英特尔公布最全面的FPGA产品规划路线图

译文
服务器 芯片
英特尔正在将其 FGPA 产品阵容扩展到数据中心之外,并将其 Agilex 产品扩展到远程、边缘计算和嵌入式系统。

在以167亿美元收购FPGA制造商Altera的七年后,英特尔正在将其获得的技术扩展到新的领域。根据英特尔最近公布的FPGA产品规划路线图显示,英特尔正在将其 FGPA 产品阵容扩展到数据中心之外,并将其 Agilex 产品扩展到远程、边缘计算和嵌入式系统。

虽然FPGA处理器的主要用途是用于从服务器CPU卸载任务的智能NIC,但英特尔现在正在寻求将其应用范围从数据中心扩展到远程,边缘计算和嵌入式系统。

根据规划显示,英特尔未来将重点发力以下FPGA产品:

1)英特尔® Agilex™ D系列FPGA

采用 Intel 7 制程工艺,能够将其性能扩展至中端 FPGA 应用中,且在拥有高性能的同时,可提供相较于目前Agilex F/I/M 系列更小的外形规格及更低的功率与密度。与业界其他 7 nm FPGA产品相比,其每瓦逻辑结构性能将提高2倍。该产品预计于2023 年上半年开始支持英特尔® Quartus® Prime Software,2023 年下半年上市,2024 年上半年投产。

新的 Agilex D 系列 FPGA 加入了中端市场较老的旋风、阿里亚和斯特拉蒂克斯品牌。D系列的整体物理尺寸将更小,散热要求更低,价格更低。

英特尔可编程解决方案部门产品营销、FPGA 和电源产品副总裁 Patrick Dorsey表示,D系列将用于5G基带无线电,医疗设备行业等嵌入式应用以及制造业等领域。除此之外,D系列还将通过存储加速等应用进入数据中心,其中FPGA将处理数据移动而不是CPU。

2)多芯片 FPGA 封装

第二条产品线包括支持计算高速链路 (CXL) 和 PCIe 5 的 Agilex FPGA。专为要求苛刻的处理器工作负载而设计,这些工作负载也将在数据中心找到一个家,用于网络处理。该系列 FPGA 将采用多芯片封装 –  FPGA 与 ASIC、CXL 芯片 和 PCIe 5 配对, 全部集成在一个通过高速互连连接在一个 封装中。

这将是英特尔智能NIC的一部分,或者英特尔称之为基础设施处理单元(IPU)战略的一部分。

多芯片封装策略的一个原因是,它允许英特尔升级芯片的各个部分,而无需完全修订。例如,今年初发布的FPGA将附带CXL 1.2支持。但明年,它们将升级到CXL 2.0。通过这种设计,英特尔可以简单地替换封装中的 CXL 组件,而无需重新设计和重新制造整个芯片。

3)圣丹斯梅萨

英特尔数据中心战略的另一部分侧重于人工智能,并支持网络内和边缘的人工智能应用。圣丹斯梅萨系列新FPGA将配备与INT8处理相关的高级AI功能,用于AI的推理部分。

Dorsey表示,用户不会在FPGA中进行培训,但可以进行非常快速的推理,并可以使用可编程结构进行非常快速的创新。

4)英特尔直接射频产品组合

根据Dorsey的说法,英特尔的另一个“巨大焦点”是开发人员。FPGA是出了名的难以编写应用程序,他说。因此,英特尔有超过 35% 的工程团队在创建软件,以减轻开发人员编写基本代码的负担。英特尔还提供编译器和其他开发工具,并将 FPGA 纳入其 oneAPI 战略,英特尔设计该战略旨在通过创建一个支持各种处理器(从 CPU 到 GPU 再到 FPGA 等)的 API 来简化编程。

据介绍,其最终的产品线是英特尔直接射频产品组合,是专用于模拟和射频信号应用的处理器。

除此之外,英特尔在收购Altera时,其芯片是由台积电制造的。目前,英特尔旗下的FPGA产品均由英特尔制造生产,以此来减少供应链的麻烦。

Dorseyg表示,市场上的头号特征是你有我的部分,因此拥有供应链将变得至关重要。

原文地址:https://www.networkworld.com/article/3675956/intel-details-fpga-roadmap.html​  原文作者:Andy Patrizio


责任编辑:张诚
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