在以167亿美元收购FPGA制造商Altera的七年后，英特尔正在将其获得的技术扩展到新的领域。根据英特尔最近公布的FPGA产品规划路线图显示，英特尔正在将其 FGPA 产品阵容扩展到数据中心之外，并将其 Agilex 产品扩展到远程、边缘计算和嵌入式系统。
虽然FPGA处理器的主要用途是用于从服务器CPU卸载任务的智能NIC，但英特尔现在正在寻求将其应用范围从数据中心扩展到远程，边缘计算和嵌入式系统。
根据规划显示，英特尔未来将重点发力以下FPGA产品：
1）英特尔® Agilex™ D系列FPGA
采用 Intel 7 制程工艺，能够将其性能扩展至中端 FPGA 应用中，且在拥有高性能的同时，可提供相较于目前Agilex F/I/M 系列更小的外形规格及更低的功率与密度。与业界其他 7 nm FPGA产品相比，其每瓦逻辑结构性能将提高2倍。该产品预计于2023 年上半年开始支持英特尔® Quartus® Prime Software，2023 年下半年上市，2024 年上半年投产。
新的 Agilex D 系列 FPGA 加入了中端市场较老的旋风、阿里亚和斯特拉蒂克斯品牌。D系列的整体物理尺寸将更小，散热要求更低，价格更低。
英特尔可编程解决方案部门产品营销、FPGA 和电源产品副总裁 Patrick Dorsey表示，D系列将用于5G基带无线电，医疗设备行业等嵌入式应用以及制造业等领域。除此之外，D系列还将通过存储加速等应用进入数据中心，其中FPGA将处理数据移动而不是CPU。
2）多芯片 FPGA 封装
第二条产品线包括支持计算高速链路 （CXL） 和 PCIe 5 的 Agilex FPGA。专为要求苛刻的处理器工作负载而设计，这些工作负载也将在数据中心找到一个家，用于网络处理。该系列 FPGA 将采用多芯片封装 – FPGA 与 ASIC、CXL 芯片 和 PCIe 5 配对， 全部集成在一个通过高速互连连接在一个 封装中。
这将是英特尔智能NIC的一部分，或者英特尔称之为基础设施处理单元（IPU）战略的一部分。
多芯片封装策略的一个原因是，它允许英特尔升级芯片的各个部分，而无需完全修订。例如，今年初发布的FPGA将附带CXL 1.2支持。但明年，它们将升级到CXL 2.0。通过这种设计，英特尔可以简单地替换封装中的 CXL 组件，而无需重新设计和重新制造整个芯片。
3）圣丹斯梅萨
英特尔数据中心战略的另一部分侧重于人工智能，并支持网络内和边缘的人工智能应用。圣丹斯梅萨系列新FPGA将配备与INT8处理相关的高级AI功能，用于AI的推理部分。
Dorsey表示，用户不会在FPGA中进行培训，但可以进行非常快速的推理，并可以使用可编程结构进行非常快速的创新。
4）英特尔直接射频产品组合
根据Dorsey的说法，英特尔的另一个“巨大焦点”是开发人员。FPGA是出了名的难以编写应用程序，他说。因此，英特尔有超过 35% 的工程团队在创建软件，以减轻开发人员编写基本代码的负担。英特尔还提供编译器和其他开发工具，并将 FPGA 纳入其 oneAPI 战略，英特尔设计该战略旨在通过创建一个支持各种处理器（从 CPU 到 GPU 再到 FPGA 等）的 API 来简化编程。
据介绍，其最终的产品线是英特尔直接射频产品组合，是专用于模拟和射频信号应用的处理器。
除此之外，英特尔在收购Altera时，其芯片是由台积电制造的。目前，英特尔旗下的FPGA产品均由英特尔制造生产，以此来减少供应链的麻烦。
Dorseyg表示，市场上的头号特征是你有我的部分，因此拥有供应链将变得至关重要。
原文地址：https://www.networkworld.com/article/3675956/intel-details-fpga-roadmap.html 原文作者：Andy Patrizio
