际,推土机的继任者打桩机悄然上市,没有大张旗鼓的宣传,甚至让人怀疑这是一款无足轻重的产品。然而,这款名为FX-8350的产品虽然低调但是却不乏亮点:4.0GHz超高主频、改良的架构和低廉的价格。
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FX-8350是一颗八核心处理器,拥有8个打桩机核心,每两颗核心构成一个模块,并共享2级缓存。它采用32nm工艺制造,拥有12亿晶体管,核心面积315平方毫米。
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对于一款小改进升级的处理器来说,打桩机取得了整体性能提升、功耗未变的成绩。然而它的价格却降低到了195美元的水准,而FX-8150首发价格则为245美元。这已经足够突显出FX-8350的性价比。在进行测试的应用、游戏中FX-8350的性能均有不同幅度的提升,带来的体验非常直接。除此之外,接口依旧保持不变也为老用户提供了升级便利,新用户也免去了挑选主板的苦恼。打桩机交出的这份答卷,你是否满意呢?
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总结与展望
通过这篇文章的总结,我们看到了2012年发行的数款新品处理器,有让人期待度颇高的22nm酷睿,有姗姗来迟的Trinity APU,和低调的打桩机等等。每一款产品都带来了些许变化,但是可以说没有一款产品算的上是惊喜。他们的表现基本上都是中规中矩、不过不失,CPU部分性能基本没有突破,都维持在比上代产品快5~10%的表现。AMD与Intel之前的较量也远不如往常那样激烈,两家x86处理器制造公司似乎没有直接交锋的产品,在同样价位的产品中两者各有所长,Intel的CPU性能领先,AMD则图形性能更优。Intel单核效率突出,AMD则靠核心数量在多任务应用中毫不示弱。加之PC市场整体的萎缩和下滑,处理器的热度、关注度也自然而然的下降,也难怪这一年会如此乏味了。
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然而两家公司也都没有止步不前,Intel在GPU部分算是改进颇多,性能有不小的提高,AMD也在多屏、双卡交火方面有所改良,或许是Intel和AMD认为CPU性能过剩,GPU的增强和改进对用户来说受益更多。或许他们也遇到了技术瓶颈无法进一步提升处理器的频率和性能。
如果说2012年并不算精彩,那么至少我相信2013年将会有趣一些,更值得期待。Haswell的工程样品已经流出,新架构的处理器能否超越SNB架构,新的芯片组又将带来哪些特性,让我们再等待几个月吧。冬天一过,春天就会来临。