虽然11月份还只是过了一半而已，但是对于处理器市场来说，2012年已经完结，已经可以确定今年不会再有全新产品正式发布。纵观全年，新产品数量不少：22nm全新制造工艺的第三代Core i7/i5/i3/至强，采用全新CPU架构的Trinity APU，推土机的后继者打桩机等等。
这一年似乎很快就过去了，从年初的22nm Ivy Bridge到前不久姗姗来迟的Trinity APU和打桩机，看似新品颇多的一年，却没有给人带来太多的惊喜，甚至越接近年终，大家才发现这一年的处理器市场似乎并不算精彩。这到底是为什么?处理器领域中究竟都发生了哪些事情呢?泡泡网带我们回顾梳理了一下今年的处理器市场，看看到底发生了什么。
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22nm/3D晶体管工艺推出
Ivy Bridge的最大变化莫过于制造工艺，这一次Intel使用了最先进的22nm工艺和革命性的3D晶体管技术，这是目前人类的最高科技水平，改变了过去几年中使用的半导体制造技术，在新技术下制造的芯片将拥有更小的体积、更低的功耗和更强的性能，也使得半导体产业著名的摩尔定律得以延续。
Intel每两年进行制程的更新，而5年左右才会进行一次制造方式的大变革。而这一次的22nm3D晶体管就是这样一次重大变革。
简单的来说，3D晶体管将传统的2D晶体管中平面栅极替换为垂直暑期的3D硅鳍状物，而电流控制是通过3D鳍状物中的栅极实现，这样就让的晶体管开启闭合状态有了更多的可控制选项，当更多晶体管处于开启状态时，就会有更多电流通过，从而实现更高性能，而当更多晶体管处于闭合状态时，则会让功耗更低，并且根据负载和空闲状态的不同需求，两种状态的切换将更加迅速。
此外，3D晶体管技术可以让晶体管之间的排列更加紧密，是的单位体积下的晶体管数量大增。结合以上几点，以32nm2D晶体管为参照，使用22nm3D晶体管技术在低电压下可以提高37%的性能，而在达到相同性能时，耗电量仅为50%。
首批22nm工艺处理器包括Core i7-3770K、Core i5-3570K等，几个月后Core i3-3000系列也全面上市。
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新酷睿超频不如预期
22nm和3D晶体管技术来势汹汹，倍受关注与期待，其中的22nm新旗舰Core i7-3770K更是让超频玩家摩拳擦掌、跃跃欲试。然而结果似乎有点泼冷水的味道：制程更先进、采用全新晶体管制造技术的新i7，超频和温度方面相较它的老前辈i7-2600K并没有什么突破，在风冷下的超频能力提升不多，但是温度和功耗却并没有低多少。
为了解开Ivy Bridge超频不给力之谜，国内外DIY玩家们可是煞费苦心、费劲周折，包括开盖、换硅脂、换散热器等诸多手段，可以可以想到的手段几乎全都用上了。最后得出的结论就是：新的Core i7 3770K(3D Tri-Gate晶体管架构)处理器在超频时核心温度和表面温度会在特定频率出现大幅上升，并且完全异于Sandy Bridge核心的2600K，这些异常无法给出完美的解释，但是可以认为处理器核心内部出现了重大的工作环境变化，3D Tri-Gate晶体管成为处理器超频难的问题已经没有悬念。
原本i7-3770K的默认频率就没有提升，和2700K完全一样，当所有玩家都寄予期望的超频也并不给力的时候，我们不得不说：这次22nm有点坑爹。
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核芯显卡全面升级
Ivy Bridge的超频虽然不够给力，但是核芯显卡却有着全面升级：最高规格的HD Graphics 4000将执行单元数量提升至16，并增加DX11支持，为入门/主流级用户提供了更理想的3D图形加速性能。
这次Intel核芯显卡的规格大幅提升，除了性能提高之外，功能也更加全面。比如首次加入多屏显示，让使用集显也可以实现三屏输出。并提供了无线显示解决方案。
内置高速转啊吗单元让你转换视频更快。老用户应该还记得Sandy Bridge以无人能及的速度将一部电影迅速转换，这次Ivy Bridge更快。而这一次，支持Intel Quick Sync Video快速转码的应用程序将更为丰富，让更多人可以享受快速转码带来的愉悦体验。
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至强E3依旧人气火爆
除了桌面版处理器之外，Intel服务器处理器也全面更新至22nm。虽然Xeon(至强)处理器归类为服务器产品，但是由于其价格合理，规格强劲，成为众多DIY玩家的最爱。第一代Xeon E3系列便留下了良好口碑，而Xeon E3-1230V2则继承了前辈的全部优点，仅仅是在型号后边增加了一个V2以表示区别，低调的声明自己是一款22nm处理器。
作为一款纯粹的CPU，E3-1230V2拥有4核心8线程，3,3GHz主频，8MB三级缓存，22nm工艺。Xeon E3-1230V2的规格足以比肩i7，然而在去掉了并非人人都需要的核芯显卡之后价格仅仅与i5相当。搭配价格同样亲民的B75主板，2000元便可以拿下。
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Intel八核难产，IVB-E不再让人期待
对于Intel旗舰产品来说，2012年大概是空白，3960X也仅仅被形式上的提高了100MHz，由3970X所取代。众人期盼已经的八核桌面处理器仍然不见踪影。更让人沮丧的是：恐怕明年我们也看不到它的出现。
