英特尔公布未来十年芯片研制路线(图)

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Intel CEO Paul Otellini近日对投资者透露,半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作,这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。

Intel CEO Paul Otellini近日对投资者透露,半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作,这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。

他说:“我们的研究和开发是相当深远的,我是说(未来)十年。”

按照路线图,22nm工艺之后,Intel将在2013年进入14nm时代,相应产品代号Broadwell。下一站是10nm,目前还在早期研究阶段,预计2015年左右实现。

7nm、5nm现在都处于理论研究阶段,具体如何去做还远未定案,而且随着硅半导体技术复杂度的大幅提高,相信实现它们的代价也会高得多,即便是Intel这样的巨头也会感到很棘手,不过Paul Otellini向大家保证说,这两种新工艺“正在按时向目标迈进”。

如果Intel能够在未来十年内继续坚持Tick-Tock发展策略,那么7nm、5nm应该会分别在2017年、2019年来到我们身边,即便有些许延迟2020年也应该不会有问题。

  Intel 14nm工艺将会主要在俄勒冈州D1X、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab 24三座晶圆厂投产,前者还有可能成为世界上第一家投产450毫米晶圆的工厂。

Intel 14nm工艺将会主要在俄勒冈州D1X、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab 24三座晶圆厂投产,前者还有可能成为世界上第一家投产450毫米晶圆的工厂。

  Intel 14nm工艺将会主要在俄勒冈州D1X、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab 24三座晶圆厂投产,前者还有可能成为世界上第一家投产450毫米晶圆的工厂。

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责任编辑:景琦 来源: it168
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