英特尔将在本周在拉斯维加斯召开的CES大展上发布全新32nm Westmere家族处理器，呼声已久的32nm制程处理器将首次正式发布，不过本次CES发布的32nm处理器是面向桌面端和笔记本，服务器32nm处理器虽然之前已经公布了型号和基本规格，但还是犹抱琵琶半遮面。按照英特尔的“Tick-Tock”处理器发展步调，32nm工艺已经在2009的“Tick”年发布，按照传统2010年32nm将贯穿英特尔产品线，根据英特尔路线图，服务器端32nm Westmere-EP处理器将在2010年第一季度发布。
钟摆催生32nm
提到新制程处理器的发布，就不能不提到英特尔的Tick-Tock发展步调。Tick-Tock是一种摆钟式的处理器发展战略，即在奇数年推出新的制程工艺，偶数年推出新的微构架，这样每两年英特尔处理器的制程和微构架就可以提升到一个新的层次，就像人的两只脚，交互前进，缺一不可。比如奇数年2005年推出65nm工艺、2007年推出45nm工艺、2009年推出32nm工艺、偶数年2006年推出让英特尔大获成功的Core微构架、2008年推出具有划时代意义的Nehalem微构架、2010年计划推出新一代Sandy Bridge微构架。英特尔凭借这种“嘀嗒”的摆钟式发展步调，稳步推进着处理器的发展，不断巩固着在处理器市场的统治力，稳定的发展步调，也让合伙伙伴对英特尔更有信心。
英特尔的Tick-Tock摆钟式处理器发展步调
2009年服务器处理器领域最大的热点莫过于英特尔推出全新的Nehalem微构架至强处理器，Nehalem采用了高K金属栅45nm技术，集成内存控制器、先进的QPI互联架构将45nm制程的潜能进一步发挥，Nehalem微构架处理器可以称之为英特尔历史上划时代的产品。先进的制程一直是英特尔赖以生存的根本，即将发布的32nm处理器实际还是基于优秀的45nm芯片，但有很多的改进。32nm将采用第二代高K金属栅晶体管技术，与第一代的45nm技术相比，32nm技术中将高K电介质的氧化层从1.0nm缩短到0.9nm，栅极长度所见到30nm左右，这让晶体管的性能提高了22%以上。此外，在32nm技术中漏电电流也得到了优化，与45纳米制程相比，NMOS晶体管的漏电量减少5倍多，PMOS晶体管的漏电量则减少10倍以上，由于上述改进，32nm技术让处理器电路的尺寸和性能均可得到显著优化。
英特尔Xeon处理器路线图
32nm技术首次亮相是在2007年9月举办的英特尔IDF上，随后我们在英特尔发布的服务器处理器路线图上可以清楚地看到32nm至强处理器的布局。在2010年，英特尔至强处理器将全面过渡到32nm工艺，根据面向市场的不同分为三个等级，延续现有的市场布局：面向单路市场的Entry(En) 3000系列至强处理器，代号“Clarkdale”，对应的服务器平台为“Foxfollow”；面向双路市场的Efficient Performance（EP） 5000系列至强处理器，代号“Westmere-EP”，对应平台还是和上一代相同的Tylersburg-EP，接替目前成功的至强5500；面向四路/八路市场的Expandable（EX） 7000系列至强处理器，代号“Westmere-EX”，对应平台为“Boxboro”，当然，在这之前英特尔早就计划推出45nm的8核心Nehalem-EX处理器，但最终也会过渡到32nm的Westmere-EX。
32nm至强5600处理器曝光
采用Nehalem微构架的至强5500处理器在2009年获得了巨大的成功，截至年底，预计已经完成了50%~70%的市场布局，在三个季度的时间迅速完成了双路市场的更新换代。主流的双路市场一直是英特尔关注的重点，对主流市场的继续稳固，对英特尔具有重要的战略意义。在英特尔路线图上，32nm的双路至强处理器也将最先发布，计划是在2010年第一季度。英特尔对此没有公布很多的细节，不过近日一份文档被泄露，部分32nm双路至强的规格和命名曝光。
泄露的部分32nm至强5600处理器
这份泄露的文档中表明，32nm双路至强属于Xeon 5600系列，计划在3月16日发布。即将发布的32nm新至强有13款，另外还有三款采用45nm工艺的新品。其中六款采用6核心设计，具有12MB三级缓存，支持超线程技术，线程数量达到12个。这六款32nm Xeon 5600主频在2.26GHz和3.33GHz之间，TDP有三种，60W、95W和130W。
此外还有七款4核心的产品，均采用32nm工艺，同样具有12MB三级缓存，频率在1.86GHz和3.46GHz之间，TDP为40W、80W、95W和130W，支持超线程技术和Turbo Boost技术，除了低功耗的L5609，其余处理器均可以支持8个线程。
另外的三款45nm新至强采用4核心设计，E5507、E5503和W3530，从编号和规格来看属于目前主流的至强5500和3500系列，E5507、E5503具有4MB三级缓存，80W TDP，W3530主要面向工作站，具有8MB三级缓存，130W TDP。
从规格来看Xeon 5600系列的频率和5500基本维持在同一区间，TDP也相同，但三级缓存有了明显的提升，从Xeon 5500的4MB和8MB提高到了12MB，这对推进处理器在数据密集型工作负载中的性能是非常有意义的。除了处理器外，随同发布的还将有英特尔最新的主板，以更好的支持32nm新至强处理器，包括Intel S5520UR (Urbanna)、S5520HC/S5500HCV (Hanlan Creek)、S5500BC (Bluff Creek)、S5500WB (Willowbrook)和S5520SC (Shady Cove)。
当然，泄露的信息并不代表最终的结果，具体的编号、规格和特性还要等到最终发布才能明确。不过从工艺的进步、先进的架构、增大的三级缓存等特性来看，32nm至强的性能很是值得期待。
随着新至强发布的临近，服务器OEM也势必在加紧产品的测试，随同32nm至强发布同步推出新品，抢先占据双路六核市场。不过就2009年的市场环境而言，在经济危机的影响下，很多企业推迟了服务器升级的进程，还没有升级到至强5500平台，市场对至强5500平台的消化还没有那么充分。在市场刚刚出现缓和的2010年第一季度，也正是企业向至强5500升级的好时机，英特尔在这个时候推出新的32nm至强平台，或许显得有些急促，对于采购者而言，如何选择成为新的问题。对于英特尔而言，至强5500平台的消化速度遭受影响，或者至强5600不会迅速占领双路市场，这些状况并不是不会出现。但凭借32nm至强的推出，英特尔可以再度领先对手，抢占双路市场先机，其重要意义也是不言而喻的。
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