除了现场演示运行Windows 7，Intel副总裁兼数字企业事业部总经理Steve Smith还在旧金山秋季IDF 2009上第一次公开展示了32nm Sandy Bridge处理器的实物。
Sandy Bridge是继45nm Nehalem、32nm Westmere之后的又一个新时代，仍然采用32nm工艺制造，主打四核心，但微架构上将进行革新，比如直接集成图形核心，还有北桥模块、8MB三级缓存和双通道DDR3-1600内存控制器等等，并且会在保持适当功耗的基础上大幅提升主频。
截至G45/GM45芯片组，Intel的图形核心一直整合在北桥芯片里；到了Nehalem家族，处理器开始集成内存控制器、PCI-E控制器等北桥功能，并且把图形核心封装在一个硅片上，这就是Clarkdale(桌面)/Arrandale(笔记本)；而在Sandy Bridge身上，图形核心将与处理器完全融为一体，并支持下一代清晰视频高清技术和图形加速技术。
下边我们再来谈谈另外两个话题，一是摩尔定律驱动的半导体工艺发展，二是近期的桌面、笔记本、上网本、服务器路线图。
虽然很多人都预测说摩尔定律很快就会终结，但Intel不这么认为，至少在未来将近十年的时间里，晶体管数量增加、单位成本降低的趋势还将继续：45nm早已普及、32nm即将投产、22nm开始测试、15nm正在研发……Intel此前甚至还预计会在2022年冲击到4nm。
迄今为止，Intel已经出货了超过2亿颗45nm处理器，涵盖单核心、双核心、四核心、六核心，很快还会增加八核心，不过只用于服务器，也就是Nehalem-EX。
在前后两年的时间里，Intel为32nm工艺投入了大约70亿美元，俄勒冈D1D和D1C、亚利桑那Fab 32、新墨西哥Fab 11x都即将出产新工艺芯片，并会在第四季度带来实际收入。 Intel 32nm工艺使用了第二代高K金属栅极(HK+MG)和第四代应变硅，驱动电流是已知技术中最高的，集成晶体管数量超过19亿个，SRAM单元面积0.171平方微米，运行频率可达3.8GHz。 22nm SRAM测试晶圆也已经出炉了，第三代高K金属栅极(HK+MG)技术，超过29亿个晶体管。SRAM晶圆能正常工作为新工艺处理器奠定了坚实的基础。
而且22nm针对不同应用进行了分别优化，SRAM单元就有高密度和低电压两种，核心面积分别为0.092平方微米和0.108平方微米，前者又刷新了记录。 此外从45nm开始，还衍生出了专门的SoC工艺分支，分别用于消费电子处理器Sodaville 再看路线图：高端桌面明年推出首款六核心Gulftown，搭配X58芯片组；主流桌面已有45nm四核心Lynnfield，明年初增加32nm双核心Clarkdale，均搭配5系列芯片组；笔记本方面45nm四核心Clarksfield Core i7 Mobile刚刚发布，明年初增加32nm双核心Arrandale，均搭配5-M系列芯片组。 这样，45nm Nehalem占据四核心和六核心高端市场，低端的双核心则完全交给32nm Westmere。 在现场可以看到大量有关上述未来处理器的演示，比如六核心十二线程的Gulftown：
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3.33GHz Clarkdale在SPEC2006测试中整数和浮点性能可达Core 2 Duo E8500的1.36倍和1.48倍，其中浮点性能比四核心Core 2 Quad Q9400高出17.5％。 还有Arrandale和Atom Netbook在Windows 7里的不同表现。 上网本和迷你机的情况没什么新东西，还是简化成双芯片的Pine Trail-M和Pine Trail-D。 企业领域内：Itanium 9000家族中的四核心Tukwila虽然一再跳票，要到明年才会最终问世，但后续的Poulson、Kittson都已在规划之中；Xeon 7000系列目前是45nm的六核心Dunnington 7400，今年会引 Nehalem-EX面向四路服务器市场，每颗处理器八核心16线程，平台合计64线程，新的内存技术可支持最高容量1TB，另外配合OEM节点控制器能够扩充到八路乃至更复杂的系统。
Westmere-EP则是面向双路服务器市场的下一代产品，目前公布的资料不多，只是说能在相同功耗水平上大幅提升性能，并增强安全性，包括TXT硬件虚拟化、AES加密引用等。 
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