Sandy Bridge-E系列最后一次升级Core i7-3970X之后，将在明年下半年迎来继任者“Ivy Bridge-E”，顶级消费级处理器将再攀高峰，但因为各方面的原因，Ivy Bridge-E的变化仍然有些保守。
Ivy Bridge-E会和主流级的Ivy Bridge一样使用22nm新工艺，但是热设计功耗最高依然停留在130W，因此必然会看到频率的提升，但期待八核心的同学要失望了，到时候还是四核心、六核心两种版本。要知道，服务器版的Ivy Bridge-EP可是会有最多十个，乃至是十二个核心(未定)，或许Intel依然认为桌面上用不到那么多核心，但对于有特殊需要的发烧友来说就憋屈了。
三级缓存仍然是每核心对应2.5MB，总计最多15MB。超线程、睿频加速、VT-x/d虚拟化、AES/AVX指令集这些技术都将得到延续，LGA2011封装接口和X79芯片组也不变(后者应该会有新版本)，但会增加Float 16指令集，并且真正支持PCI-E 3.0，最多40条通道，并有4条PCI-E 2.0/DMI 2.0。
四通道内存控制器也会有不少增强，比如频率从1600MHz提升至1866MHz，通道数量从2个增加到4个，单条容量从4GB翻番到8GB(最大32GB)，不过每个通道还是只能有一条内存。
至于具体的型号、频率，暂时还未确定，而且上述规格不排除发生变化的可能性。等年底的样品看吧。
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新一代APU姗姗来迟
今年10月份，在经过苦苦的等待之后，AMD终于正式发布了全新一代桌面版APU，代号为Trinity的新一代融合加速处理器在早些时候率先登陆移动平台，而这一次它将代表着AMD的意志向桌面领域再次出击。
去年年初，AMD发布了第一款融合加速处理器，为PC处理器进行了重新定义：将CPU与GPU完美融合，以全新的协同工作、加速计算理念引领了硬件发展潮流。现如今新一代桌面级APU终于发布，这一次它来势更加凶猛，经过一年半的锤炼，它拥有了全新武器，大幅提升了自身效能并引入全新特性，可以预见到它会再次对PC硬件带来一番不小的震动。
AMD新一代APU产品延续了前代产品的系列名称，依然归属为A系列处理器，目前已经公布的系列包括A10、A8、A6、A4等四个系列六款产品，以5开头的四位数字命名，并且仍将有无显卡版本的速龙款处理器，已经确定两款，命名为700系列。
整体图形性能：新APU比上代产品增强不少，并且大幅超越Intel酷睿i5处理器。在游戏性能上取得了非常优异的表现。
新一代APU的主要亮点在于图形性能表现，这也是APU最大优势所在，新产品保持住了这一优势，而CPU部分也进化至最新架构，表现可圈可点。尽管CPU部分性能并没有取得长足的进步，但是在一些改变之中我们仍可以对AMD未来的产品抱有期待，尤其是在一些经过优化的应用中，A10-5800K的表现可以超越对手，相信未来这样的应用会越来越多。此外，厚道的价格和A85X芯片组丰富的扩展性也为Trinity加了不少分数。对于用户来说，更多的选择总是一件好事情。
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打桩机低调上市
临近年底之际，推土机的继任者打桩机悄然上市，没有大张旗鼓的宣传，甚至让人怀疑这是一款无足轻重的产品。然而，这款名为FX-8350的产品虽然低调但是却不乏亮点：4.0GHz超高主频、改良的架构和低廉的价格。
FX-8350是一颗八核心处理器，拥有8个打桩机核心，每两颗核心构成一个模块，并共享2级缓存。它采用32nm工艺制造，拥有12亿晶体管，核心面积315平方毫米。
对于一款小改进升级的处理器来说，打桩机取得了整体性能提升、功耗未变的成绩。然而它的价格却降低到了195美元的水准，而FX-8150首发价格则为245美元。这已经足够突显出FX-8350的性价比。在进行测试的应用、游戏中FX-8350的性能均有不同幅度的提升，带来的体验非常直接。除此之外，接口依旧保持不变也为老用户提供了升级便利，新用户也免去了挑选主板的苦恼。打桩机交出的这份答卷，你是否满意呢?
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总结与展望
通过这篇文章的总结，我们看到了2012年发行的数款新品处理器，有让人期待度颇高的22nm酷睿，有姗姗来迟的Trinity APU，和低调的打桩机等等。每一款产品都带来了些许变化，但是可以说没有一款产品算的上是惊喜。他们的表现基本上都是中规中矩、不过不失，CPU部分性能基本没有突破，都维持在比上代产品快5~10%的表现。AMD与Intel之前的较量也远不如往常那样激烈，两家x86处理器制造公司似乎没有直接交锋的产品，在同样价位的产品中两者各有所长，Intel的CPU性能领先，AMD则图形性能更优。Intel单核效率突出，AMD则靠核心数量在多任务应用中毫不示弱。加之PC市场整体的萎缩和下滑，处理器的热度、关注度也自然而然的下降，也难怪这一年会如此乏味了。
然而两家公司也都没有止步不前，Intel在GPU部分算是改进颇多，性能有不小的提高，AMD也在多屏、双卡交火方面有所改良，或许是Intel和AMD认为CPU性能过剩，GPU的增强和改进对用户来说受益更多。或许他们也遇到了技术瓶颈无法进一步提升处理器的频率和性能。
如果说2012年并不算精彩，那么至少我相信2013年将会有趣一些，更值得期待。Haswell的工程样品已经流出，新架构的处理器能否超越SNB架构，新的芯片组又将带来哪些特性，让我们再等待几个月吧。冬天一过，春天就会来临。
